CTIMES - SOC

持續推廣深受信賴的類比數位訊號量測晶片解決方案 (2007.05.10)
高效能電源管理領導廠商美國國家半導體（NS），在測試與量測（T&M）晶片的產品項目上也備受業界矚目。NS亞太區放大器產品市場經理龔銘潭表示，到2010年時，T&M市場規模與銷售量將有顯著成長；NS的T&M晶片解決方案，將繼續以通訊通信、自動化測試設備（ATE）、泛用型儀器以及手持式裝置為主要應用方向

加速設計開放寬頻接取單晶片方案鞏固既有優勢 (2007.05.07)
結合語音、資料、視訊的多媒體三合一服務（Triple Play）以及VoIP化應用需求不斷成長，正帶動新一代高速寬頻網路到府的技術革新。通訊網路晶片設計不但要能滿足多媒體寬頻上網下載的快速存取功能，同時也要維繫高品質的語音傳輸內容，能夠整合既有的寬頻網路架構，並且支援全IP時代的多媒體寬頻傳輸性能

強化FPGA安全性功能以面對挑戰 (2007.05.03)
Xilinx發表Spartan 3AN FPGA平台，Spartan 3AN晶片內建快閃記憶體（Flash）容量比競爭產品多出1000 倍以上，並且採用90奈米製程。Xilinx亞太區行銷董事鄭馨南表示，Spartan-3AN具有三大特色，第一為具有保密性技術，第二為的序列式快閃記憶體技術，第三為封裝製程技術

技術與市場共同演化的WiMAX (2007.05.03)
從種種角度看，2007年都將是WiMAX最有機會的一年，特別是新一代的WiFi（IEEE 802.11n）標準遲遲無法底定、UWB（IEEE 802.15.3a）的IEEE工作小組正式解散、MBWA（IEEE 802.20）制訂進程遭凍結等，且經過電信設備商、全球各地的電信服務業者一年的摸索、驗證、試營後，WiMAX可說已達成熟階段，能否起飛或持續緩步，今年都將是最關鍵

視訊娛樂平台設計考量 (2007.04.27)
當某一市場具有足夠吸引力、未來發展性夠長久，且市場夠大，便絕對會吸引更多廠商投入大量資源開發相關應用產品。高解析視訊應用正是這樣一個例子。在消費市場追求更高解析視訊畫面來滿足消費者視覺享受的趨勢下，高解析顯示相關產品陸續推出市場，而各種功能強大的視訊平台，則將負起高解析畫面運算處理的重責大任

明導ADMS混合訊號驗證平台使客戶獲重大成就 (2007.04.26)
明導國際(Mentor Graphics)近期發表兩項運用ADVance MS(ADMS)混合訊號驗證平台的重大客戶成就。ADMS是可延展的平台，專為混合訊號功能驗證而精心設計。這個平台整合全套模擬工具Eldo、Eldo RF與ADiT以供電晶體層模擬，還有Questa以供邏輯層模擬

TI提供支援ZigBee標準的免費軟體堆疊 (2007.04.25)
德州儀器(TI)宣佈推出ZigBee堆疊Z-Stack，使用者可從 www.ti.com/zigbee免費下載。Z-Stack擁有ZigBee測試室TV Rheinland的ZigBee Alliance標準設備測試認證，目前已獲得全球數千ZigBee開發商採用

快速有效的SoC開發設計平台 (2007.04.24)
SoC（System-on-a-Chip，系統單晶片）由於其內涵豐富、應用範圍廣，較難給出準確定義。從狹義角度來看，它是將系統關鍵元件整合在一塊晶片上；從廣義角度而言，SoC是一個微小型系統，如果說中央處理器（CPU）是大腦，那麼SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統

英特爾多媒體處理器提供消費電子更強動力 (2007.04.20)
英特爾（Intel）宣佈推出高度整合的消費電子裝置（consumer electronics；CE）專用之多媒體處理器，將提供數位機上盒（set top box）、網路式多媒體播放器等新一代裝置的核心動力，帶給消費者先進的家庭資訊和娛樂服務

