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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
IDC:2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈( IC設計、製造、封測及原物料)研究」顯示,2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響,亞太半導體IC設計市場成長動能下滑,晶片價格上漲趨勢不再,2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元,與2021年相比衰退6.5%,是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現
FUJIFILM將投資150億日元 在台新建先進半導體材料廠 (2023.05.16)
FUJIFILM公司宣佈,將在台灣新設一座先進半導體材料廠,以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地,新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液與微影相關材料
UL、工研院與安衛中心攜手成立防爆安全訓練教室 提升災害預防能力 (2023.05.15)
為提升台灣高科技或石化產業防爆安全意識及建立人員訓練環境,美商優力國際安全認證公司(UL Solutions)今(15)日宣布攜手工業技術研究院(ITRI)與安全衛生技術中心(SAHTECH)
研華推動新能源巴士 導入車用智能化解決方案 (2023.05.12)
面對國際淨零碳排浪潮驅動新能源車輛發展,研華公司除了數十年來致力以安全、效率為目標,實踐智慧車聯網解決方案,並在2022年與台灣首家氫能巴士夥伴彩碤新能源簽署合作意向書,以加速導入智慧巴士、AI行車安全及車載互動多媒體等多項解決方案,雙方並於今(12)日完成台灣首輛氫能原型車賦能儀式,協助彩碤氫能巴士智能化
新思科技與台積電合作 優化EDA流程加快台積電N2製程設計 (2023.05.11)
為不斷滿足新一代系統單晶片(SoC) 的嚴格設計目標,新思科技與台積公司合作,在台積公司最先進的 N2 製程中提供數位與客製化設計 EDA 流程。相較於N3E 製程,台積公司N2 製程採用奈米片(nanosheet)電晶體結構,在相同功耗下可提升速度達 15% ,或在相同速度下可減少30%的功率,同時還能提高晶片密度
Cadence歡慶35周年 加碼台灣成立新竹創新研發中心 (2023.05.10)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.),今日舉行新竹創新研發中心的揭牌儀式,同時也歡慶成立的35周年。活動現場邀請除了多位產官學人士與會共同見證,也宣示將深耕台灣的半導體產業,並為次世代的晶片設計技術奠基
英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄 在台灣設立車用系統應用中心 (2023.05.09)
英飛凌科技與鴻海科技集團宣布,已簽訂一份合作備忘錄,兩家公司將在電動車領域建立長期的合作關係,共同致力於開發具備高能效與先進智慧功能之電動車。 根據此次協議
歷時1年半研發 臺灣首個量子加密通訊網路正式亮相 (2023.05.03)
量子國家隊歷經1年半,研發出臺灣第一個量子加密通訊網路,將可全面提升網路通訊的安全性,讓臺灣在量子加密通訊技術領域成為領導者。 國科會主委吳政忠表示,身處於急遽變動的世代,因應新興科技的產出或是各種環境變遷,更凸顯科技發展及提前布局的重要性
AWS:高階數位技能員工可為台灣GDP帶來910億美元 (2023.05.02)
Amazon Web Services(AWS)發布「AWS台灣數位技能研究:科技人才帶來的經濟效益」的研究報告。該研究揭示,具備高階數位技能(包括雲端運算或軟體開發)的員工預計可為台灣的年度國內生產毛額(GDP)貢獻910億美元
需求持續低迷 全球智慧型手機出貨量連七季衰退 (2023.04.28)
根據IDC「全球行動電話追蹤報告」最新初步研究結果,由於市場繼續受到需求低迷、通貨膨脹和總體經濟不確定性的影響,2023年第一季智慧型手機市場出現了連續第七季的衰退,全球出貨量為2.686億台,與2022年第一季相比衰退了14.6%;儘管衰退幅度甚至超出了IDC先前預測的12.7%,但結果並不令人意外
