CTIMES - 今日頭條

英特爾打造新一代玻璃基板提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用

無人履帶車防治登革熱精準打擊隱性孳生源 (2023.09.18)
登革熱是一種由斑蚊為媒介所傳播的第二類法定傳染病，由於病媒蚊喜好高溫的習性，疫情流行區域主要分布在熱帶及亞熱帶性氣候國家，全球每年平均超過3億9千萬的人感染登革熱

工研院攜手馬偕醫院演示台灣首例5G超音波診療服務 (2023.09.17)
為加速5G專頻專網在智慧醫療領域落地，在數位發展部數位產業署的支持下，工研院與馬偕紀念醫院近日發表5G專網遠距心腹超音波擬真診療，展示由都會區醫師透過網路連結偏鄉醫療據點的5G專網

工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU 深化技術研發與交流 (2023.09.14)
在經濟部及日台交流協會見證下，工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流，並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求

愛立信：2023年第二季全球5G用戶數接近13億 (2023.09.13)
愛立信近日發布最新《愛立信行動趨勢報告》的統計更新顯示，2023年第二季，全球5G用戶數增加1.75億。第二季的新增用戶數使全球5G用戶數達到接近13億，約有260家電信商已推出5G商用服務

工研院創新50攜手6大夥伴引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH）

經部引進立陶宛超快雷射技術工研院南分院成立研創中心 (2023.09.11)
因應國際持續強化與重組供應鏈趨勢，經濟部今（11）日也宣佈於工研院台南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」，將攜手立陶宛雷射協會引進全球市占率最高且最先進技術的立陶宛飛秒雷射源，並集結14家立陶宛廠商，在未來鎖定光電半導體、醫材及通訊等產業製程應用，協助台灣設備商搶攻30億元的「超快」商機

半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會

[半導體展] 臺灣精密機械進軍SEMICON Taiwan 機電護國龍脈崛起 (2023.09.07)
全世界規模最大、最具代表性的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2023），自9月6日開始在南港展覽一、二館展出3天。在臺灣機械工業同業公會推動下，今年已有近40餘家精密機械會員廠商參展

[半導體展] SEMICON Taiwan開展全球半導體業者齊聚南港展館 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今(6)日登場，三天展會將聚焦半導體先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等關鍵議題。今年的展會首次擴及南港展覽館1館與2館，吸引10國產業、950家企業，展出達3,000個展覽攤位、規模再創新高

應材分享5大挑戰技術與策略看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略

宜普：氮化鎵將取代650伏特以下MOFEST市場規模約數十億美元 (2023.09.04)
隨著氮化鎵（GaN）技術在各產業中扮演起重要的角色，中國政府已積極透過資助計畫、研發補助以及激勵政策等方式來支持氮化鎵技術在中國的發展。此外，中國近年來出現了許多專注於研發氮化鎵的公司，並且包括復旦大學、南京大學、浙江大學及中國科學院等大學或研究機構也積極地投入氮化鎵相關領域的研究及發展

台達北科聯合研發中心揭牌聚焦電力電子前瞻技術 (2023.09.01)
台達電子今（1）日宣布，與臺北科技大學從2020年便啟動的電力電子技術合作計畫迄今，已投入逾千萬元研究經費合作的「台達北科聯合研發中心」正式揭牌，象徵雙方產學合作邁向嶄新里程碑

Cadence舉行2023台灣使用者年會聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31)
益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能

CyberArk：AI、員工流動和經濟壓力加劇身分攻擊面 (2023.08.30)
CyberArk發布的一份全球報告顯示，經濟環境不佳和AI等技術創新的速度，正在提高從身分切入的資安風險。《CyberArk 2023身分安全威脅情勢報告》中顯示，人類和機器身分數量預期將成長240％，而對數位和雲端計畫的投資速度高於資安投入，將快速擴大未受保護的身分攻擊面，種種因素可能導致「資安債」的持續擴大

全球首創Micro LED智慧顯示應用工研院攜手產業共創育樂新科技 (2023.08.29)
智慧顯示又有創新應用！工研院在經濟部工業局支持下，研發整合AI人工智慧與5G科技的多型態新世代Micro LED顯示器，於今（29）日發表其攜手群創光電開發的「許願星」，以及與錼創科技打造的「深海魚」透明顯示器

愛立信攜手聯發科完成5G獨立組網RedCap互通性測試 (2023.08.28)
愛立信宣布攜手聯發科技，在分頻雙工（FDD）和分時雙工（TDD）頻譜上，進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試，展現優異的速度表現。此次在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話，展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網（RAN）軟體，為可穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多的5G應用，以及降低終端能耗的能力

兩岸機械業交流邁入20週年機械公會呼籲共塑新能源車供應鏈 (2023.08.26)
雖然過去兩岸經貿交流的ECFA成果至今正搖搖欲墜，由台灣機械工業同業公會（機械公會）與中國機械工業聯合會（中國機械聯）自2004年在台北召開第一場「海峽兩岸機械工業交流會」起，就約定每年輪流主辦交流會來架構兩岸在機械產業合作發展的默契，仍促使雙方於今（25）日透過連線，分別在台中與河南兩地採實體會議方式舉行

[自動化展] 整合IT與OT 西門子持續推動數位轉型及產業永續 (2023.08.24)
西門子數位工業此次於2023台北國際自動化工業大展中，以數位轉型與永續發展為主軸，連結不同的產業應用，展出西門子持續不斷優化的前瞻科技，應用Siemens Xcelerator 數位商業平台，整合OT與IT技術，帶來更全面的數位企業解決方案，協助各產業加速數位轉型的同時，也達成淨零永續的目標

[自動化展] igus聚焦垂直應用需求助力工業創新與永續 (2023.08.23)
德國工業塑膠材料大廠易格斯（igus），持續在自動化展會展露頭角，今年的參展主題是「enjoyneering」，訴求要在遊戲中釋放研發的潛能，享受工程研發的樂趣。此次的展覽內容也呼應主題，在各種不同的應用場景中，加入更多研發的創意巧思