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以創新研發為我國IC設計業注入成長活力 (2003.12.05)
結合了國內產、官、學、研各界資源成立的「南港系統晶片設計園區」（以下簡稱南港SoC園區）在11月21日舉行正式開幕典禮；該園區為經濟部工業局「挑戰2008國家發展重點計畫」中的一部分 |
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打造USB OTG創意無限空間 (2003.12.05)
人們若是想將數位相機中的影像列印出來，總是得找台連接了印表機的PC才能順利完成工作，而若是想與其他人交換MP3播放機或是隨身碟內的檔案，勢必也要以一台PC做為中介，才能互通有無 |
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剖析DSP市場未來發展趨勢 (2003.12.05)
隨著各種電子設備對於數位訊號即時處理的需求日益增加，原本以通訊市場為主要舞台的DSP，也開始在消費性電子、汽車電子與工業控制等應用領域展露風華；本文將由目前各大DSP廠商在產品、技術上的發展現況，為讀者深入剖析此一半導體產業明星的未來發展趨勢 |
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Toshiba與San Disk將合資興建12吋晶圓廠 (2003.12.04)
據經濟日報報導，日本半導體大廠東芝（Toshiba）3日宣布將與美商新帝（San Disk）合資興建12吋晶圓廠，以擴大資料存取型快閃記憶體（Data Flash）產能，而瑞薩（Renesas）、爾必達（Elpida）及富士通等IDM大廠，2004年也將調高資本支出，後段封測訂單則將擴大委外，交予京元電、力成等業者 |
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2003全球IC設計業成長將達23％ (2003.12.03)
市調機構IC Insights公佈最新報告指出，2003年全球IC設計市場成長率將達23％，超越整體半導體市場成長速度，市場規模達206億美元，期間年營收破10億美元大關的IC設計業者，將從前1年的4家增加至6家 |
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聯電將在南科設置研發中心 (2003.12.02)
據經濟日報報導，聯電計畫在南科廠區增租4公頃土地興建研發科技大樓，專注12吋晶圓、以及90、65奈米等先進製程的研發，成為國內半導體業第一家到南科設立的研發中心 |
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為樽節成本 Fabless成半導體業經營趨勢 (2003.11.27)
有愈來愈多半導體業者為撙節成本，傾向將公司經營轉向無晶圓廠（Fabless）的模式，即本身專注晶片設計，而將晶片製造外包給其他廠商處理，不只摩托羅拉（Motorola）、德儀（TI）等大廠如此，較小規模的半導體業者也如此；業界人士甚至認為，隨晶片設計愈趨複雜、晶片製造設備價格攀升，未來幾年將有更多半導體廠商跟進 |
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在高階伺服器領域提供更具彈性之BMC產品 (2003.11.27)
亞洲地區已經成為全球伺服器業者的主戰場，而以台灣與中國大陸為核心的大中華區域，除了向來是業者生產伺服器的根據地，近年來高科技企業的迅速成長也使該區域成為備受矚目的伺服器消費市場 |
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首屆台北國際電能展覽會將於12月登場 (2003.11.26)
據經濟日報報導，我國首次舉辦的電池業界專業展覽會──「2003年台北國際電能論壇暨展覽會」，將於12月1日在台北國際會議中心登場，預計將有美國、日本、大陸等41家國內外廠商展出81個攤位，外貿協會並規劃40場論壇，討論電能應用、燃料電池等多項議題 |
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市調機構預估2004年後將有另一波12吋晶圓廠熱潮 (2003.11.25)
半導體市調機構Strategic Marketing Associates（SMA）公佈最新調查指出，半導體產業已經進入12吋廠時代，預估進入2004年以後，將可見到一股更強勁的興建12吋晶圓廠風潮，而當前全球半導體產業景氣正全力復甦，12吋晶圓廠就是主要的驅動力量來源 |
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結合產官學研資源 南港系統晶片中心熱鬧開幕 (2003.11.22)
