CTIMES - 東芝

IC封裝製程升級　國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20)
據Chinatimes報導，不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等，隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程（Lead Frame）跨入植球式製程（Ball Array）而積極擴充高階封裝產能，二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素，而面臨技術斷層危機

中芯積極爭取代工訂單　保證96％良率 (2003.02.18)
據經濟日報報導，中國大陸晶圓業者中芯國際為爭取記憶體代工訂單，最近緊盯世界先進為競爭對手，不但表示可提供客戶96％的良率，並打出如果品質不到就賠錢的策略以吸引客戶轉單，而該策略已經在台灣IC設計業界引起話題

富士通將投入150億日圓　發展90奈米製程 (2003.02.11)
據外電報導，日本富士通將在其下半導體事業，投入鉅資發展90奈米製程，預計將提升月產能至5000片；但對於多家日本半導體業者紛紛追加設備資出，富士通卻未有跟進的計畫

國內記憶體封測產能吃緊業者醞釀再漲價 (2003.02.10)
據Chinatimes報導，由於原本交由英飛凌（Infineon）封裝測試的茂德DRAM產出，自一月份起全數轉交國內封測廠代工，加上力晶十二吋晶圓廠產能也在一月份大舉開出，以及三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體大廠對台釋出大量封測訂單

TI纜線數據機通過CableLabs PacketCable 1.0認證 (2003.02.07)
德州儀器（TI）推出支援PacketCableTM語音功能的最新設計平台，將帶動有線電視產業VoC（Voice over Cable）服務往前邁進一大步。許多客戶已利用TI硬體和軟體平台發展新產品，並順利通過CableLabs的PacketCable認證

半導體大廠2003年競推90奈米產品 (2003.01.27)
據外電報導，包括英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、超微（AMD）、德儀（TI）、IBM、東芝（Toshiba）等半導體業者，在2003年紛紛進軍90奈米晶片市場，各家新產品最快將在2003年下半問世

日本半導體廠商　2003年紛推90奈米製程新品 (2003.01.10)
據彭博資訊（Bloomburg）報導，日本東芝日前表示，該公司90奈米製程的系統晶片（System LSI）將於2003年春季開始量產，新產品未來將應用於遊戲機及數位家電等產品，可使電子產品的功能更多、體積也可更小

Sony、東芝將採用Rambus記憶體技術 (2003.01.07)
據路透社報導，美國高速電腦記憶體晶片設計業者Rambus日前宣布，已與日本Sony和東芝簽署盼望已久的授權合約；Rambus表示，Sony和東芝未來三年將在多項新產品中使用其記憶體加速技術，而簽署的權利金將使Rambus的獲利與銷售顯著增加

消費性電子產品　將成帶動半導體需求主力 (2003.01.03)
據Bloomberg引述日本市場分析師意見指出，數位相機、可照相手機及遊戲機等消費性電子產品可望在2003年持續成長的需求，將帶動半導體市場成長，而使多家日系半導體廠商因而改善營收狀況

日本半導體設備業　2003年復甦機會大 (2002.12.30)
據路透社報導，日本半導體設備協會（SEAJ）日前公佈最新統計報告指出，2002年11月份日本半導體設備訂單金額達557億日圓（4.644億美元），雖較2002年10月減少了20.2％，但較2001年同期仍增加逾一倍

日半導體廠擺脫不景氣　取消年假加班 (2002.12.30)
據外電報導，在2001年景氣低迷時期，日本各半導體廠商多半以放長假調整生產，但2002年則因事業重整與數位相機熱賣等因素，預料2003年多家日本半導體廠將縮短新年假期，以維持生產線正常運作

全球SRAM市佔率龍頭　連續八年由三星奪得 (2002.12.24)
據iSuppli最新調查報告指出，三星電子在SRAM及Flash（快閃記憶體）等事業上的表現亮眼，除以連續八年蟬連SRAM全球市場龍頭寶座，Flash事業營收更僅次於英特爾，成長後勢看好

東芝明年將設12吋晶圓生產線 (2002.12.23)
為提高生產製程，日商東芝將於日本兩處生產基地內建立12吋晶圓生產線，一處位於九州的系統LSI生產基地，新生產線將採用東芝的嵌入式DRAM製程技術；另一處在愛知縣的記憶體生產基地，將生產NAND型快閃記憶體

日本大廠加入WLAN晶片戰局 (2002.12.17)
日本大廠東芝 (Toshoba) 及NEC 相繼推出無線區域網路 (WLAN) 晶片，並率先鎖定 802.11a 市場，未來也將推出整合 802.11b 及 802.11g 的解決方案。東芝於 2002 年第三季末發表 802.11a 晶片組，先推出基頻 (Baseband) 晶片 TC32151，其中基頻晶片整合東芝的 MIPS 處理器 TX39，預計 12月底前正式送樣，2003年 3月量產供貨，單月出貨量1萬顆

東芝新晶片廠將與SanDisk合作　各出資50％ (2002.12.17)
據北京賽迪網報導，日本東芝日前表示，美國的SanDisk將成為東芝即將興建的記憶體晶片工廠的共同投資夥伴；該新廠將建立在日本中部的三重縣，且為全球第三大的晶片製造廠

亞洲已成全球半導體中心　台灣市場表現亮眼 (2002.12.17)
據路透社報導，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）日前公佈之最新統計資料顯示，全球晶片製造設備在2002年10月的營收較上月下跌13％，成為20.3億美元；但SEMI表示，與2001年同期相比，今年10月的營收還是成長了34.1%

新CD防盜技術出爐　市場乏人問津 (2002.12.10)
據網站 CNN 報導，目前有兩種新格式的音樂光碟分別提供超高的音質和防盜拷的功能，分別稱為 SACD (Super Audio CD) 及 DVD-Audio，前者由 IBM、英特爾 (Intel)、松下 (Matsushita) 及東芝組成的 4C 公司自行開發防盜拷裝置，後者則委由 1家名為 Verance 的公司開發

手機影像服務需求帶動　三星NAND型Flash獲利多 (2002.12.09)
據韓國經濟新聞報導，三星電子NAND型快閃記憶體（Flash）事業營收，在手機動態影像服務逐漸普及，與USB軟碟推陳出新的帶動下大幅增加。三星快閃記憶體NAND型與NOR型生產比重為95比5，2002年營收約為1.28兆韓元（約10.2億美元），2003年可望成長63.7％，達2.095兆韓元

東芝與SONY　合作開發次世代系統晶片有成 (2002.12.05)
據外電報導，日本東芝與SONY日前共同宣佈，雙方已開發出採用65奈米製程技術的次世代系統晶片（System LSI），可在同一晶片上搭載高速微處理器及大容量記憶體，以因應未來高速寬頻時代所需的資訊處理能力

東芝12吋新廠合資對象揭曉　富士通出線 (2002.12.02)
據外電報導，日本富士通可能將成為東芝新晶圓廠的合資對象，目前兩家公司正在進行相關事宜之協商，詳細的合作計畫仍未定。據彭博資訊（Bloomberg）引述共同通訊（kyodo news）報導，富士通已委派董事小野敏彥與東芝協商合資建設新廠事宜，雙方將於東芝大分廠區內興建12吋晶圓廠，總投資額為2,000億日圓