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Linear微功耗升壓轉換器問世 (2005.04.12)
Linear發表一款採用超薄DFN封裝，具有整合肖特基二極體和輸出切斷電路的1A、1.2MHz升壓微功耗DC/DC轉換器LT3473。小尺寸的封裝、高整合度以及採用微型SMT元件使整個解決方案的面積小於50mm2 |
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易亨電子推出高效能雙輸出降壓式電壓轉換器 (2005.04.12)
國內類比IC設計廠商易亨電子12日發表一款新的電源管理IC-AP1604 PWM/PFM雙模降壓式電壓轉換器。包含了內建1A負載電流能力的MOSFET開關以達成所需之電壓轉換。特別對於有空間設計考量又需要低於1A電流負載的產品，AP1604提供了簡單的解決方案 |
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M-Systems與McAfee攜手打造Xkey解決方案合作計畫 (2005.04.12)
M-Systems基於繼續維護遠端作業解決方案的安全性，於是與McAfee,Inc.合作，提供Xkey系列產品專用的McAfee VirusScan防毒安全功能。這項攜手打造Xkey解決方案的合作計畫，不僅享有提升裝置安全性的優點，還能獲得McAfee廣受好評的安全性程式 |
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增你強公佈2005年3月自結營收報告 (2005.04.11)
增你強八日公佈2005年3月自結營收報告。3月份單月營收為新台幣9.2億元，較2月份成長28%，與去年同期相比成長3%，累計今年1-3月營收為新台幣25.55億元，較去年同期成長1% |
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松翰公佈內部自行結算之營收報告 (2005.04.11)
松翰科技八日宣佈內部自行結算之營收報告，九十四年三月營收達1.39億元，較九十三年同期增加3.73﹪。松翰發言人潘銘鍠表示，由於三月份起進入銷售旺季，各產品出貨量均顯著提升，預期第二季營收應
可隨市場需求持續增加而成長 |
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英飛凌領先推出下一代伺服器記憶體模組 (2005.04.11)
英飛凌於台北舉辦的2005年台灣區英代爾(Intel)開發商論壇中，展示出一些採用完全緩衝區DIMM(FB-DIMM)之重要模組樣品，這些模組可成功的將各主要ODM廠商之標準伺服系統完成開機動作 |
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ISE WebPACK 7.1i拓展XILINX低成本方案領導優勢 (2005.04.08)
Xilinx(美商智霖)八日發表可讓客戶免費下載的開發系統之最新版本—ISE WebPACK 7.li。這套全新的工具支援32位元版的Red Hat Enterprise Linux 3作業系統以及Xilinx的Spartan-3 世代、Virtex-4與CoolRunner-II等系列元件 |
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Linear超低壓降穩壓器問世 (2005.04.08)
Linear發表首款500mA VLDO（超低壓降穩壓器）LT3021，具有低至0.9V的輸入電壓以及低至0.2V的可調輸出電壓。LT3021的低輸入電壓在單芯鹼性電池和鎳氫電池的整個電壓範圍（1.4V～0.9V）內皆可運作 |
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美商亞德諾發表精密電容與電阻量測單晶片 (2005.04.08)
美商亞德諾(ADI)針對直接數位電容與數位電阻轉換所產生複雜且困難的信號處理挑戰，8日發表高精密、完全整合型轉換器。結合高度整合的先進信號處理技術，ADI的數位電容轉換器(CDC)與數位電阻轉換器(IDC)元件，達到以前只有靠大量分離式元件輔助才可能做得到的傳統類比數位電壓轉換器的精密程度 |
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美國國家半導體推出低功率類比/數位轉換器 (2005.04.07)
美國國家半導體(NS)宣佈推出12款10及12位元的低功率類比/數位轉換器，並保證這些新產品可在介於50 KSPS至1 MSPS之間的三個不同速度範圍內發揮卓越的效能。這些新產品的推出進一步加強該公司的資料轉換晶片系列的產品陣容 |
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勁永國際自結三月份營收15.4億元 (2005.04.07)
