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ISE WebPACK 7.1i拓展XILINX低成本方案領導優勢 (2005.04.08) Xilinx(美商智霖)八日發表可讓客戶免費下載的開發系統之最新版本—ISE WebPACK 7.li。這套全新的工具支援32位元版的Red Hat Enterprise Linux 3作業系統以及Xilinx的Spartan-3 世代、Virtex-4與CoolRunner-II等系列元件 |
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94W114 AMBA 晶片上匯流排技術 (2005.04.04) 程目標:全球半導體產業現今已演進至SoC世代,除了驚人的製程技術進步外,IC之設計觀念及流程亦應有革命性的改進以應付SoC所帶來的巨大挑戰。目前利用晶片上匯流排(On-Chip Bus, OCB)技術來有效整合大量IP於SoC中之設計方式已廣為IC設計業界所採納,故深入了解並善用晶片上匯流排技術,已逐漸成為相關工作者不可或缺的技能之一 |
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鉅景完成MCU整合SDRAM單晶片ODM設計案 (2005.04.01) 致力於SiP(System-in-a-Package)系統整合設計與服務的鉅景科技日前完成國內知名IC設計公司所委託32 bits RISC SoC MCU加上128Mb SDRAM,運用MCP技術整合封裝之ODM設計案,該產品編號為CT961286A;將MCU與SDRAM整合封裝成單晶片,可使系統使用空間大幅縮小,產品有效微型化 |
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LSI Logic完成SAS RoC/RAID堆疊解決方案之驗證 (2005.03.28) LSI Logic宣佈率先完成LSISAS1078之實驗室驗證。LSISAS1078為第一套Serial Attached SCSI(SAS)RAID-on-Chip(RoC)解決方案,該方案在分別在LSI LogicMegaRAID與HP SmartArray兩組業界領先的RAID堆疊上運作,充分展現出RAID 6磁碟陣列模式的資料防護功能 |
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驊訊USB Audio Solution 滿足PC VOIP市場需求 (2005.03.24) 自Skype在2004年掀起網路語音風暴後,全球資訊產業的新焦點便落在網路語音的整合應用上,而隨著Skype全球會員人數突破2000萬人,下載次數超過8千6百萬人次的驚人紀錄,各類圍繞著網路語音應用的資訊產品應運而生 |
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驊訊電子推出創新性可升級式讀卡機控制晶片 (2005.03.23) 讀卡機變成PC標準配備之趨勢已日益明顯,為因應業界對於內建式讀卡機控制晶片的新需求,驊訊電子於2005年3月正式推出業界首創之"可升級式(Updateable) USB2.0讀卡機控制晶片" |
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M-Systems為微軟Windows XP Embedded帶來開機解決方案 (2005.03.22) M-Systems宣布該公司的uDiskOnChip USB 2.0快閃磁碟將做為開機解決方案,供執行微軟Windows XP Embedded作業系統的嵌入式產品使用。M-Systems、微軟公司共同聲明表示,uDiskOnChip將Windows XP Embedded的開機速度,提高至CF卡的兩倍 |
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盛群發表啟動電壓升壓型DC/DC轉換器-HT77XX (2005.03.17) 盛群半導體推出高效率升壓型DC/DC轉換器-HT77XX,利用CMOS製程以及PFM (Pulse Frequency Modulation) 技術,呈現低功耗及低噪音的絕佳特性。藉由整合一低阻抗的功率電晶體,HT77XX僅需外接電感、電容及二極體等三個元件,就可以組成一個效率高達85%的DC/DC轉換電路,是低成本及省面積的升壓解決方案 |
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新思科技推出新一代實體設計解決方案 (2005.03.17) 新思科技Synopsys推出新一代實體設計解決方案Galaxy IC Compiler。包括傑爾系統(Agere Systems)、ARM及意法半導體(STMicroelectronics)等早期使用客戶皆認可此產品。IC Compiler整合以往各自的獨立作業,進一步提升新一代的實體設計解決方案 |
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晶慧推出Intel XScale CPU的NET-Start!IXP發展平台 (2005.03.13) RISC嵌入式Linux系統發展平台的廠商-晶慧資訊,於推出ARM7 NET-Start,發展平台系列後,因應業界對於IA資訊家電發展平台需要更多的功能支援,全新推出以現今最熱門之CPU -Intel XScale IXP 420為運算核心的NET-Start! IXP發展平台,提供對於高效能平台具有殷切需求的研發人員一個絕佳的軟硬體平台 |
