程目標：全球半導體產業現今已演進至SoC世代，除了驚人的製程技術進步外，IC之設計觀念及流程亦應有革命性的改進以應付SoC所帶來的巨大挑戰。目前利用晶片上匯流排(On-Chip Bus, OCB)技術來有效整合大量IP於SoC中之設計方式已廣為IC設計業界所採納，故深入了解並善用晶片上匯流排技術，已逐漸成為相關工作者不可或缺的技能之一。本課程將介紹晶片上匯流排技術相關的理論及觀念，並介紹目前最廣被業界採納之Advanced Microcontroller Bus Architecture (AMBA) 2.0及3.0 技術，希望學員經過本課程的學習訓練後，可顯著提升其SoC整合相關能力，以從容解決SoC整合階段中所要面對的技術難題。 課程綱要： 1. Introduction to On-Chip Bus (OCB) 2. AMBA 2.0 – AHB 3. AMBA 2.0 – APB 4. AHB Lite and Multi-Layer AHB 5. OCB Verification 6. AMBA 3.0 (AXI) and Future OCB Technology Trend