結合國內IC設計產官學研各界資源所成立、軟硬體設施規劃完整的「南港系統晶片設計園區」，於21日正式在台北南港軟體園區二期H棟開幕。該儀式由工業局局長陳昭義主持，並邀請經濟部次長施顏祥、工研院系統晶片中心副主任林清祥、台灣新力（Sony）董事長瀧永敏之、交大任建葳教授等各界貴賓一同參與 |
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10月北美半導體設備訂單成長12％ (2003.11.20)
根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈的最新統計資料，10月北美晶片設備訂單較上月出現成長，顯見半導體設備市場已開始復甦；SEMI表示，10月北美晶片設備全球訂單三個月平均值為8.711億美元，較9月修正值7.788億美元增加了12％，亦高於2002年10月時的7.75億美元 |
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Renesas將委託力晶代工生產快閃記憶體 (2003.11.19)
日本半導體大廠日立與三菱合資之瑞薩半導體（Renesas）日前宣布將應用於數位相機和行動電話的1Gb快閃記憶體晶片，委託台灣力晶半導體代工，以提高產量；瑞薩表示，力晶將於2004年4～9月開始量產高容量的AND型快閃記憶體 |
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致力以先進產品技術贏得專業知名度 (2003.11.19)
在類比與數位訊號處理應用領域具備專業知名度的美商亞德諾（Analog Devices Inc.；ADI），向來在數位訊號處理器（DSP）、資料轉換器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）與電源元件（Power IC）等產品領域有不錯的表現，除了是排名世界第二大的DSP廠商，在整體放大器市場之佔有率亦高達20％、位居全球第一 |
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AMD將於德國東部Dresden興建12吋晶圓廠 (2003.11.18)
根據網站Silicon Strategies報導，美商半導體大廠超微（AMD）已決定在德國東部Saxony省Dresden興建12吋晶圓廠，該案目前只待德國國會通過3.36億歐元（約當3.96億美元）之貸款保證，動工典禮最快可在下週舉行 |
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結合產官學資源為我國IC封裝業發展關鍵 (2003.11.17)
中央社報導，台灣IC封裝測試業產量已排名世界第一，技術並與美國、日本、韓國並駕齊驅。據在微電子封裝領域有長期研究資歷的高雄義守大學校長傅勝利表示，台灣產學界致力於多層電路板研究已有不錯的成績，可說在相關技術上享譽全球 |
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9月半導體設備銷售較8月成長60％ (2003.11.15)
日本半導體協會（SEAJ）引述國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公佈之最新市場調查報告表示，全球9月晶片設備銷售較2002年同期減少1.2％，達23.1億日元；但比較8月則是大幅增長，此一情況代表半導體製造商的資本支出正在逐漸復甦 |
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Gartner指全球半導體銷售將在2004年成長逾20％ (2003.11.13)
市調公司Gartner分析師日前在該機構於紐約舉行科技投資人高峰會上表示，根據初步研究，全球半導體業銷售2003年可達1740億美元，較2002年增加11.7％；2004年預料將更上層樓，達2100億美元，成長逾20％，為2000年2220億美元之後最好的表現 |
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景氣復甦 日系半導體大廠紛上修設備投資額 (2003.11.12)
據外電報導，為因應市場需求，日系半導體大廠近日紛上修設備投資額。NEC電子日前宣布將設備投資提高至980億日圓，並導入12吋晶圓生產設備，瑞薩科技（Renesas）亦宣佈將追加40～50億日圓，於旗下北伊丹事業所導入最先進的0.1微米製程大型積體電路（LSI）研發設備 |
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以「大型超商」優勢抵抗本土螞蟻雄兵 (2003.11.12)
已逐漸成為全球電子產業核心地區的亞洲，近年來在業務成長上的亮眼成績可說備受矚目，而此一區域市場的經營，也越來越受到國際各大半導體相關業者關注。國際級電子零組件通路商安富利（Avnet）即於10月初宣布該公司在亞洲地區的銷售額達到10億美元的同時 |
