CTIMES - IC設計

旺季效應 PBGA基板價格持續上揚 (2003.10.01)
受IDM擴大委外代工與封裝製程由導線封裝（LeadFrame）快速轉換至植球封裝（Ball Array），封裝基板（Substrate）市場已出現供給吃緊現象，而隨著下半年旺季到來，封裝基板價格也因此持續上漲

聯發科技導入Oracle RosettaNet供應鏈方案 (2003.10.01)
Oracle台灣分公司今日發表Oracle RosettaNet解決方案的成功案例，協助聯發科技將原本平均耗費六十至九十天的供應鏈系統建置時間降至僅六天，以滿足高科技企業的動態交易需求

類比產能吃緊　晶圓雙雄乾瞪眼 (2003.09.28)
據Digitimes報導，在全球筆記型電腦兩大主流產品主力產品的旺季效應帶動下，電源穩壓、功率放大器等類比晶片產能吃緊，德儀（TI）、美國國家半導體（NS）、安森美（ON Semiconductor）、國際整流器（IR）等全球類比大廠預估缺貨現象將延續到2003年底；對台積電、聯電等晶圓代工大廠來說

專業LTCC通訊射頻模組技術先驅 (2003.09.24)
近幾年來，台灣逐漸投入無線通訊領域，技術層次也從純粹的組裝代工慢慢提昇，在WLAN市場更佔有舉足輕重的地位；然而在技術升級的過程當中，國內廠商也碰到了不小的瓶頸

IC設計創業不易 (2003.09.22)
IC設計無疑是台灣近來當紅的產業之一，相關公司一家接著一家開，一些明星級產業如聯電、明基都朝這產業發展。而這股熱潮不只是在國內，連在國外也如一陣旋風颳過，新興公司不斷出現，隱隱有當初.com風潮的規模

10/4假日USB驅動程式設計訓練 (2003.09.22)
在USB晶片進入外商與台系IC設計公司的競價混戰後，已出現歷史新低價，加上USB 2.0的加強功能OTG（On-The-Go）介面強調可以達到點對點的連結，讓行動裝置未來不需經過個人電腦或筆記型電腦即可互傳檔案

Atheros第四代AR5004晶片組問世 (2003.09.19)
Atheros日前發表該公司第四代AR5004晶片組系列。該新系列產品使用Atheros的eXtended Range(XR)技術，將Wi-Fi產品的傳輸範圍擴充兩倍，同時改善省電設計，將802.11a/g系統之消耗功率較802.11b降低六成

Xilinx高容量FPGA上市 (2003.09.17)
美商智霖(Xilinx)17日推出內含4.3億個電晶體之Virtex-II Pro XC2VP100 Platform FPGA。此款產品是以12吋晶圓、0.13微米與10層銅導線CMOS製程技術所生產，並可提供100K個邏輯單元、8 Mb的嵌入型同步區塊RAM、超過400組18x18 DSP加乘器、以及提供1000組以上Select I/O針腳

美國已考慮放寬半導體設備出口中國之限制 (2003.09.17)
網站Semireporter消息指出，過去美國因考量國防安全而嚴格控管的半導體設備出口政策可望鬆綁，據美國國防部官員透露，美國已經在著手修正半導體設備出口至大陸管制條例，而此舉不僅將提升美國半導體設備商在大陸市場之競爭力，亦有助於大陸半導體產業技術之升級

代理Oki全產品線品佳全力衝刺 (2003.09.17)
國內前五大電子零組件通路商之一的品佳，去年取得日本歷史悠久的Oki（沖電氣）全產品線代理權，除在台灣推廣該公司包括手機和絃鈴聲IC、微控制器與平面顯示器驅動IC之外，更與Oki合資在日本成立OSAC，企圖藉台灣電子零組件通路商的系統支援解決方案能力，反攻日本市場

2003年台灣半導體設備暨材料展揭幕 (2003.09.15)
2003年台灣半導體設備暨材料展（Semicon Taiwan 2003）於9月15日於台北世貿開幕，出席開幕儀式之行政院副院長林信義致詞表示，在全球半導體市場具備舉足輕重地位的台灣，在半導體設備及材料方面一直以來有生產上的缺口，需求長期仰賴國外廠商，自給比例不到10％，而此一全球每年有百億美元商機的市場值得國人開發

靈感與創意的來源 (2003.09.14)
為了達成目標，解決問題所得到的想法，就是創意。

致力在亞太區市場推廣Marvell WLAN解決方案 (2003.09.10)
專長通訊與儲存相關技術，成立於1995年的無晶圓專業IC設計公司Marvell，為在全球寬頻網路與無線區域網路（WLAN）市場名列前矛的新興晶片供應業者，在網路通訊領域的產品包括Ethernet 實體層（PHY）、交換器（Switch）控制晶片、系統控制器及各種WLAN晶片組等

聯電12吋廠製程發展順暢　股價備受矚目 (2003.09.09)
據中央社報導，聯電副董事長宣明智日前表示，聯電12吋廠在0.13微米及90奈米新製程技術及良率發展順暢，除新加坡UMCi 12吋廠已有部分後段機台進駐，南科12吋廠情況亦表現穩定

Actel新款FPGA符合多項軍方標準 (2003.09.09)
Actel 9日推出可在軍用溫度範圍內(–55°C至+125°C)正常運作的可重複編程且非揮發性ProASIC Plus現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)，其並符合軍用要求的單晶片FPGA元件的密度範圍為300,000至100萬系統閘，備有三種封裝和規格選項—軍用溫度塑膠（MTP）、軍用溫度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883B級標準的密封封裝

Broadcom與飛利浦推出低耗能、體積更小的Wi-Fi晶片 (2003.09.08)
根據大陸媒體消息指出，晶片廠商Broadcom和飛利浦半導體二家公司已於當地時間8日發表更小並更加節約能源的Wi-Fi晶片，這可能會使市場上普及的802.11b標準有一番新氣象。據悉，新晶片是以802.11b無線網路標準為基礎，目標客戶為手機、PDA、數位相機等行動通訊設備的廠商

汽車功率驅動系統的低階整合輔助設計 (2003.09.05)
汽車用的MOSFET裝置有兩種，一種為功能較簡單的無保護功能 PowerMOS，另一種則為具備自動關閉功能的全面保護裝置；但因後者成本較高，目前已有介於兩者之間的新裝置問世

研發人才的「跳槽」現象 (2003.09.05)
不懂得適時跳槽的人才是笨蛋；但是跳槽次數如果過多，就難免會被貼上「工作不穩定」的壞標籤了。

Marvell致力在亞太區市場推廣WLAN解決方案 (2003.09.05)
目前Marvell在大中華地區的全產品線獨家代理權由國內電子零組件通路業者文曄科技取得；文曄副總經理許文紅表示，Marvell為文曄在網路通訊產品線中十分重視的原廠之一，該公司向來在Gaigabit、10 Gigabit Ethernet等有線寬頻技術上為市場領導廠商，亦在近年來亦投入WLAN相關技術之研發，並陸續發表802.11b/g晶片組產品

當PLD/FPGA遇上ASIC 誰是最後贏家？ (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具備設計彈性化與低風險優勢，近年來市場成長率呈現穩定成長的趨勢，反觀曾是IC業界明星產品的ASIC卻呈現市場萎縮的現象；本文將介紹可程式化元件的市場現況、主要業者策略以及此一新興產業與ASIC之間的競合關係