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CEVA針對無線、多媒體應用推出高性能平臺 (2008.05.13)
全球矽產品智財權（SIP）平臺解決方案和數位信號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈，針對使用CEVA-X DSP核心系列的開發人員，推出下一代的DSP子系統平臺。這款全新且性能穩健的解決方案是以CEVA獲得公認的功能強大之複雜、多功能通信產品為基礎 |
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行動多媒體的多核心運算未來 (2008.05.07)
以智慧型手機為例，其應用效能需求從待機時的「非運作」狀態，到執行遊戲時的高運作模式，其系統架構必須能夠因應兩種極端的效能需求，同時維持極高的效率。其中一種方法是使用多重核心處理器架構，來滿足尖峰效能的需求，並讓設計方案能因應極低功耗的運作模式 |
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MIPS推出多執行緒、多處理器IP核心 (2008.04.24)
MIPS Technologies宣布推出MIPS32 1004K同步處理系統(coherent processing system) ，是首創嵌入式多執行緒、多處理器可授權IP核心(embedded multi-threaded, multi- processor licensable IP core)。這種新型多核心產品可提供多處理器系統最佳的效能與彈性調整能力–提供最高四個單執行緒或多執行緒處理器並提供先進的系統同步(coherency)功能 |
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XMOS可編程晶片以低成本提供彈性及差異化 (2008.04.21)
軟體化的晶片(SDS,Software Defined Silicon)創製者XMOS Semiconductor日前發表其可編程晶片之第一款產品系列－XS1-G。此系列所包含的三項元件，提供1、2或4個該公司XCore事件驅動、多執行緒處理器邏輯單元(tile)之選擇，量購之價格範圍則為$1-10美元間 |
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飛思卡爾推出雙核心單晶片系統裝置 (2008.04.17)
飛思卡爾半導體為了在嵌入式業界推廣其Power Architecture技術處理器，推出了高度整合的雙核心單晶片系統(SoC)裝置。MPC5123元件是飛思卡爾mobileGT系列處理器的最新成員，其設計可以簡化內含嵌入式Linux作業系統之產品的開發、並降低工業用與消費性應用的功率需求和系統成本 |
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電子設計自動化發展論壇 (2008.04.16)
思源科技 (SpringSoft) 將舉行盛大的『電子設計自動化發展論壇(EDA Development Forum 2008)』，本屆活動特別邀請工研院(ITRI)、半導體產業推動辦公室(SIPO)、台灣半導體協會(TSIA)一起共襄盛舉，以Design Challenges Moving Into 65nm為主軸，深入探討因應半導體設計工藝之進步，電子設計自動化工具所能提供的最佳解決方案 |
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EPSON推出全新3通道16位元類比前端IC (2008.04.13)
Epson宣佈已成功開發了S7R77024。它是一款全新的3通道16位元類比前端(AFE)IC，速度可高達75 MSPS(mega-samples per second，每秒百萬採樣率)且在SOHO小型家居企業(small office/home office)環境中可讓MFP多功能複合辦公設備(multi-functional peripheral)擁有更快的複製速度 |
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邁向下一個進程:硬體與軟體統合 (2008.03.31)
軟體於嵌入系統設計中扮演越來越重要的角色。而從定義及描述基礎硬體平台的程序，以至於使用者介面及應用層級中，程式碼已經成為工程學加值及任何產品進行差異化的要項 |
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虹晶提供特許65奈米低功率製程的測試晶片 (2008.03.29)
虹晶科技，ㄧ家台灣在SoC設計服務公司，於2007年底宣佈完成基於特許半導體65奈米低功率製程的發展套件後，再度宣布推出基於此製程的測試晶片，來提供給使用ARM926EJ-S的系統設計 |
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ARM 開發工具研討會-新竹場 (2008.03.25)