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力旺將邏輯非揮發性記憶體技術推到更先進製程領域 (2005.03.09) 力旺電子9日宣佈推出0.13微米Neobit邏輯製程可程式嵌入式非揮發性記憶體技術,其後段製程採用低介電係數銅製程(low-k copper process),將邏輯非揮發性記憶體技術推進到更先進製程領域 |
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Memec Spartan-3E LC開發實驗套件 (2005.03.07) 半導體代理商 Memec宣佈推出 Spartan-3E LC 開發實驗套件。這款實驗板是針對一般使用者所需的基本介面而設計的低價實驗版,非常適合用來驗證 Xilinx 新推出的、成本極低的 Spartan-3E 系列 FPGA 的各種功能 |
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SoC整合測試技術探索──P1500與CTL簡介 (2005.03.05) 學界、業界現今在開發一套技術,以針對SoC進行整合測試,也就是所謂的P1500標準,而為了描述P1500標準,也同時發展出另一套測試語言CTL(Core Test Language)。以下將分別就P1500標準及CTL兩種技術提出說明,提供SoC設計者參考 |
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盛群八位元12 bit A/D Series微控制器 (2005.03.03) 盛群半導體所推出的HT46R51、HT46R52、HT46R53、HT46R54為新開發完成的八位元General Purpose 12 bit A/D Series微控制器,分別具有1k、2k、2k、4k OTP程式記憶體。內部功能包含有一個精準度極高的12 Bit ADC轉換器及PWM輸出功能 |
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Lattice推出低成本、非揮發性FPGA產品 (2005.03.01) Lattice於2005年2月28日在美國奧勒岡州的HILLSBORO正式宣佈推出新LatticeXP產品,結合低成本FPGA架構及非揮發性的、可無限重新組態的ispXP(eXpanded Programmability)技術。LatticeXP元件實現瞬間啟動的操作優勢、出色的防護措施及單一晶片裝置並提供除以SRAM為基礎的FPGA及組合的啟動記憶體外更具成本效益的選擇 |
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法商艾希隆選擇台灣 力圖攻下亞太版塊 (2005.03.01) 法商Epsilon Ingénierie(法商艾希隆公司)乃是電子元件散熱設計廠商,無論是在系統穩定性、板載系統以及元件領域已擁有12年充分經驗。艾希隆業務涵蓋高科技產業製造鏈中種種環節,不但可確保電子元件和組件的可靠性、更能提高原有的性能 |
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Interlink發表新一代MicroNav技術 (2005.02.24) 全球商業與家庭應用直覺式介面技術與解決方案設計製造廠商Interlink電子公司,推出針對目前形式越趨多樣化且功能更形強大的行動電話、媒體播放器與平板式電腦(Tablet PC)等整合應用所設計的新一代MicroNav介面產品 |
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M-Systems DiskOnChip將獲得TTPCom支援 (2005.02.24) M-Systems與數位無線技術廠商TTPCom於24日宣布:TTPCom的2.5G協定軟體將支援DiskOnChip,藉此為日益成長的多功能手機市場,帶來進一步的擴充性。這項新發展顯示,多媒體多功能手機對於高容量嵌入式記憶體解決方案的迫切需求,亦讓M-Systems的DiskOnChip能仰賴TTPCom的技術,內建至全球數百萬部手機之中 |
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SiS756晶片組完整支援AMD64晶片組 (2005.02.23) 矽統科技(SiS)表示,SiS756高階PCI Express晶片組在經過完整測試後,確實能呈現PCI Express 16個通道全開與支援HyperTransport 1G高速傳輸介面的強勁效能表現。SiS756晶片組經過顯示卡驅動程式驗證後 |
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飛利浦發表手機電視解決方案 (2005.02.21) 皇家飛利浦電子公司(NYSE交易代號:PHG,AEX交易代號:PHI) 將於2005年第四季推出手機電視系統級封裝解決方案。此一基於DVB-H標準的新產品,在僅僅指甲般大小的空間中提供一個完整的數位電視接收器所具備的所有功能 |