勁永國際自結94年3月份營業收入為新台幣15.4億元，較2月份營業收入新台幣13.62億元，成長13%。相較93年同期之新台幣10.37億元，則大幅成長48.5%。勁永國際兩大主力產品為DRAM和FLASH，其中FLASH產品佔銷售比例為58%，DRAM產品佔銷售比例為42% |
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Fairchild以“21世紀的電源管理”為題參展IIC-China (2005.04.01)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)技術及應用支援中心副總裁王瑞興將以“21世紀的電源管理”為題，於2005年4月12日IIC-China(國際積體電路研討會暨展覽會)舉行的電源管理論壇上，發表關於中國面對主要能源問題的演講，並闡述能改善節能及提高效率的方法 |
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鉅景完成MCU整合SDRAM單晶片ODM設計案 (2005.04.01)
致力於SiP（System-in-a-Package）系統整合設計與服務的鉅景科技日前完成國內知名IC設計公司所委託32 bits RISC SoC MCU加上128Mb SDRAM，運用MCP技術整合封裝之ODM設計案，該產品編號為CT961286A；將MCU與SDRAM整合封裝成單晶片，可使系統使用空間大幅縮小，產品有效微型化 |
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TDK新型器件為MFP/傳真架構進行優化 (2005.03.31)
市場設計和製造混合信號通信半導體TDK Semiconductor推出其數據機模擬前端(AFE)器件系列中的最新成員。這款新型73M1903C器件專為新興的MFP/傳真架構而進行了優化，其符合可編程線路終端的全球PSTN標準 |
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勁永國際董事會決議私募發行普通股 (2005.03.31)
勁永國際於三月三十日召開董事會，會中決議通過私募發行普通股，上限為普通股五千萬股，私募價格參考公司股票於台灣證券交易所訂價日當日收盤價或訂價日前一段期間(不超過三十個營業日)之平均收盤價之七成或訂價日最近期經會計師查核簽證之每股淨值 |
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Vishay新型薄膜晶片電感器可提供穩定的電感值 (2005.03.31)
Vishay宣佈推出兩款採用小型0402和0603封裝的新型薄膜晶片電感器，這兩款器件在100MHz～1700MHz的規定頻率範圍內可提供高達49的Q值。新型Vishay Dale IFCB-0402與IFCB-0603器件在諸如手機、尋呼機、GPS設備及無線LAD等通信設備以及VCO、TCXO電路和RF收發器模組中以高頻運行時可提供穩定的電感值 |
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TI整合式電池充電元件支援藍芽耳機 (2005.03.31)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆高整合度的電池充電和電源管理元件，將單顆鋰離子電池的USB/AC充電器以及高效率的同步直流電源轉換器相互整合，不但簡易產品設計，還能支援例如藍芽耳機和相關配件等各種空間有限的可攜式應用 |
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TI區域網路交換元件 支援Gigabit乙太網路速度 (2005.03.30)
德州儀器(TI)宣佈推出支援Gigabit乙太網路交換器應用的區域網路交換元件。由於目前多數筆記型電腦都需要將Gigabit乙太網路訊號傳送至擴充基座，加上電信設備也須將乙太網路連接埠從機架前端切換至後端，因此TI特別發展出高頻寬的區域網路交換元件，確保它能支援Gigabit乙太網路速度 |
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無線通訊市場戰果輝煌 TI重申進入3G大眾市場決心 (2005.03.29)
德州儀器(TI)無線終端事業部資深副總裁暨總經理迪法西(Gilles Delfassy)日前在東京舉行記者會，深入闡述TI 3G技術如何獲得全球廣泛採用，並重申TI推廣3G應用的決心和承諾。迪法西表示 |
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北電為美國海軍提供無線通訊系統 協助海嘯人道救援 (2005.03.29)
北電（Nortel）宣佈為美國海軍提供行動通訊系統，協助印尼地區海嘯災後之人道救援行動。目前駐紮於地震震央蘇門答臘島班達亞齊（Banda Aceh）海岸之美國醫療艦「仁慈號（USNS Mercy）」上的軍事與醫療人員，已可透過北電的解決方案進行無線通訊 |