藍牙技術聯盟:2027年藍牙裝置年出貨量達76億台 (2023.04.27)
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)發佈年度報告《2023 年藍牙市場趨勢報告》,揭露藍牙技術的最新發展趨勢,及其在各個應用市場中不斷擴大的影響力。 報告提供了低功耗音訊(LE Audio)和 Auracast 廣播音訊的近期展望,並預測經典藍牙音訊到低功耗音訊過渡期間的發展態勢
台大跨團域隊研發AI光學檢測系統 突破3D-IC高深寬比量測瓶頸 (2023.04.26)
國立臺灣大學機械系陳亮嘉教授,今日帶領跨域、跨國的研發團隊,在國科會發表其半導體AI光學檢測系統的研發成果。該方案運用深紫外(DUV)寬頻光源作為光學偵測,並結合AI深度學習的技術,最小量測口徑可達 0.3 微米、深寬比可達到15,量測不確定度控制在50奈米以內,超越 SEMI 2025年官方所預測之技術需求規格
宇瞻首創完全無鉛記憶體模組 超越RoHS環保標準 (2023.04.25)
工控記憶體供應商品牌宇瞻(Apacer)今推出全球首創完全無鉛(Fully Lead-Free)記憶體模組;超越現行歐盟RoHS環保標準要求,也能夠避免依賴RoHS 7(c)-Ⅰ的鉛豁免條款。這項技術突破有助於客戶能及早規劃因應開發相對應的產品,同時減少對環境的負面影響,展現布局ESG永續發展的實際行動力
笙泉:無線化不可逆 加速佈局32位元MCU與類比電源方案 (2023.04.24)
電源管理在現代科技產品的應用上,扮演著至關重要的角色。由於行動穿戴式產品的需求不斷增加,因此需要低功耗且高效能的電源晶片,來提供這些穿戴裝置更好的電源轉換效率與功耗表現
金屬中心發表智能製造新專利 協助提升技術應用與創新 (2023.04.21)
金屬中心在2023台南自動化機械暨智慧製造展,展示37項技術與服務,顯現在金屬材料的研發、加工、應用方面的技術實力。在航太或電動車領域金屬加工部分重視材料輕量化
Palo Alto Networks:2022年勒索軟體攻擊增20倍 (2023.04.20)
Palo Alto Networks發布2023勒索軟體威脅報告指出,勒索軟體組織,採取更激進的勒索手段向受害組織施壓,惡意份子甚至透過電話或電子郵件,聯繫騷擾受害組織高層與客戶,藉此脅迫受害企業支付贖金,而這類騷擾脅迫(Harassment)的攻擊手法在2022年相較於前一年激增了20倍
經部展示全球穿透率最高透明螢幕 超越韓廠逾兩倍 (2023.04.19)
經濟部技術處今(19)日在2023年Touch Taiwan科專成果主題館中,展示23項智慧顯示創新科技!其中,全球首創的「高透明顯示系統」,穿透率達85%以上,超越韓廠逾兩倍,並與國內面板大廠合作開發搭載高透明顯示系統的智慧座艙,預計最快兩年將可上市
工研院攜手台灣21個公協會 打造一站式淨零排放平台 (2023.04.18)
面對全球淨零排放趨勢,現今產業如何因應擬定淨零減碳路徑和規劃策略成為重要議題。工研院今(18)日攜手全台21個公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY「打造淨零時代競爭力」論壇暨特展
英飛凌攜手Continental打造高效汽車架構 減少耗時驗證工作 (2023.04.17)
英飛凌宣佈將與大陸集團(Continental)攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣(E/E)架構,該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同,將由中央高性能電腦(HPC)和幾個強大的域控制單元(ZCU)組成
台塑投資全台最大磷酸鋰鐵電芯廠 2024年第三季完工量產 (2023.04.14)
台塑新智能透過子公司「台塑尖端能源」投資超過160億元,在彰濱工業區建立全台最大的5GWh磷酸鋰鐵電芯廠,近日舉辦第一期2.1GWh 動土典禮,預計2024年第三季完工量產,正式開啟台灣新能源產業的新紀元

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9 MIC:2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7%
10 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆

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