CTIMES - IC設計

矽統整合型晶片SiS661FX八月量產 (2003.07.01)
矽統科技(SiS)日前推出800MHz整合型邏輯晶片-SiS661FX。SiS661FX為支援800MHz前端匯流排規格的整合型晶片產品，具備DDR400記憶體規格，同時內建高頻寬繪圖引擎，其並採用最佳化規格設計

Tensilica發表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
Tensilica公司，1日發表Xtensa Xplorer，它是首款針對系統單晶片(SOC)開發而設的整合型設計環境(IDE)，將軟體開發、處理器最佳化與多重處理器SOC架構工具整合到同一設計環境中

Photronics擬尋求夥伴成立微影平面聯盟 (2003.06.30)
SBN網站報導指出，光罩業者Photronics宣佈將成立一個科技諮詢委員會，評估與其他光罩供應商合併或購併的可行性。該公司執行長Dan Del Rosario並表示，Photronics打算尋找夥伴，成立「微影平面」（lithography plane）策略聯盟

Xilinx發表『SPARTAN-3』FPGA (2003.06.30)
Xilinx(美商智霖)日前發表其採用90奈米與12吋晶圓製程技術的Spartan-3產品，提供一種比利用ASIC技術進行最終生產的FPGA-to-ASIC轉換方案成本更低的解決方案。Spartan-3為低成本的FPGA，系統邏輯閘密度涵蓋50K 至5M，最低價位從3.50美元起

晶圓雙雄產能利用率下滑　矽晶圓業者漲價夢碎 (2003.06.27)
據電子時報報導，由於台積電、聯電等晶圓代工廠產能利用率在第三季出現下滑現象，近期晶圓廠對第三季矽晶圓下單預估與第二季相當，甚至出現衰退，尚未看到旺季需求效應

2003第二季0.13微米製程晶圓平均上漲12％ (2003.06.25)
FSA（Fabless Semiconductor Association）日前公佈最新調查報告顯示，2003年第二季全球0.13微米製程晶圓平均價格上漲12％，一反過去幾個月以來節節下滑的走勢；而其主因是晶圓代工大廠推波助瀾所致

Apple週一發表G5微處理器 (2003.06.24)
Apple在週一展示出G5微處理器，這款由IBM所設計的微處理器將比一般PC的微處理器的速度快兩倍，Apple打算在八月銷售三款由G5為微處理器並以64位元為單位的桌上型電腦。「新的Macintosh將比以Intel或AMD為CPU並以微軟為視窗的個人電腦快上許多倍

台積電FSG製程良率已達商業量產程度 (2003.06.23)
據Digitimes報導，台積電近期已將第二代氟化玻璃（FSG）製程良率提高到商業量產程度，由於台積電FSGⅡ在低電介質係數（Low-K）已降到2.5～2.7，而競爭對手IBM仍面臨調整FSG製程良率問題，台積電內部表示，FSGⅡ製程已接獲數家北美通訊與邏輯IC訂單，預計第三季末以0.13微米製程量產

Lattice推出10 Gbps SERDES收發器 (2003.06.23)
Lattice於2003年6月23日在美國奧勒岡州的HILLSBORO正式宣佈推出以0.13 微米CMOS技術製造的業界最低耗電10 Gbps SERDES 收發器--XPIO 110GXS，本元件設計供OC-192 同步光纖網路(SONET)及10 Gigabit 乙太網路(Ethernet)應用，耗電僅 0

科雅亮眼出擊 4週完成0.13微米設計服務 (2003.06.19)
科雅科技(Goya)19日指出，該公司於上個月引進MGAMA設計流程後，僅以四週時間即為ISSI完成在0.13微米製程下的高速網路Embedded CAM SoC設計服務。此項包含邏輯電路、快閃記憶體、DFT(Design for Test)電路、標準及特殊的I/O電路的複雜設計服務專案，不僅是科雅第一個0

