帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
結合產官學資源為我國IC封裝業發展關鍵
 

【CTIMES/SmartAuto 鄭妤君 報導】   2003年11月17日 星期一

瀏覽人次:【3101】

中央社報導,台灣IC封裝測試業產量已排名世界第一,技術並與美國、日本、韓國並駕齊驅。據在微電子封裝領域有長期研究資歷的高雄義守大學校長傅勝利表示,台灣產學界致力於多層電路板研究已有不錯的成績,可說在相關技術上享譽全球。

該報導指出,甫獲得美國國際微電子及封裝學會(International Microelectronics And Packaging Society)頒贈2003年院士(Fellow)的傅勝利表示,台灣的IC封裝產業在全球市場已經是名列前矛,而目前多集中在南台灣地區,尤其高雄市的楠梓加工出口區幾乎已轉型成IC封裝工業區,80%的加工出口區廠商都從事與IC封裝測試有關產業。

而兼任經濟部顧問的傅勝利指出,我國在電子封裝產業方面有不少官方支持的研究計畫,以工研院「先進封裝中心」(Advanced Packaging Center)為例,即針對微機電封裝、半導體封裝、印刷電路板封裝、表面黏著工業、光電元件封裝等五大領域進行分工精細的先進技術研究。而國內學術界在封裝方面的研究不如業界積極,業界在封裝的研發上成本相當驚人。

因此傅勝利認為,有效整合學術界與產業界的資源,對國內封裝界發展可說刻不容緩;為促進封裝業的發展,學校應以應用研究為主軸,以利傳統產業昇級。而面對日韓及大陸的競爭,產官學界也應結合力量,並申設自由貿易港區,加強與台商的合作機會,提昇產業競爭力。

相關新聞
AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元
台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港
第26屆台法科技獎揭曉 表彰在分子生物學科研成果
茂綸攜手數位資安共同打造科技新未來
英國公司推出革新技術 將甲烷轉化為高品質石墨烯
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT4H84K2STACUK2
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw