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與敵人共舞 (2003.05.05)
最主要的競爭對手 也可能是最好的合作夥伴 |
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關鍵零組件市場動態與分析 (2003.05.05)
Home Gateway家用閘道器是為了讓家庭網路眾多產品找到一個可以相互溝通的平台而產生的產品。為了因應各類消費者不同的需求，家用閘道器的功能樣貌也不盡相同，預期該市場至2006年產值將以平均高達133％的方式成長，未來兩年將有更多廠商投入 |
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後PC時代殺手級應用產品現身？ (2003.05.05)
以家用閘道器營造出來的數位家庭網路環境，擁有龐大的市場潛力，但投入廠商與牽涉範圍極廣，內外在環境都出現若干瓶頸，本文就將從市場現況與廠商佈局，與讀者一同探索其是否真為市場翹首多時的「殺手級應用」產品 |
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王美萱：平台式完整解決方案 才是IC設計終極之路 (2003.05.05)
王美萱認為，IC設計產業在技術的發展上日趨複雜，設計工具不能像過去一樣採取前、後段分離的架構。平台式的設計工具完全解決方案，是EDA產業未來主要的發展方向。 |
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一年一度大專院校IC設計競賽6日登場 (2003.05.02)
教育部顧問室自八十六學年度起，開始舉辦大學校院積體電路設計競賽，以鼓勵大學校院學生從事積體電路設計，培養實際設計能力，增進學生興趣，進而培育更多矽導計畫與兩兆雙星計畫所需之積體電路設計人才 |
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迎接SoC時代 IP Reuse為致勝關鍵 (2003.05.01)
微處理器核心廠商MIPS（美普思科技）自2002年初在台灣成立第一個海外分公司，到日前屆滿一年，也獲得許多台灣廠商採用其產品授權的處理器架構，該公司董事長暨執行長特別來台訪問，也提出對未來半導體產業的看法，強調面對SoC時代，SIP（矽智財）的重複應用才是致勝的關鍵 |
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崇貿推出切換式電源控制晶片－SG6510及SG6513 (2003.04.29)
崇貿科技日前發表兩款新型電源控制晶片－SG6510及SG6513，此乃是針對順向式（Forward）電源轉換器而設計，其高度整合了超過二十顆的離散元件，不但擁有絕對的價格優勢，更能提供電源系統設計人員，兼具簡化電路、節省電路板空間且穩定度高等特色的解決方案 |
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LSI取得ARC的USB HS-OTG使用授權 (2003.04.28)
電子零組件代理商－益登科技所代理的ARC International於日前宣佈，美商巨積 (LSI Logic) 已取得ARC USB HS-OTG (High-Speed On-the-Go) 和裝置技術的使用授權，將把它整合至LSI Logic的CoreWareO矽智財元件庫 (IP Library)，降低新產品增加USB HS-OTG功能的風險 |
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大陸本土IC設計產業難支撐晶圓代工發展 (2003.04.28)
據電子時報報導，由於大陸地區半導體產業鏈的發展仍未健全，當地IC設計業難以支撐晶圓代工廠發展，使大陸晶圓代工業形成必須以低價爭取訂單的運作模式，此種情況對當地整體半導體產業發展，恐非良性現象 |
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POWER OF THREE (2003.04.28)
奈米科技對產業界帶來的影響可說是全面性的，無論是傳統產業或是高科技產業，都因將奈米技術而邁入一個全新的時代。尤其是對半導體產業來說，由於電子產品不斷的朝向輕薄短小的趨勢發展、因此製造出體積更小、電晶體密度更高的半導體元件，也成為 IC 業者的共同目標，而奈米技術儼然為全球半導體業者帶來新的發展契機 |
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C語言程式設計基礎 (2003.04.24)
課程目標： 經由此課程讓學員得以獨立開發簡單程式修課條件： 無程式設計經驗
2003/05/05-18:30~21:30 |
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力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺電子(EMTC)日前推出Neobit矽智財。Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的應用，由於Neobit可在晶片製作完成，測試或構裝完之後再進行可程式之動作，而ROM則必須在晶片製作完成之前即要把程式碼寫入 |
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Actel發表汽車應用FPGA產品 (2003.04.22)
Actel公司22日推出針對汽車市場的現場可編程閘陣列新產品線。 該系列產品的特性包括工作的環境溫度為-40°C至125°C，封裝與晶片接點溫度可高達150°C，為同類FPGA產品中工作溫度較高的型款 |
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工研院成立IP Qualification聯盟 (2003.04.18)
為提升IC產業發蘊，工研院系統晶片技術發展中心（STC）集中山科學研究院及國內12家IC廠商，包括台積電、聯電、創意、智原、源捷、聯發、威盛、瑞昱、凌陽、矽統、明導、思源，共同設立「IP Qualification標準制定聯盟」，並於日前宣告正式成立，該聯盟的主要目的為規範、制定台灣SoC IP Qualification相關標準 |
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SARS衝擊半導體產業 晶圓雙雄亦受波及？ (2003.04.18)
亞洲SARS疫情對於全球半導體產業造成衝擊的消息不斷，市場消息日前亦傳出，晶圓雙雄台積電、聯電可能因IC設計業者的抽單觀望態度，面臨訂單能見度不佳與產能衝擊的問題 |
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矽統科技支援 P4 800 MHz產品藍圖 (2003.04.17)
矽統科技17日宣佈與英特爾(Intel)公司簽訂長期晶片組授權合約，矽統科技將有權於Intel P4 800MHz前端匯流排處理器上市後，製造銷售與其相容之晶片組。新一代全新800MHz晶片組與前一代533MHz規格相較，其資料傳輸將從每秒4.2GB提昇至6.4GB，為CPU與北橋晶片之間的傳輸開啟了一條寬敞大道 |
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晶圓大廠為爭取客戶 與設計服務業者加強合作 (2003.04.16)
隨著全球IC產業分工趨勢日益明顯，國內的IC設計服務業者可發揮的空間也越來越寬廣；台積電、聯電、IBM等晶圓代工大廠為爭取客戶，也積極與包括智原、創意、虹晶等設計服務業者結盟，提供客戶更多元的服務 |
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Xilinx推出90奈米FPGA Xilinx SPARTAN-3平台 (2003.04.16)
美商智霖(Xilinx)創下半導體產業的一項重大里程碑，於16日宣佈推出90奈米新系列SpartanTM解決方案-Spartan-3平台。Spartan-3提供涵蓋5萬至5百萬的系統邏輯閘，為全球最低成本的FPGA |
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工業局積極推動半導體人才培訓計畫 (2003.04.11)
為解決台灣半導體產業人才缺乏問題，經濟部工業局今年將推動「晶片系統產業發展計畫」及「設立半導體學院計畫」，推動半導體專業人才培育工作，以全面提升半導體產業人才水準，彌補在未來3年可能產生的6597個人才空缺 |
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Cadence發表PCB系統關鍵技術 (2003.04.11)
益華電腦(Cadnece)日前表示，為了解決將奈米尺寸之元件整合到系統時的差動訊號(Differential Signaling)問題，該公司發表一個新的解決方案，以速度達數十億位元的串列介面，協助高速印刷電路板(PCB)系統的設計和實行 |
