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確保網路穩定運作與發展的組織 - ICANN

ICANN是一個獨特的組織目的在於提昇網路的品質,並且致力於全球網路的發展。
MIPS32 24K 核心系列通過微軟Windows CE認證測試 (2004.08.02)
美普思科技(MIPS Technologies)宣布Microsoft Windows CE作業系統支援嵌入式方案市場中效能最高的32位元可合成處理器核心。新款550 MHz MIPS32 24K 核心系列獲業界各大廠採用授權的速度超越MIPS 所有其他核心,此核心已在6月通過微軟Windows CE的認證測試
AMD為Sun企業級伺服器提供高運算效能 (2004.07.29)
美商超微半導體AMD宣佈Sun Microsystems將推出內建AMD OpteronTM處理器的4-way Sun Fire V40z伺服器以及1P W1100z 與2P W2100z工作站,成為AMD Opteron系列最新的平台系統。而AMD與Sun於去年四月首度合作所推出的Sun Fire V20z,是現今效能佳的2-way x86伺服器之一
以網格運算技術縮短奈米級設計流程 (2004.07.28)
隨著半導體技術複雜度的提高,硬體生產也必須要有軟體技術的支援與配合,才能有更佳的進展;因此很難說半導體世界單純只是硬體製造商的天下,軟體業者也在其中扮演了重要的輔助角色,兩者之間關係密切、缺一不可
Atheros 推出無線區域網路影音晶片組 (2004.07.27)
Atheros Communications公司推出第一個與標準相容且專為高品質多媒體應用的最佳化無線區域網路晶片組。 AR5005VA晶片組透過整合不同高效能的功能,提供可靠的無線家庭影音連結,即使是大坪數的房子也不會有問題
AMD頒世界級供應商成就獎予19企業 (2004.07.23)
AMD宣佈,Matheson Tri-Gas; Ibiden(義必電); Shin-Etsu MicroSi(信越化工); 以及日本 Circuit Industrial等4家企業,榮獲Pathfinder獎項以表彰其為AMD最佳供應商。AMD同時亦將世界級供應商成就獎頒發給19家企業,以表彰其在2003年傑出的服務與表現
Pixelworks 獲得 MIPS32 4KEc 與M4K核心授權 (2004.07.21)
美普思科技(MIPS Technologies)宣佈全球高階顯示器晶片供應商 Pixelworks 公司獲得 MIPS32 4KEc 與M4K核心授權,Pixelworks 將利用這兩款核心針對下一代電視與多媒體投影機市場開發各種高階新產品
十速的USB控制晶片通過相關測試與認証 (2004.07.21)
十速科技(TenX technology inc)自去年起陸續發佈一系列USB控制晶片,包括應用於PC週邊的Keyboard, Mouse, Pen Drive, Game Pad 等USB1.1相關方面的解決方案,其相關產品陸續通過USB-IF的兼容性測試與BUS POWER認証
盛群發表紅外線遙控器專用MCU系列產品 (2004.07.15)
盛群半導體發表HT48RA0-1/HT48CA0-1、HT48RA0-2/HT48CA0-2、HT48RA1/HT48CA1、HT48RA3/HT48CA3、HT48RA5/HT48CA5系列為Holtek新一代8-Bit Remote Type MCU,同時提供Mask及OTP相容版本。其中HT48RA0-1/HT48CA0-1 & HT48RA0-2/HT48CA0-2工作電壓:2
飛利浦推出完整Global Design-Win獎勵方案 (2004.07.15)
飛利浦推出一項「Global Design-Win」計劃,目的是通過定義出重點?品和全球設計註冊及明確的追蹤指導方針,強化全球經銷商支援和獎勵方向。此計劃能有效地全程追蹤已獲得客戶採納、使用且大量生產的設計方案(Design-Win)從註冊到銷售的全部過程
盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串列式介面產品 (2004.07.15)
盛群半導體以其在OTP EPROM領域的專業設計,開發出串列式(Serial)介面的新產品HT25LC512,以擴大產品及市場的應用性。 HT25LC512其記憶容量為512K bit,工作電壓2.7V~3.6V,四線(CSB、SCK、SI、SO)之串列週邊界面(SPI)設計,其工作頻率最快可操作於15MHz,並採用產業標準的8-pin SOP封裝
Zetex響應環保力行「無鉛政策」 (2004.07.14)
Zetex長期以來致力為全球客戶開發供應無鉛元件,旗下各線離散元件和IC產品可望於今年年底前實現百分之百無鉛的目標。為確認產品同時適用於採用鉛和鍚的焊接技術,Zetex分別在低至215°C的溫度和高達260°C的環境下替各項產品進行可焊性評估
小體積大效益 挑戰MCU設計極限 (2004.07.14)
MCU產品從4位元、8位元、16位元一路進化到32位元,應用層面已越來越廣。現今生活中每個角落都可見MCU,幾乎只要有按鈕的地方就有它的身影,尤以使用範圍最廣的8位元MCU為最
Tensilica以C程式碼產生最佳化可程式RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣佈該公司已在設計自動化領域取得一項重要突破,利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 編譯器從標準C程式碼自動產生最佳化的可配置組態處理器設計
F40 IC電子構裝製程,材料及特性介紹 (2004.07.12)
F40 IC電子構裝製程,材料及特性介紹課程目標: 可使初學者了解整個電子構裝產品、趨勢、製程及使用之材料特性。修課條件: 大專以上理工科系畢。 課程大綱: 1.IC構裝名詞及產品介紹 2
Design House風起雲湧 走出自己才是王道 (2004.07.07)
目前台灣已是僅次於美國的全球第二大IC設計國,據估計,台灣IC設計產業在未來幾年內會大幅成長,並佔有全球一半以上的總產值。看準這生機蓬勃的IC設計產業,國內Design House接踵成立
飛思卡爾推出「半客製」服務 (2004.07.03)
摩托羅拉公司所完全持有的子公司飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)為協助顧客產品儘快上市,對網路、通訊及一般電腦市場的應用積體電路產品及客戶專用積體電路產品推出「半客製」服務
飛思卡爾發表PowerPC處理器核心產品藍圖 (2004.07.03)
為突顯其致力於PowerPC指令集架構的長期承諾,摩托羅拉所完全持有的子公司-飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)發表了其為系統化晶片平台提供處理智慧的下一個世代PowerPC處理器核心產品藍圖
新世代EDA工具挑戰混合信號設計 (2004.07.01)
許多數位通訊系統,同時包含了緊密整合的射頻(RF),類比/混合信號和數位訊號處理(DSP)功能,而這些功能因為含有射頻載波,使得不易使用傳統的暫態模擬。本文的目的是提供可解決以上問題的EDA工具ADVance MS RF(簡稱ADMS)之介紹,並且使用範例來說明此一工具在性能和實用性上所帶來的好處
以網格運算技術縮短奈米級設計流程 (2004.07.01)
隨著半導體技術複雜度的提高,硬體生產也必須要有軟體技術的支援與配合,才能有更佳的進展;因此很難說半導體世界單純只是硬體製造商的天下,軟體業者也在其中扮演了重要的輔助角色,兩者之間關係密切、缺一不可
有線通訊系統晶片之應用與技術架構──DMT-VDSL (2004.07.01)
能提供高速寬頻服務需求且讓使用者能同時使用原有語音服務的超高速數位用戶迴路技術(VDSL),可望成為帶動多媒體寬頻網路服務的明日之星。本文將針對以離散多音調為傳輸技術的VDSL系統,介紹其通訊時面臨的各種情況以及其對接收機接取到的信號所造成的影響

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