CTIMES - 鄭妤君

台積電針對控告中芯竊取商業機密案提新證明 (2004.03.24)
據路透社消息，台積電日前針對指控中芯竊取商業機密和侵犯專利權一案提出新的證據，在這份證據文件中，包括了前中芯員工的證詞，證詞指出中芯對台積電員工進行不當挖角，並希望台積員工前來中芯任職時，能貢獻台積的最新專有技術及相關的改良

Hynix將與意法在中國合資興建12吋晶圓廠 (2004.03.23)
據路透社報導，韓國DRAM大廠Hynix半導體日前表示，該公司計畫與歐洲最大半導體廠商意法微電子（STMicroelectronics）進行合作，雙方將在中國大陸無錫合資興建生產DRAM與快閃記憶體（Flash）的12吋晶圓廠

台灣無晶圓IC設計業規模全球第二 (2004.03.21)
無晶圓廠半導體產業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）公佈調查報告指出，2003年全球無晶圓 IC設計業者營收成長率為16.2％，規模達242億美元。以各地區業者佔全球規模比重來看，美國業者全球市佔率78％，排名第一，台灣業者居次，市佔率為18％，此外，歐洲、日本分佔2％，大陸與加拿大則別僅有0.4％

半導體稅制不公？中國指美方控訴無根據 (2004.03.18)
根據路透社消息，儘管美國半導體業界傳出，美方近日將就中國半導體稅制問題向世界貿易組織（WTO）提出正式申訴，但中國大陸官方卻不以為意。中國大陸信息產業部電子信息產品管理司司長張琪日前在上海表示，美方的指控毫無事實根據，而若美國「想這麼做，就讓他們去做好了」

1月全球半導體設備銷售微幅衰退0.3％ (2004.03.17)
據路透社消息，國際半導體設備暨材料協會（SEMI）日前公佈最新統計數據指出，1月全球半導體設備銷售較上月下滑0.3％，規模為26.03億美元，衰退主因為韓國、北美及台灣地區業者對設備的的需求減少

傳Hynix計畫在中國無錫興建晶圓廠 (2004.03.16)
工商時報道引述道瓊社消息表示，業界人士透露，南韓記憶體大廠Hynix準備在中國大陸無錫投資興建一座晶圓廠，目前正與無錫市官員接洽討論建廠事宜。分析師指出，Hynix的舉動是為長期競爭力做打算，並免於被對手淘汰，短期對DRAM供需並無影響

Dow Corning推出多款散熱介面材料 (2004.03.15)
半導體材料廠商Dow Corning日前宣布推出三項新的散熱介面材料（thermal interface materials；TIMs），以進一步強化其針對電子業所開發的熱能管理方案產品線。這些新產品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 墊片（pad）系列產品，是Dow Corning去年完成策略性併購Tyco能源材料事業部後，首度推出的散熱介面材料產品系列

台灣有機會成為世界前三大太陽電池產業國 (2004.03.12)
太陽光電產業聯誼會會長彭裕民表示，台灣具備良好半導體產業基礎與成功經驗，有助於國內太陽光電產業發展，只要掌握根植於半導體業的週邊支援與技術人才，將有助我國成為世界太陽電池產業前三大的設計、研發、生產基地

政府積極主導北京半導體產業聚落成形 (2004.03.11)
儘管對需要充足水源與乾淨環境的晶圓廠來說，沙塵暴與夏旱肆虐的中國大陸北京，天然環境並不適合設廠，但北京市政府仍計劃在當地發展半導體供應鏈，包括上游IC設計、晶圓廠與下游封裝測試廠

英特爾指Flash至少可再維持五年榮景 (2004.03.10)
英特爾（Intel）技術及製造事業群（Technology & Manufacturing Group）副總Stefan Lai，日前在參加一場科技論壇時指出，若業者能順利進階到45奈米以下製程，NAND型及ETOX型快閃記憶體（Flash）至少可繼續維持5年榮景

