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IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色 |
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施耐德電機：企業不該盲信AI 須符合法規並考量道德與信任 (2023.06.21)
雖然世界現正處於人工智慧（AI）發展史上的關鍵時期，人類以前所未有的規模和速度在各個領域應用。但隨著AI使用日漸普及，社會上興起關於倫理、責任、信任的討論，企業也需在使用AI提升效率的同時做好風險管理 |
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英特爾出最新量子研究晶片 擁有12個量子位元 (2023.06.20)
英特爾宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls，這是一款擁有12個量子位元的矽晶片，並將該晶片提供給量子研究社群使用。此外，英特爾與國家級量子資訊科學（QIS）研究中心、位於美國馬里蘭大學量子位元合作實驗室（LQC）的物理科學實驗室（LPS）進行合作，促進量子運算研究 |
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數位部辦理5G專網國際論壇 機械業看好提升短鏈勞動力 (2023.06.18)
為強化全民數位韌性，並推動台灣5G專網應用發展，數位發展部數位產業署在完成北中南連續3場說明會後，最終於台大醫院國際會議中心舉辦「5G專網數位韌性與多元創新國際論壇」，共邀請國外政府代表、國際產業專家及台灣代表性產業，分享5G專網推動經驗及實際應用案例交流 |
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IDC：2024 換機潮與AI 筆電可望帶動全球筆記型電腦出貨成長 (2023.06.16)
根據IDC（國際數據資訊）全球專業代工與顯示產業研究團隊最新的「全球筆記型電腦組裝產業出貨研究報告顯示，2023年第一季全球筆記型電腦組裝產業因全球面臨嚴峻的經濟挑戰，導致市場需求不振，出貨量僅達三千四百萬台，較前一季衰退14.6%，且較去年同期衰退36.4% |
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工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE國際微波會議（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果 |
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陽明交大與緯創資通成立智慧與綠能產業聯合研發中心 (2023.06.14)
緯創資通與國立陽明交通大學攜手，在陽明交大臺南歸仁校區成立「緯創資通-陽明交大智慧與綠能產業創新聯合研發中心」(Joint Industrial Innovation Center for AI and Green Energy)，簡稱「智慧與綠能中心」 (簡稱JCAG)，並於6月14日舉行揭牌儀式 |
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資策會參與3GPP通訊標準研商 展示5G網路管理一站式方案 (2023.06.12)
5G網路管理技術更上一層樓，全球行動通訊標準組織3GPP（3rd Generation Partnership Project）第100次全體會員大會今（12）日在南港展覽館2館舉辦，來自全球重量級資通訊、電信大廠逾900位專家代表在台聚集，共同推動未來通訊技術發展 |
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即刻救援 金屬中心攜手消防署強化防災資通訊整合應用 (2023.06.09)
為提升山區事故的救援效能，金屬中心今(9)日與消防署舉行?合作與交流備忘錄(MOU)簽署儀式?，未來將結合5G通訊與無人機設備來強化山區救災系統，打造山難救災零死角，強化災害應變的救援能力，並提升搜救的作業效率為努力的目標 |
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博世在台營收連6年雙位數成長 未來聚焦半導體、永續及數位化 (2023.06.08)
縱使近期國際政經情勢和社會環境依然嚴峻，博世集團（Bosch）今（8）日發表2022年度在台總營業額達新台幣339億（約10億8,000萬歐元），仍較前一年成長24%，主要由交通解決方案及消費性產品事業群持續帶動貢獻，且已是連續6年達雙位數成長 |
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IBM：生成式人工智慧加速科技主導的企業變革 (2023.06.07)
IBM 諮詢發布一份全球商業洞察報告《Seven bets》，指出正在改變世界的七個趨勢，並建議企業七個相應的策略型「投資標的」，增加在商業競技場上成為贏家的機率。它們 |
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工研院跨域探討電動車大未來 助台廠拓展全球市場商機 (2023.06.06)
因應國際淨零排放需求，全球汽車產業為了降低碳排放，積極拓展電動車領域，根據國際能源總署（IEA）統計，2022年電動車銷售突破1,000萬輛新高，較前一年成長逾5成，產業商機持續擴展 |
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全球首創！台法聯手打造VR內容發行平台 (2023.06.05)
新創公司南瓜虛擬科技（Pumpkin VR）日前在高雄展覽館舉辦的 2023 放視大賞中展出全球第一個專注於文化領域的 VR 內容發行平台—Unframed Collection。此平台為南瓜虛擬科技與來自法國巴黎的VR 發行商 Lucid Realities 聯手打造，結合法國的藝文影響力和台灣的 XR 科技力，帶領 VR 創作者走向國際市場 |
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[COMPUTEX] 應用市場加廣加深 藍牙技術持續開啟廣泛可能 (2023.06.02)
透過今年Computex 2023台北電腦展的機會，藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）與多家企業會員合作舉辦Auracast體驗式展覽，讓參與者在三大不同場景中感受Auracast廣播音訊帶來改變生活的全新聽覺體驗 |
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西門子數位工業攜手ASUS、NVIDIA 以IPC串聯IT及OT加速數位轉型 (2023.06.01)
西門子數位工業今日宣布，與ASUS及NVIDIA攜手合作，串聯IT及OT打造高效智慧產線，帶領產業實現智慧物聯網的永續數位轉型。透過旗下全方位的解決方案，如工業電腦 (IPC) ，承接AI人工智慧以及Edge邊緣運算的應用，讓各行各業能在轉型數位工廠的歷程中，大幅提升效率、生產力、靈活性以及永續力 |
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[COMPUTEX] TI：嵌入式系統面臨兩大挑戰 邊緣AI可實現更智能世界 (2023.05.31)
德州儀器（TI）副總裁暨處理器事業部總經理 Sameer Wasson，於2023 COMPUTEX Taipei 論壇中，以「邊緣 AI 視覺處理 賦能嵌入式系統未來可能」為主題，分享嵌入式系統未來趨勢，與其所面臨的挑戰和對應解方 |
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聯發科與NVIDIA合作 為軟體定義汽車提供完整智慧座艙方案 (2023.05.29)
聯發科技宣佈與輝達 (NVIDIA) 合作，為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。雙方將充分發揮各自汽車產品組合的優勢，共同為新一代智慧汽車提供卓越的解決方案。
聯發科技副董事長兼執行長蔡力行表示：「NVIDIA在人工智慧和運算領域是享有盛名的開拓者和領導者 |
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MIC：台製造業軟體投資首度超越硬體 ESG應用成長近三成 (2023.05.26)
現今全球企業因應外在環境變動及法規環境調整等局勢，帶動軟體、資訊服務的需求攀升，2023年全球資訊科技投資預估將超過4.6兆美元。觀望產業前景好壞及企業如何因應策略佈局成為重要議題，資策會產業情報研究所（MIC）近期發布2023年資訊服務產業趨勢，為企業提出解決方案的考量依據 |
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聯發科與E Ink元太合作系統晶片開發 提供最佳電子書閱讀器IC方案 (2023.05.25)
聯發科技今日宣佈，與電子紙商E Ink元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局 |
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博世重整軟體時代移動業務 估2029年營收逾800億歐元 (2023.05.25)
因應汽車領域的創新正日漸仰賴數位及軟體科技，甚至以軟體定義汽車工程轉型趨勢，博世集團也透過內部組織重整交通移動事業群，未來將自負盈虧並建立自己的領導團隊，以因應不斷變化的市場和客戶需求 |
