CTIMES - SOC

單晶片網路控制器架構設計 (2006.11.03)
網路控制器專門用於網路控制和傳輸的晶片，本文將介紹的網路控制器是以8051架構為主的硬體平台，使用Keil 51編譯環境，處理速度與8051系列SoC相比有很大的提升，可支援IEEE 802.3以及7線的ENDEC介面，並整合單週期8051和一個乙太網路介面

TranSwitch採用MIPS32 4KEc Pro處理器核心 (2006.11.02)
MIPS宣佈TranSwitch已選擇採用MIPS32 4KEc Pro處理器核心針對客戶端設備開發新一代被動光纖網路(Passive Optical Network；PON)SoC。該SoC將由TranSwitch在印度新德里的研發中心負責設計開發，也將是首款於印度開發的MIPS-Based設計方案

先進探針卡克服晶圓針測障礙 (2006.10.31)
FormFactor是先進晶圓探針卡的領導製造商，其解決方案包括晶圓針測、高頻率與預燒測試所使用的探針卡。在晶圓針測領域內，探針卡可用來判定晶片是否能操作；高頻率探針卡可用來判定晶片是否能在預先設計的速度下真正運作；預燒探針卡測試則用在真實世界狀況下

先進探針卡克服晶圓針測障礙 (2006.10.30)
在晶圓針測領域內，探針卡可用來判定晶片是否能操作；高頻率探針卡可用來判定晶片是否能在預先設計的速度下真正運作；預燒探針卡測試則用在真實世界狀況下，不同溫度時晶片的效能，藉以判定晶片是否在過度使用時會操作失敗

ARM推出嵌入式記憶體測試與修復系統 (2006.10.24)
ARM宣布推出emBISTRx嵌入式記憶體測試與修復系統；該系統與ARM Advantage及Metro記憶體編譯器緊密整合，而該兩項記憶體編譯器均為Artisan實體層IP系列中的一員。此款ARM推出的全工嵌入式記憶體子系統

MIPS為MIPS-Based SOC推出SOC-it平台策略 (2006.10.24)
MIPS Technologies針對全系列MIPS處理器發表一項新平台策略。經過嚴密檢驗的 SOC-it 平台與相關的支援環境，可大幅降低高效能MIPS-Based SoC的設計困難度、研發成本及風險並縮短上市時程

MIPS授權產品推出MIPS-Verifie認證 (2006.10.23)
MIPS Technologies發表MIPS-Verified計畫，推動MIPS架構、核心以及專利驗證技術的認證。從1998年創立開始，MIPS Technologies一直扮演IP領導廠商的角色，針對現今半導體廠商、ASIC研發業者、以及系統OEM廠商提供各項的處理器核心授權

邁吉倫整合「Security Router」提供整合方案 (2006.10.13)
不論在科技產品，抑或是民生消費產品，在製造的過程當中，如何降低生產成本，以及加快上市腳步，成了業者決勝的關鍵；目前邁吉倫科技整合出一款「Security Router」，提供了不論在價格、縮短上市時程，並同時兼顧品質與效能需求的最佳整合方案

為現代數位化系統提供動力 (2006.10.05)
當系統變得越來越複雜時，設計者的最大挑戰是：如何在應用功能中，為不同的模組／組合單元，設計不同的電源和電壓。尤其是針對手持式裝置而言，因為電池供電的限制，使得設計工作變得更加錯綜複雜

除錯和驗證是嵌入式系統產品開發公司的主要工作嗎？ (2006.10.04)
這幾年，國內的研發工作變得愈來愈困難。

慧榮科技總經理苟嘉章：超越市場才能快速成長 (2006.10.04)
苟嘉章認為，員工分紅制度是人才浪費的真正元兇，許多工程師前往規模小的公司，分散了研發效益。這些人才資源若整合，往往可以成為強而有力的研發團隊。IC設計公司在發展初期需注重整體行銷策略並培養國際視野，不複製技術與產品，才能超越市場，並獲得快速成長的契機

Spansion與廠商共同研發MP3/MP4系統解決方案 (2006.09.27)
Spansion、方舟科技與吉芯電子宣佈他們已經開發一個針對中國市場的全新系統級MP3/MP4解決方案，該款解決方案針對Spansion快閃記憶體進行了最佳化，以支援中國市場上數位音樂播放器、MP3/MP4播放器、錄音產品、學習輔助設備以及個人媒體播放器（PMP）等產品中的使用

NS推出PowerWise能源管理單元及先進電源控制器 (2006.09.22)
電源管理技術廠商美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation），宣佈推出第二代數位可程式化設定的LP5552 PowerWise能源管理單元及整套已註冊專利的先進電源控制程式

東芝微電子用ARM OptimoDE技術開發SoC設計 (2006.09.20)
ARM宣佈東芝微電子（Toshiba Microelectronics）獲得ARM OptimoDE資料引擎的技術授權，以開發各種先進SoC設計。在未來，東芝將運用OptimoDE架構與工具環境，針對涉及大量資料處理作業的可攜式裝置，開發各種超低功率資料引擎

英飛凌推出高度整合之SoC解決方案 (2006.09.19)
英飛凌科技推出全新家族系列之高度整合單晶片（SoC）解決方案TwinPass，此家族具備雙核心架構，並且整合了數個周邊裝置介面。此TwinPass家族產品專門適用於數位家庭之各種應用，例如儲存和媒體應用、採用VDSL和PON接取數據機之整合式接入裝置（IAD）、Voice over IP（VoIP）路由器、住宅閘道與周邊數據應用（印表機伺服器）

換個角度看製程 STS將蝕刻技術找到新位置 (2006.09.14)
過去，蝕刻技術屬於IC製程的前端技術，稱為蝕刻工程，蝕刻為利用化學反應將薄膜與以加工，始獲得特定形狀的作業，而STS（Surface Technology Systems plc）將蝕刻技術拉離前端製程，走入後端的先進封裝，透過這次的版導體設備展宣佈，開發一項新的深反應離子蝕刻（DRIE）電漿源

2006台印資通訊產業合作論壇-新竹 (2006.09.14)
在全球化浪潮衝擊下，如何由「製造優勢」轉型為「研發優勢」的利基以因應國際產業競爭，且同時要能辨識前瞻技術趨勢走向及新興市場可能發展契機，進而善用新興國家充沛的人才與技術資源，達到國際合作之最大綜效，都是台灣產業必須嚴肅面對的重要課題

2006台印資通訊產業合作論壇-台北 (2006.09.14)
在全球化浪潮衝擊下，如何由「製造優勢」轉型為「研發優勢」的利基以因應國際產業競爭，且同時要能辨識前瞻技術趨勢走向及新興市場可能發展契機，進而善用新興國家充沛的人才與技術資源，達到國際合作之最大綜效，都是台灣產業必須嚴肅面對的重要課題

以Smart Cut技術站穩全球薄型SOI市場 (2006.09.06)
絕緣層上覆矽（Silicon on Insulator；SOI）是一種基板技術。傳統的矽晶圓正逐漸被含有三層結構的工程基板所取代，採用以SOI為基板的設計，晶片製造商可在半導體製程中，繼續使用傳統的製程與設備

重視系統級封裝潛力 FSA對SiP市場提出分析報告 (2006.09.06)
僅管SoC的解決方案受到多數IC設計業者的支持，但是用SiP來做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具經濟效益，所以系統級封裝（System in a Package）的解決方案仍是不斷地進步發展，也合乎市場的需求