受IDM擴大委外代工與封裝製程由導線封裝（LeadFrame）快速轉換至植球封裝（Ball Array），封裝基板（Substrate）市場已出現供給吃緊現象，而隨著下半年旺季到來，封裝基板價格也因此持續上漲。塑膠閘球陣列基板（PBGA）第三季已順利調漲5％，第四季因需求增加效應可望再調漲5％至10％幅度，基板廠全懋、日月宏獲利因之水漲船高。

今年第二季起隨著全球半導體景氣復甦，整合元件製造廠與IC設計公司基於新款晶片效能考量，大幅將封裝製程由導線封裝轉換為植球封裝，封裝製程技術世代交替，遂造成PBGA基板出現供給吃緊情況。上半年PBGA基板價格順利調漲10％至15％幅度，過去虧損累累的國內基板廠全懋、日月宏等也開始轉虧為盈。

為因應下半年旺季IDM廠與IC設計公司紛提高出貨量因應，新款晶片組、繪圖晶片、高速乙太網路晶片（Gigabit Ethernet）均採用閘球陣列封裝（BGA），對PBGA封裝基板的需求呈現大躍進現象。不過在供給量部份，PBGA基板供應商數量減少，且又沒有再大幅擴充產能情況，導致供不應求情況愈形嚴重，IDM廠與IC設計公司為搶奪PBGA產能，紛提高採購價格，因此第三季PBGA基板價格得以再順利調漲5％。

PBGA基板價格上漲，基板廠不但毛利率得以維持在20％以上高檔，獲利也節節攀高。外資分析師認為，由於英特爾、超微、德儀、意法半導體等IDM大廠因缺IC基板產能，擴大對台基板廠採購已是趨勢，加上NVIDIA、ATi、Marvell等IC設計公司擴大採購量，全懋、日月宏今年獲利能力勢必超乎市場預期。