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廠商不支持 日政府共用晶圓廠計畫破局 (2004.03.01)
據Digitimes引述彭博資訊（Bloomberg）消息指出，由日本政府主導的「半導體共用工廠」計畫，幾乎可說已經在松下電器產業、NEC電子與富士通相繼宣布興建自有12吋晶圓廠之後宣告失敗；而這些廠商積極投資12吋廠擴大產能的結果，未來勢必得面臨半導體市場供過於求的風險 |
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富士通計畫投資1600億日圓興建12吋晶圓廠 (2004.02.27)
路透社消息，日本電子大廠富士通日前表示，該公司考慮投資1600億日圓（約14.6億美元）興建一座12吋晶圓廠，而目前雖尚未決定新廠的規模及設廠的地點，但在做出最後決定後將會發佈公開聲明 |
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台積電高階製程營收表現備受重視 (2004.02.26)
工商時報消息指出，台積電今年營收成長動力主要將來自於製程提升及產能擴充，其中0.11及0.13微米先進製程的表現更受重視，繼董事長張忠謀指出0.13微米可在年底佔營收比重達三分之一，0.11微米先進製程也首度傳出接獲Nvidia訂單，將對營收產生實質貢獻 |
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台灣IC通路業整併潮又起 觸角伸向國際 (2004.02.25)
據Digitimes消息，IC通路業又吹整併風，儘管有不少家IC通路商陸續掛牌上市，多家營收規模不到新台幣50億元的中小型通路商，仍是上市櫃的同業積極爭取合併的對象，甚至部份合併案只差臨門一腳 |
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矽導計畫美西招商有成 EDA大廠將在台設研發中心 (2004.02.24)
據工商時報消息，率領矽導計畫招商團前往美國矽谷的行政院政務委員蔡清彥日前帶回喜訊指出，此次招商團已經爭取到國際級EDA業者Synopsys、Mentor與Agilent等來台設立研發中心 |
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意法宣佈延後在中國興建晶圓廠之計劃 (2004.02.22)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，歐洲半導體大廠意法微電子（STMicroelectronics）因考慮產能可能過剩，宣佈將原本預定在大陸興建該公司第一座晶圓廠的計畫，由2005年往後延遲到2007年 |
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台系廠商確立晶片電阻市場龍頭地位 (2004.02.19)
據Digitimes報導，韓國電子廠商出現轉向台灣業者採購被動元件的趨勢，該現象在晶片電阻產品方面更為明顯。原本台系晶片電阻就具有成本優勢，近年來因為大陸廠龐大產能開出 |
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英特爾在通訊單晶片遭遇強勁對手德儀 (2004.02.18)
根據網站Semiconductor Reporter報導，半導體龍頭英特爾（Intel）在通訊單晶片領域遭遇強勁對手，手機晶片領導大廠德儀（TI）日前宣佈，該公司將搶先在2004年底前，推出90奈米製程手機單晶片，整合寬頻與射頻（RF）功能 |
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以產業社群凝聚太平洋兩岸華人IC設計資源 (2004.02.18)
表現傑出的華人向來是主導美國IC設計重鎮加州矽谷（Silicon Valley）蓬勃發展的重要力量，這樣背景的也使得矽谷與逐漸成為全球半導體製造中心的亞太地區半導體業界交流日益頻繁 |
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晶采計畫創台灣半導體產業訂定國際標準之首例 (2004.02.17)
由經濟部技術處主導的「晶采計畫」，於16日在台北國際會議中心舉行成果發表會，這項由台積電、聯電、日月光、矽品等四家半導體龍頭廠商所參與的計畫，創下我國企業制訂產業鏈國際標準之首例，並完成委外工單B2B作業 |
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Low-K製程開啟晶片生產新紀元 (2004.02.16)
據中央社報導，台積電於今年宣布邁入「低介電常數」（Low-K）製程新紀元，使得許多新的先進產品得以運用低介電常數薄膜當作隔離材料，藉由低介電材質提高速率，並且以更低的線路干擾減少耗電，增進效能 |
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中芯國際股票將於3月在紐約掛牌上市 (2004.02.15)
據中央社引述金融業界消息來源指出，中國大陸晶圓業者中芯國際（SMIC）在獲美國證券管理當局核准釋股15億美元後，可望於3月17日起在紐約股市首次公開掛牌交易（IPO） |
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18號文件爭議多 中方不以為然 (2004.02.12)
據Digitimes引述外電報導，中國大陸國務院頒佈之「18號文件」對中國本土及海外晶片製造商採雙重標準課稅標準的做法，向來受全球半導體業界爭議，日前美方更表示可能將此案提交世界貿易組織（WTO）裁定 |
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數位影像感應IC封測將是2004年發展重點 (2004.02.12)
隨著半導體景氣確定走向復甦，各家半導體大廠紛在新年伊始以回顧過去、展望未來的方式舉辦媒體活動，除分享過去一年來的營運成果，也藉此宣布公司的未來策略走向；其中在台已有多年發展歷史的台灣飛利浦（Philips）也透過新春記者會的舉行 |
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PCB產業市況自2003年下半起轉旺 (2004.02.11)
據UDN報導，國內印刷電路板（PCB）產業景氣自2003下半年好轉，今年1月營收亦普遍優於去年同期，其中軟性印刷電路板（FPC）、手機用板等產品廠商表現尤佳，營收表現甚至改寫歷史單月新高紀錄 |
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華潤上華將於今年興建首座8吋晶圓廠 (2004.02.09)
據路透社引述業界消息指出，位於中國大陸無錫的華潤上華科技計劃在2004上半年開始動工興建該公司第一座8吋晶圓廠，預計首期產能為月產3萬片；而華潤上華計劃總共興建兩座月產6萬片的8吋晶圓廠，首座晶圓廠總產能預估月產6萬片，將先裝設月產3萬片的設備之後再根據市場情況逐步填充產能 |
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鎖定多重應用市場 ASMBL架構蓄勢待發 (2004.02.09)
近年來可程式化邏輯元件在半導體市場中可謂成長活力十足，在IC製程不斷朝向深次微米、奈米技術演進的趨勢之下，可提供具彈性之設計方法的PLD、FPGA等元件成為電子產品業者降低風險的新選擇，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件廠商，亦致力於推出低成本的先進技術產品，以迎合廣大市場對於不同應用之需求 |
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美不排除對中國半導體加值稅爭議採取法律行動 (2004.02.06)
據路透社消息，美國貿易代表Charles Freeman日前表示，中國大陸若還不改變妨礙美國半導體產品在中國市場銷售的稅收政策，美方將準備對中國採取法律行動；若未來幾個月兩國間無法達成解決方案，將把此案訴諸世界貿易組織（WTO）裁定 |
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描繪台灣SoC產業發展藍圖 (2004.02.05)
SoC已經是IC設計的發展大趨勢，並且成為驅動整體IC產業持續成長的主要動力之一；而建設台灣成為全球SoC設計中心，更是我國半導體產業政策的目標遠景。本文將深入介紹台灣SoC相關政策現況與未來目標，為讀者描繪出台灣SoC產業發展藍圖 |
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以產業社群凝聚太平洋兩岸華人IC設計資源 (2004.02.05)
表現傑出的華人向來是主導美國IC設計重鎮加州矽谷（Silicon Valley）蓬勃發展的重要力量，這樣背景的也使得矽谷與逐漸成為全球半導體製造中心的亞太地區半導體業界交流日益頻繁 |
