據外電報導，日本東芝與SONY日前共同宣佈，雙方已開發出採用65奈米製程技術的次世代系統晶片（System LSI），可在同一晶片上搭載高速微處理器及大容量記憶體，以因應未來高速寬頻時代所需的資訊處理能力。

東芝系統晶片零組件技術研發部長野口達夫表示，東芝與SONY於2001年5月就已起始合作，研發次世代系統晶片技術，而目前該技術已達到一定的良率，並較其他業界領先約1年以上；雙方計劃在2004年3月前導入量產。預計自開始研發到量產階段，總計將花費150億日圓。

在未來應用方面，東芝擬將該技術運用於PC的網路工作、手機影像處理等；SONY目前仍未有具體的計畫。

然相關業者多認為，由於SONY與東芝曾合作開發PS2處理器晶片，SONY將該技術運用至開發次世代遊樂器的可能性相當高。