IPAC與Twin Advance宣佈成立合資企業 (2004.03.09)
EE Times網站報導，晶片封裝業者IPAC計畫與馬來西亞科技業者Twin Advance成立合資企業，在當地展開晶片設計和製造業務。新公司名為IPAC Twin Advance，將結合兩家公司在晶片封裝和系統裝配上的技術優勢，提供高階模組、系統封裝（SiP）和製造服務

需求回溫印刷電路板廠擴充動作轉趨積極 (2004.03.08)
工商時報消息，隨著市場需求明顯復甦，在過去兩年未明顯擴充的國內印刷電路板廠，動作轉趨積極，欣興、燿華紛表示將擴充重點放在手機用HDI板，楠梓電則投資在新產品軟硬結合板的開發

2003年半導體製造設備業排名日商表現佳 (2004.03.06)
EE Times網站引述市調機構VLSI Research報告指出可知，日本半導體產業的復甦促使2003年全球半導體製造設備商排名出現變化，Advantest、Nikon和Yokagawa等日本廠商名次大幅躍升。在2003年按全球銷售額排定的15大半導體製造商廠商中，Nikon由2002年的第五名升至第四

創造手持式設備全方位操控樂趣 (2004.03.05)
目前市面上有越來越多的手機、PDA等個人通訊產品，支援上網瀏覽、電子郵件收發以及互動遊戲等功能，但消費者在使用這些功能的時候，受限於手持式設備較簡易的鍵盤操控裝置，其便利性可說遠遜於一般的PC或是NB

為可攜式產品提供更省電的解決方案 (2004.03.05)
電源管理的議題電子產品業者來說重要性日益顯著，尤其在手機、PDA等功能漸趨多樣化、功耗不斷增加、體積卻必須縮小的可攜式電子產品領域，對於高整合度、高效率的電源管理元件需求不斷提高，相關技術之研發也成為各家電源管理IC積極投入的目標

檢閱半導體零組件通路商FAE軍團 (2004.03.05)
FAE團隊是現今的半導體零組件通路商的核心競爭力之一，FAE可提供之支援能力高低，更是各家業者決勝市場的關鍵所在；而隨著時代轉變，FAE角色也呈現不同的面貌。本文將由FAE的工作內容與現況、各家半導體通路商之FAE團隊人力佈局策略等面向，指出此一“另類工程師”的新時代挑戰

許你一個工程師的美麗未來... (2004.03.05)
景氣回春，為因應市場需求的成長，各家半導體業者除在新設備的添購與產能之擴充上增加資本支出，對於人才的募集也開始採取較大的動作，包括舉辦大型徵才活動、校園徵才說明會聚集求職者目光，或是以優渥的福利與薪資誘因吸引人才，都是近來常見的廠商「獵人頭」策略

PBGA基板需求強勁全懋今年成長看好 (2004.03.04)
工商時報報導，因採用高階閘球陣列封裝（BGA）的通訊晶片產量提高，帶動塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）需求轉強，加上晶片廠、繪圖晶片大廠也預訂第2季PBGA基板產能，國內最大PBGA基板大廠全懋精密接單已至6月；證券分析師預估，全懋今年營收成長率可達54％，全球市佔率超過4成

SIA預測2004年全球半導體銷售額將成長19％ (2004.03.03)
據路透社報導，美國半導體產業協會（SIA）日前公佈最新市場統計數據指出，1月全球半導體銷售額較去年同期成長27.4％，而該機構亦指出，全球半導體市場2004年成長率正向超過19％邁進

半導體封裝材料價格全面上揚 (2004.03.02)
工商時報報導，封裝市場景氣蓬勃使封裝材料供給吃緊，銅、鎳等國際金屬價格近來又節節上漲，為反映不斷墊高的原物料成本，封裝材料已全面調漲。除塑膠閘球陣列（PBGA）基板將上調5％價格外，應用在中、低階封裝產品線的導線架材料，也決定跟進調漲10％至20％不等