CTIMES - SOC

強化高選擇性低功耗射頻無線感測網路產品陣容 (2007.11.19)
德州儀器（TI）成功併購Chipcon之後，便將後者在低功耗短距無線射頻收發器和系統單晶片的設計經驗，與TI在類比矽晶片技術和系統軟體整合在一起，使TI在低功耗RF以及ZigBee的系統單晶片（SoC）技術和產品上

提供新一代繪圖核心實現行動3D運算願景 (2007.11.17)
專門提供行動多媒體運算與通訊應用IP的IP授權商Imagination Technologies，在過去一直以行動與嵌入式圖形處理著稱，其POWERVR系列的產品，在全球已有超過2千500萬的行動裝置採用

英特爾電晶體設計持續創新並提升運算效能 (2007.11.14)
英特爾公司宣佈推出16款伺服器與高階個人電腦用處理器，這些晶片運用了新電晶體技術，以降低影響未來電腦創新步伐的漏電(electricity leaks)問題。除了提升電腦效能與節約電源之外，這些新處理器完全不使用不利於環保的鉛金屬，並將於2008年停止採用鹵素(halogen)材料

Tensilica發表Diamond Standard 106Micro處理器 (2007.11.12)
Tensilica近日發表採用標準架構、最小的可授權32位元處理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心採用130奈米G製程版本，底面積僅有0.26 mm2，90奈米G製程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心還要小，且達到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心

混合信號與電源設計考量 (2007.11.05)
半導體整合的下一步並非SoC能力的擴充，而是具備混合信號系統設計的專業能力，並能充分掌握成本最佳化製程技術的優勢。類比和電源管理電路的整合，特別是在音訊方面，將提供消費者更高層次的享受，同時也將更進一步降低成本及簡化設計

安捷倫與Fujitsu推出WiMAX晶片組測試解決方案 (2007.10.31)
安捷倫（Agilent）與富士通（Fujitsu）宣佈安捷倫WiMAX測試解決方案與Fujitsu行動WiMAX晶片組測試解決方案的整合，可望提供高量測速度。安捷倫針對WiMAX推出的MXZ-1000製造測試系統是依大量製造而最佳化的即用解決方案（turnkey solution），如今它提供了Fujitsu的晶片組程式庫

提供完整ARM處理平台協助客戶跨過SoC障礙 (2007.10.31)
由於全球消費性電子產品市場變化快速，產品與產品間的上市時程大幅縮減，因此導致相關廠商必須加速其研發速度，縮減產品的上市時間。加上現今的消費性電子產品訴求便利可攜，裝置的設計方向皆以輕薄短小為主，間接也造成了開發上的困難

低價、多功和高效能為PND三大發展主軸 (2007.10.25)
PND銷售持續長紅，在全球市場上都有很大的嶄獲。PND成為市場寵兒是近三年的事，在2004年時全球PND只有幾十萬台，2005年時快速成長到500萬台，2006年再度以倍數成長，全球PND銷售量突破1000萬台

不只是45奈米而已 (2007.10.20)
一年一度在台北舉辦的Intel開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF）活動已經圓滿結束。創新的45奈米製程技術自然是備受矚目的焦點，不過多核心處理器平台架構不只是半導體技術的突破與創新而已

虹晶科技推出高整合度32位元ARM微控制器 (2007.10.19)
針對目前低功耗、小型化、高速的需求，虹晶科技推出一系列以ARM微處理器核心的32位元高速、高整合度、多功能的可程式化微控制器（Panther Application Controller）。PC9001B/PC9002採用ARM926EJ微處理器核心，操作時脈可達350/133 MHz，PC7001/PC7002/PC7003則採用ARM7EJ微處理器核心，標準操作時脈可達166MHz，全系列均內含USB 2

檢視STT-RAM記憶體應用優勢 (2007.10.19)
旋轉力矩轉移隨機存取記憶體（STT-RAM）是一種透過自旋電流移轉效應所開發而出的新記憶體技術，屬於非揮發性記憶體的一種，其應用優勢包括無限次數的讀寫週期、低耗電，以及運算速度更快等，更適合嵌入式設計應用

國內小型研發公司的產業評析 (2007.10.18)
最近，筆者聽到一位舊同事說，我國政府計劃引進日本的嵌入式系統軟體技術，打算結合國內的傳統軟體公司與硬體製造公司，構成一個上下游分工完整的嵌入式系統產品的產業供應鏈

Intel釋放網際網路體驗 (2007.10.15)
行動使用者在外出時對於通訊、娛樂、資訊取得及維持生產力方面的需求日益提升。英特爾的策略是利用低耗電的英特爾架構（IA）平台，大幅降低中央處理器（CPU）及晶片組的電源使用效率，為行動使用者發揮完整的網際網路功能

WiMAX-Enabled Services SoC 研討會 (2007.09.26)
據工研院產經中心（IEK）估計，2006年台灣IC產業產值將超越1.3兆新台幣大關，其中IC設計業產值達3138億新台幣，僅次於美國為全球第二。在NSOC國家辦公室的推動下，如何提升我國IC的平均附加價值，增強關鍵零組件與IP的自主設計能力，以及加速90奈米以下先進製程的採用速率，將是目前台灣IC設計業未來持續向上成長的重要課題

ARC和Cadence攜手推出低功率設計方法學 (2007.09.19)
ARC International和Cadence聯合發表一項全新的自動化通用功率格式（Common Power Format;CPF），讓新的低功率參考設計方法學（low power reference design methodology;LP-RDM）可執行於ARC專利的ARChitect處理器組態工具當中

IP電信暨視訊傳播展覽會 (2007.09.13)
台灣擁有十分完全自主的關鍵零組件生產能力，就通信用戶端專用晶片來說，如WiFi、USB、ADSL2+、GSM手機，乙太網路交換器，彩色面板及面板控制等IC，台灣廠商的開發皆已有相當成果

Tensilica 行動多媒體解決方案研討會 (2007.09.12)
21世紀是行動多媒體的世紀，也是電子產業決勝的關鍵，IC設計業者在設計的過程當中，除了需掌握設計的核心技術外，縮短研發至上市的時間，才是企業致勝點。 Tensilica所推出革命性的新技術

Digi-Key與RF Micro Devices簽署全球經銷協定 (2007.08.31)
Digi-Key Corporation宣佈與RF Micro Devices, Inc.簽署一項全球經銷協定。RFMD為一家針對驅動行動通訊應用，而設計及製造高效能無線電系統及解決方案的廠商。RFMD的功率放大器、轉換模組、蜂巢式收發器及系統單晶片(SOC)解決方案致能了全球的行動應用

創新設計帶來高效率空間及耗電管理 (2007.08.31)
美商史恩希（SMSC）發表新一代連結解決方案，USB 2.0高速USB251x集線器控制IC與USB331x ULPI收發器系列元件。新款高速USB集線器控制IC為業界底面積最小的連結方案，相較於前代產品可節省60％的空間

Garmin在新產品中採用ST的GPS晶片組 (2007.08.30)
意法半導體（ST）宣佈該公司為Garmin某些可攜式導航設備（PND）和手持式GPS接收機所專門設計的Teseo GPS引擎已經開始量產。ST的Teseo平台是一項同時具有可靠性、成本效益、強化效能及延伸性功能的turn-key解決方案