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CTIMES / SOC
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
十五週年特別報導平台篇 (2007.01.02)
Convergence可以翻成整合也可以當作匯流,但是其意義精髓在於結合不同屬性的類別而又同時保有開放狀態,平台就是一個很好的例子,結合眾多功能於一身又可進行調整。整合是目前當今的主流,所有廠商皆嚮往之,而百川匯整的方向卻只有一個,就是往藍海邁進
旺玖推出用於Vista高速檔案傳輸線的控制晶片 (2006.12.28)
旺玖科技推出了應用於Vista高速檔案傳輸線(Vista Windows Easy Transfer Cable)的控制晶片,它讓使用者輕鬆移轉個人化設定,還具有資料傳輸與檔案交換的功能。 Microsoft推出的Vista,擁有全新的繪圖引擎與使用者介面、改良的桌面搜尋功能,以及新的媒體播放程式與網頁瀏覽器
虹晶推出NAND Flash controller IP (2006.12.22)
虹晶科技推出自行研發的超高效能NAND Flash controller IP,擁有極佳的錯誤糾正(Error Correct Code)能力,以及支援開機唯讀記憶體(Boot Rom)功能,不僅效能較一般NAND Flash controller為佳
以CMOS製程達成UWB技術優勢 (2006.12.18)
瑞昱半導體(Realtek Semiconductor)是從事設計和開發通訊網路、電腦週邊和多媒體應用領域等各種IC產品之主要供應商,其產品包括10/100/1000M乙太網路控制晶片、10/100/1000M乙
虹晶推出新一代的Structured ASIC服務架構 (2006.12.15)
虹晶推出的新一代Structured ASIC服務架構—Cheetah ARM9採用0.13um CMOS製程,內含ARM926EJ硬核、兩百萬可程式化的邏輯閘(Programmable Cell)、64KB 分散式記憶體(Distributed SRAM)、及多整合性之類比矽智財如USB 2.0 PHY、PLL、DLL、10-bit ADC等
ADI推出四通道參數量測單元(PMU) (2006.12.13)
美商亞德諾推出第一顆四通道PMU(參數量測單元)。採節省空間的12mm x 12mm TQFP封裝的AD5522結合四個單獨的通道。其中的每一個通道都包括內建的感測電阻,電流範圍分別是5微安、20微安、200微安以及2毫安
扭轉乾坤 以優勢穩站藍海 (2006.12.06)
陳昶青認為:能源是機器的靈魂。因此勝光選擇以能源作為發展主軸,配合台灣電子產業長期OEM經營模式所累積的充沛能量,也讓勝光能夠在燃料電池藍海站穩根基。未來台灣電子產業必須扭轉乾坤,去化劣勢轉為優勢,方能以更大籌碼站穩藍海
ADI單晶片電表IC 採用智慧型電池技術 (2006.12.05)
美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc.,ADI)發佈了二系列單晶片電能計量積體電路(IC),它們兼備ADI公司的智慧電池管理和創新的信號處理技術。隨著固態電子式、抗故障電表的增加(例如採用ADI公司提供的電能計量晶片開發的那些電表),根據測量和新功能(例如遠端抄表系統)的需求正在取代一直採用的傳統機電式電表
OLPC將為世界帶來什麼改變? (2006.12.05)
第一批OLPC在11月下旬,由廣達電腦上海廠正式產出了;當兩年前Nicholas Negroponte在世界經濟論壇會上首次提出一百美元的筆記型電腦計畫,希望推出一款低價筆記型電腦,讓開發中國家的政府有能力大量採購,再免費分發給學童使用,藉此提昇教育機會的時候,很多人並不認為可行,大部份的業者也都以冷眼旁觀的方式來對待
頂沛科技獲Novell Sentinel台灣總經銷 (2006.12.01)
Novell與頂沛科技於Novell舉辦的2007合作夥伴大會中共同宣布將由頂沛科技擔任Sentinel系列解決方案台灣總經銷,負責該解決方案之業務推廣與市場拓展、並與國內主要系統整合廠商、資安委外管理服務廠商共同推動安全資訊與事件管理解決方案