ARM 將舉辦 ARM 開發工具 (RealView) 研討會，ARM 開發工具 (RealView) 除了大家所熟悉的 RealView Development Suite (RVDS) 之外，在此次會議中也將介紹最新的效能調適軟體 RealView Profiler，透過 RealView Profiler 軟體設人員可以在短時間內調適軟體效能已達到最佳化 |
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ARM 開發工具研討會-台北場 (2008.03.25)
ARM 將舉辦 ARM 開發工具 (RealView) 研討會，ARM 開發工具 (RealView) 除了大家所熟悉的 RealView Development Suite (RVDS) 之外，在此次會議中也將介紹最新的效能調適軟體 RealView Profiler，透過 RealView Profiler 軟體設人員可以在短時間內調適軟體效能已達到最佳化 |
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聯電技術授權爾必達 廣島廠產能將用於代工 (2008.03.20)
爾必達與聯電（UMC）就合作發展日本的晶片代工業務達成協議。據了解，爾必達將獲得聯電的IP內核與先進邏輯技術，在廣島爾必達記憶體的12吋晶圓廠（E300 Fab）進行晶圓生產 |
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富士通推出新款Full HD多重解碼器LSI晶片 (2008.03.06)
香港商富士通微電子台灣分公司宣佈推出一款針對數位影像廣播（DVB）（*1）的新款Full HD影像多重解碼器LSI晶片，此款產品可以在Full HD（1920 x 1080）模式下對MPEG-2（*2）和H.264（*3）兩種壓縮格式進行解碼 |
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豐富產品線領先群雄 (2008.03.03)
意法半導體（ST）為全球第五大半導體公司，產品銷售額相當平均地分佈於半導體產業的五個主要高成長的應用領域，其2007年的銷售額比例分別是通訊37％、消費性電子17％、電腦16％、汽車15％以及工業應用的15％ |
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可組態IP解決方案引領潮流 (2008.03.03)
ARC大中華區業務總監邵芳雯強調，在Web2.0網路平台為基礎的消費電子時代，可支援不同多媒體音效視訊格式、多樣性周邊設備及多重編解碼能力的彈性化可組態晶片設計及IP服務，才能夠與主流市場應用需求緊密結合 |
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飛思卡爾動力管理控制器出貨量超過一億顆 (2008.02.23)
飛思卡爾半導體最近在動力微電子市場上達到一項里程碑。該公司已經出貨超過一億顆的32-位元Power Architecture微控制器（MCU），為今日使用在引擎及傳輸控制上的電子模組提供智慧型的處理 |
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RFMD發表PowerStar雙頻GSM/GPRS傳輸模組 (2008.02.22)
RF Micro Devices，Inc.發表RF4180 PowerStar雙頻GSM/GPRS傳輸模組。RFMD的RF4180專為降低前端複雜性而設計，並能滿足今日新興市場手機的價格及效能需求。
RF4180 PowerStar傳送模組運用RFMD之工藝等級電源控制能力，提供更小的方案尺寸、簡化的傳輸器設計、最佳諧波且容易建置 |
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OmniVision推出300萬畫素單晶片感測器 (2008.02.21)
CMOS影像感測器供應商OmniVision Technologies，推出了手機產業首款在晶片上內建TrueFocus技術的1/4英寸、300萬畫素CameraChip感測器OV3642。完全整合的OV3642採用OmniVision的新OmniPixel3-HS技術構造，該技術帶來了兩倍於其他製造商1/4英寸、300萬像素SoC感測器的靈敏度（960mV/Lux-sec），並提供同類最佳的低照度性能 |
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RFMD發表致能行動裝置定位服務的定位解決方案 (2008.02.21)
RF Micro Devices發表針對全球定位系統(GPS)應用的RF8000系列定位解決方案。RFMD的高整合性、低功耗
RF8000系列定位解決方案具備軟體、系統單晶片(SoC)架構，並專為能源敏感度高的行動裝置致能定位服務而設計 |
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英飛凌宣佈行動電視IC系列新增整合式SoC (2008.02.21)
Infineon(英飛凌)宣佈其行動電視IC系列新增兩個高度整合與能源效率的生力軍。OMNIVIA TUS 9090是完整的整合式系統晶片(SoC)，內含多頻段RF調諧器、DVB-H/T解調器與整合式記憶體 |