SoC 設計驗證與測試方案研討會 (2007.04.20)
明導國際將舉辦 SoC 設計驗證與測試方案研討會，會中來自明導國際的專業人員將透過解說及展示，呈現最新最完整的先進驗證以及測試解決方案。研討會的各個議程將說明明導國際領先業界的驗證解決方案如何有效提升可預測性、效率與生產力；先進驗證方法又如何排除下游廠商的限制、支援任何的程序並延伸至完整 SoC 的驗證問題

IDF Intel公佈20餘款新產品、創新技術及產業計畫 (2007.04.18)
於17日在北京舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum)中，英特爾公司高階主管詳細介紹20餘款新產品、創新技術及產業計畫，其中多項為業界創舉，希望促使全球資訊網、電腦及消費性電子裝置具有更快回應速度、更容易操作使用且更安全

完整電壓位準轉換元件產品線提供全方位設計 (2007.04.16)
隨著採用低電壓整合度晶片（SoC）的可攜式電子裝置蓬勃發展，裝置內部負責協調處理器晶片和周邊電壓落差的電壓位準轉換元件（Voltage-level translator）便再度受到市場的重視

2007封裝測試年矽品可能創下營收新高 (2007.04.14)
2007年被喻為IC封裝測試年，著實一點也不誇張，從2007第二季營收成長幅度來看，日月光的10％～15％將優於矽品的6％～8％，日月光訂單主要來源除了Qualcomm與Freescale外，還有微軟Xbox 360的遊戲機訂單加持

TI深耕電壓位準轉換技術 (2007.04.14)
隨著採用低電壓整合度晶片 (SOC) 的可攜式電子裝置蓬勃發展，裝置內負責協調處理器晶片和周邊電壓落差的電壓位準轉換元件(Voltage-level translator)又再度受到重視。德州儀器 (TI) 看好電壓位準轉換元件在全球市場的成長潛力，於今日發表三款新品，可強化新一代處理器與周邊的連結能力，使元件間功率順利傳遞

台積電預計九月推出45奈米製程 (2007.04.10)
就在繪圖晶片及手機晶片大廠相繼導入65奈米量產之際，台積電宣佈，九月起即可完成45奈米製程驗證，並開始為客戶生產。由於此一製程具備相當高的元件密度以及高密度的6電晶體存取記憶體（6T SRAM），因此在70平方厘米的晶片上，可以容納超過5億個電晶體

飛思卡爾開放Power Architecture e200核心系列授權 (2007.04.09)
為拓展Power Architecture技術在嵌入式市場的領域，飛思卡爾半導體將它的e200核心系列授權開放給單晶片系統(SoC)及特定應用半導體產品(ASSPs)的設計師。飛思卡爾這次將會透過協議的方式，與以半導體智慧財產權(IP)見長的IPextreme Inc.合作，將原本便已廣泛運用在汽車工業的e200核心開放授權

推動開放車用電子IP授權邁向一致性標準 (2007.04.09)
車用電子被視為下一世代電子產業利基高峰的關鍵領域。IPextreme便是看準這股潮流、持續專精於供應單晶片系統（SoC）智財權（IP）的新創企業。IPextreme主要提供經由晶圓製程實體所驗證過、不受製程及EDA工具影響的IP方案

瑞薩參與2007台北國際車用電子展 (2007.04.03)
瑞薩（Renesas）參加台北國際車用電子展覽會（Autro Tronics Taipei），展出內容涵蓋汽車音響（Car Audio）、汽車導航資訊系統（Car Information System）及車用網路與車身系統（Car Networking & Car Body System）3大主題，提供完整的解決方案與實際產品應用

兼具大型類比與大型數位電路之晶片設計策略 (2007.04.03)
兼具類比／數位方塊的混合電路，隱含極高的非線性比例設計時程及風險由先進IC製程技術大力推動的系統單晶片(System-On-Chip,SOC)設計趨勢，已成為新一代晶片工業的主流