高彈性時脈晶片的設計發展趨勢 (2003.06.19)
對於各種數位電子裝置來說，提供「心跳」訊號的時脈產生器（Clock Generator）是不可或缺的晶片，而零延遲緩衝元件（Zero Delay Buffer；ZDB）則在整個系統設計中提供信號還原、加強功能，除保證相位一致，還可以除頻、倍頻，及具有電源中止的保護管理功能

大陸深次微米晶圓製程已具備國際水準 (2003.06.18)
據Digitimes報導，目前大陸晶圓製程雖大多未能達到奈米等級，但在深次微米製程中已開始注重設計驗證平台的使用，包括中芯國際、華虹NEC等業者均在設計驗證平台中，分別導入Synopsys和Mentor Graphis等驗證技術，並在0.18、0.25微米以及0.35微米製程技術中，採用標準化國際驗證工具，足見大陸在深次微米部分已達到世界同等水準

Actel推出1553B匯流排控制器核心 (2003.06.18)
Actel公司日前表示，針對太空技術、航空電子和軍事應用領域開發出MIL-STD-1553B匯流排控制器核心，具備必需的高可靠性和系統冗餘。Core1553BBC IP核心專為與Actel的現場可編程閘陣列 (FPGA) 產品搭配使用而設計，包括全新符合太空技術要求的新型RTAX-S系列產品，是目前唯一基於FPGA的單晶片、耐輻射MIL-STD-1553B匯流排控制器

創意USB2.0週邊完整解決方案上市 (2003.06.17)
創意電子與世紀民生科技於日前共同發表雙方在USB2.0週邊控制器(Device Controller)以及實體層收發器(PHY)的完整解決方案。創意指出，此一高度整合的SOC解決方案與USB2.0規格完全相容，以台積電0.25μm一般邏輯製程製造，並已於搭配各式主流晶片組(Intel、Via、SiS、nVidia)之主要主機板(華碩、微星、技嘉、精英)驗證完畢

上海浦東已成為中國最大微電子產業中心 (2003.06.12)
據大陸賽迪網報導，上海浦東已成為中國大陸最大微電子產業基地，其規模甚至已經超過整個大陸微電子產業一半。據當地半導體業界人士表示，上海浦東微電子中心的地位已然成形，未來10年將引導整個大陸微電子產業的發展方向

被動功能整合晶片提升設計競爭力 (2003.06.12)
相較於PC市場的成長趨緩，行動通訊與消費性電子的市場則呈現多元化的興盛景象，而這兩個領域對價格及尺寸特別敏感，又屬於嵌入式的設計應用，因此可以說是系統單晶片（SOC）發展的主力戰場

安捷倫發表IrDA協定堆疊軟體 (2003.06.10)
安捷倫科技(Agilent)近日發表了一款IrDA協定堆疊軟體，設計師可利用這個快速而經濟的解決方案，在新的行動電話、PDA、辦公室設備、數位相機、以及醫療和工業自動化設備等各種產品中加入IrDA相容的無線通訊系統

QuickLogic推出新款QuickMIPS產品 (2003.06.10)
荷商美普思科技(MIPS)10日指出，採用MIPS32 4Kc核心的QuickLogic已於日前發表三款QuickMIPS系列產品。QuickMIPS結合32位元4Kc核心的處理效能、特定應用的功能以及現場編程，將所有特色整合成單一元件

研發創新與資金來源 (2003.06.10)
研發工作者一有創業的念頭時，首先就面臨資金來源問題，而資金調度和財務管理能力正是考驗其事業是否能成功的重要關鍵。在美國矽谷有許多華裔工程師，他們努力工作，期許自己有朝一日當老闆

樓氏電子推出微型矽晶麥克風 (2003.06.06)
樓氏電子日前發表以表面黏著及半導體技術研發製造的矽晶麥克風─SiSonic。SiSonic的表面黏著特性適合中大型產量之運用，例如手機、掌上型個人數位裝置、PDA、MP3、錄音裝置及數位相機等