據Digitimes引述彭博資訊（Bloomberg）消息指出，由日本政府主導的「半導體共用工廠」計畫，幾乎可說已經在松下電器產業、NEC電子與富士通相繼宣布興建自有12吋晶圓廠之後宣告失敗；而這些廠商積極投資12吋廠擴大產能的結果，未來勢必得面臨半導體市場供過於求的風險。

該報導指出，日本半導體大廠在過去數年間因巨額虧損而無力持續投資發展先進技術，日本經濟產業省為提升日本半導體產業競爭力，致力撮合包括松下電器、NEC電子、富士通、夏普、瑞薩（Renesas）等半導體廠商，希望將研發、生產體制整合為一，共同投資12吋廠，並採用最先進90奈米製程，以降低投資風險，日本政府亦將提供優惠稅制等補助措施。

儘管日本政府立意良善，卻無法獲得這些半導體廠商的配合支持，NEC電子表示，在1座工廠生產數家廠商的產品，不僅將該廠房的經營權變得模糊不清，也可能有技術外流的風險，因此多數廠商均不願配合。如今在NEC電子、松下電器、富士通等日廠相繼宣佈，自行籌資建造12吋廠後，此一「半導體共用工廠」計畫也勢將無疾而終。

此外，由於日本半導體廠新投資的12吋廠投產時程大多集中在2005年，加上數位相機市場近來成長趨緩，不少分析師及業者均擔憂，未來半導體市場恐將出現供過於求、價格暴跌的情況，這對於積極投資12吋廠的日本半導體廠商而言，將會是一個無法避免的高風險。