微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築,依照晶片接合結構來說,SiP大致上可三類:平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層,甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載
與CMOS相容的嵌入式非揮發性記憶體之挑戰與解決方案 (2006.11.22)
從類比微調應用中的位元級、一直到數據或代碼儲存的千位元等級,CMOS 相容的單一多晶片嵌入式 NVM 的應用範圍越來越廣。CMOS 的相容性設計,卻給工程師帶來必須克服保存和耐久性的挑戰,本文所介紹的一些機制和解決方案,可驗證出實驗結果與理論分析是趨於一致的
台灣國際小型燃料電池應用技術論壇 (2006.11.22)
為邁向3C燃料電池2007年跨入商品化,協助台灣IT產業於新能源燃料電池技術應用之實現,本次由SoC DMFC Working Group及CPC主辦,經濟部技術處協辦的「台灣國際小型燃料電池應用技術論壇Taiwan Int'l Small Fuel Cell Application Technical Forum」,邀請到Intel Mobile PC EBL WG主席Mr
Open-Silicon採用MIPS處理器核心 (2006.11.21)
數位消費性產品/網路/個人娛樂/通訊/商業應用市場標準處理器架構與核心的供應商MIPS宣佈無晶圓廠半導體ASIC公司-Open-Silicon採用MIPS32 24Kc Pro處理器核心,針對各種精密系統單晶片(SoC)開發先進的客製化ASIC解決方案,將協助ASIC研發業者簡化IP選擇與整合
智原科技推出新一代32位元微處理器-FA626 (2006.11.20)
智原科技宣佈推出新一代與ARM指令集架構相容之32 位元超高速嵌入式精簡指令集微處理器(RISC CPU)核心–FA626。結合智原超高速元件資料庫 (Cell Library) FSC0H_A及聯華電子(UMC)0.13微米高速製程,智原自行研發的FA626在 worst case下,可達533 MHz的速度,可以說是所有ARMv4架構CPU中速度最快的一組,同時它的核心邏輯工作耗電率只有0
飛思卡爾將MCU架構授權給嵌入式系統客戶 (2006.11.16)
為了讓客戶能進一步接觸到32位元微控制器架構(MCU),飛思卡爾半導體已為嵌入式系統設計社群發起了ColdFire授權計劃。將ColdFire技術授權出去,讓客戶在設計時能夠使用已歷經近三十年研發演進的成熟技術,進而享受到前所未有的彈性
創意電子研討會-奈米SoC設計 (2006.11.15)
大家都知道深次微米的SoC設計技術面對著許多挑戰, 像是 power, signal integrity, DFM, time to market以及設計複雜度的與日俱增, 這些嶄新的挑戰已日益受到重視. 創意電子是目前台灣具有深次微米SoC設計服務的尖端廠商, 也因此贏得了2006 經濟部產業科技發展獎
Broadcom推出電源管理解決方案 (2006.11.08)
有線與無線寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom(博通)發表首款電源管理組件(PMU),正式對外宣布進入可攜式電源管理市場。由於行動電話與其它可攜式裝置所需的電源系統繁複,Broadcom這次的解決方案就是針對這些要求而設計
NVIDIA 併購PORTALPLAYER公司 (2006.11.07)
NVIDIA公司宣布,與位於美國加州聖荷西市的PortalPlayer公司簽署併購之最終協議。PortalPlayer公司專門針對個人媒體播放器(PMP)與個人電腦附屬顯示器等多媒體產品,開發各類半導體、韌體與軟體之供應商
飛思卡爾的車用微控制器銷售額已達十億 (2006.11.07)
飛思卡爾半導體(Freescal)使用Power Architecture技術為基礎的快閃式32位元車用微控制器(MCUs),銷售總金額已經超過十億美金。該公司在發表了首款專為汽車應用的品質、功率及性能需求所設計之Power架構MCU後,只花了短短七年時間就達成了這項非凡的成就

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