CTIMES - EDA

威盛發表單晶片嵌入式平台晶片組 (2006.04.12)
威盛電子宣佈推出VIA CX700三合一數位媒體整合型晶片組，支援VIA C7和Eden處理器平台，在單一、精巧和高效能封裝中，CX700結合了新一代北橋和南橋晶片組、以及整合型繪圖核心的功能，包括影像視訊、高清晰率音效和對DDR2及SATA II規格的支援等等

工研院發表數位訊號處理器與數位電視調諧器 (2006.04.12)
工研院今（4/12）發表台灣第一個低耗電高效能數位訊號處理器及多媒體處理器平台（PAC DSP & Platform），以及目前全球功耗最低（

Dimatix針對不同製程推出墨匣式噴墨列印系統 (2006.04.11)
商業與工業用噴墨產品供應商Dimatix，於台灣市場推出旗下的Dimatix 材料印表機（DMP），同時表示希瑪科技將成為台灣區的銷售暨服務代理商。DMP，為全球第一台低成本完整解決方案，能在任何類型的表面（包括塑膠、金屬片、矽與紙張），極精準地噴出各種用途的液體，諸如奈米粒子金屬與有機材料

RFMD發表無線連接平台 (2006.04.11)
無線通訊應用領域專用射頻積體電路(RFIC) 供應商－RF Micro Devices發表一款無線連接平台，能使行動電話中互補無線技術整合及共存。此無線連接平台提供RFMD 無線連接新產品家族一個通用的系統架構

聚積針對集束型RGB LED應用推出新款LED驅動IC (2006.04.11)
聚積科技針對正蓬勃發展的LED招牌看板產業推出新款LED驅動IC-MBI6010。成串的集束型RGB LED (LED clusters)可藉由內建MBI6010以達到豐富且穩定的色彩表現，進而使集束型LED成為取代傳統霓虹燈的另一種選擇

安華高科技推出小型化802.11 b/g功率放大器 (2006.04.10)
Avago Technologies安華高科技日前宣佈，推出一款特別針對IEEE 802.11 b/g行動無線區域網路(WLAN)應用設計的增強模式假相高電子遷移率電晶體(E-pHEMT)功率放大器。Avago的MGA-412P8以最低的運作耗電提供高線性功率輸出，同時具備待機功能來節省電池耗電，並採小型化2 mmx2 mm LPCC封裝

XILINX 推出新版Platform Studio 8.1i (2006.04.10)
Xilinx(美商賽靈思)宣佈針對嵌入式處理設計，開發出全新8.li版本的 Xilinx Platform Studio 工具套件，並已開始量產供貨。此最新版本工具套件結合一個全新設計的圖形化操作介面，可簡化平台型設計的流程，讓設計人員能夠更直覺化、輕易完成各種常見的重複性工作

鴻璟採用Altera的Nios II與Cyclone系列FPGA (2006.04.10)
鴻璟科技（Lionic）為了將其低成本的網路安全元件──ePavis產品系列提供成本與效能上的效益，決定採用來自Altera公司的Nios II嵌入式處理器與Cyclone產品系列FPGA。鴻璟科技的董事長呂炳標（Eric Lu）表示：「為了能夠更有成本效益地在開發出最先進的防毒科技解決方案

威盛搶先推出支援Vista平台晶片組 (2006.04.09)
威盛電子宣佈推出VIA PT890晶片組，強調該款產品可支援Microsoft Windows Vista作業系統。VIA PT890支援全系列、包含1066MHz前端匯流排的Intel處理器，提供PCI Express連結、支援DDR2記憶體規格，並可搭配威盛旗下的S3 Graphics內建DirectX 9.0 和 Chromotion 3.0影像引擎的繪圖卡，使採用VIA PT890的系統廠商，能提供消費者所謂Windows Vista Premium體驗

Altera為Nios II提供新的C語言至硬體加速工具 (2006.04.08)
Altera公司宣佈為Nios II系統開發人員提供新的效能工具─Nios II C語言至硬體加速（C2H）編譯器，該工具能夠有效的提高嵌入式軟體的性能。由於越來越多的嵌入式設計使用了FPGA，因此，Nios II C2H編譯器的目的是幫助嵌入式系統開發人員提高效率，實現成功的設計

Avago光纖收發器出貨量突破一百萬顆 (2006.04.07)
Avago Technologies安華高科技日前宣佈，符合歐盟有害物質禁用指令(RoHS, Restriction of Hazardous Substances)的光纖收發器產品出貨量突破一百萬顆。該無鉛且向後相容的產品允許在網路基礎架構設備上簡易地直接替換使用，包括路由器、交換器、伺服器與儲存系統等

以SystemVerilog語言提升EDA工具設計產能 (2006.04.07)
SystemVerilog目前已經漸漸成為設計與驗證的主流語言，許多廠商在其產品設計中都採用這樣的標準。目前全球估計已有超過150家廠商採用SystemVerilog，而許多先進設計與驗證工程師也開始在standardization process中使用此種語言

工研院晶片中心成果發表記者餐會 (2006.04.07)
台灣終於自主研發出世界第一的超低功耗DVB-T Tuner IC，與台灣第一顆高效能且低功耗的可程式數位訊號處理器DSP！DSP與DVB-T Tuner IC是什麼?能為台灣帶來什麼好處?為消費者的生活帶來哪些影響?工研院系統晶片科技中心(STC)將於95年4月12日舉行FY95成果發表會

Spansion將提供相容的快閃記憶體解決方案 (2006.04.04)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion近日宣佈，Spansion所提供的快閃記憶體解決方案正與QUALCOMM部份參考設計平台進行預先驗證。Spansion預估，MirrorBit NOR和ORNAND快閃記憶體解決方案的驗證工作將於2006年第二季完成

TI電源管理晶片延長多媒體產品的鋰離子電池壽命 (2006.04.04)
德州儀器（TI）宣佈推出新的升降壓（buck-boost）電源管理元件，可為智慧型手機、數位相機或使用單顆鋰離子電池的其它多媒體產品延長電池使用時間。這顆直流電源轉換器TPS63000能在1.8V至5.5V輸入範圍內提供高達96%的轉換效率，輸出電流最高可達到1.2A

AMD致力推動單板電腦產業研發創新運算技術 (2006.04.03)
AMD三日發表AMD GeodeTM LX EPIC參考設計工具(Reference Design Kit–RDK)。這款參考設計工具將可協助研發業者快速且有效率地開發各種低功耗、高效能的單板電腦(Single Board Computer–SBC)，並縮短產品的上市時程

ACTEL FUSION器件結合全新PWM內核 (2006.04.03)
Actel公司宣佈推出低成本的CorePWM器件，這是專為該公司非揮發性現場可編程閘陣列 (FPGA) 而最佳化、針對數位類比轉換而設的彈性脈衝寬度調變 (PWM) IP內核建構區塊。當引進到 Actel 的Fusion可編程系統晶片 (PSC) 時，CorePWM 能實現單晶片閉環控制系統的設計，有助於減少部件數目和提高彈性

對的合作夥伴是事半功倍的捷徑 (2006.04.03)
Tensilica與創意電子宣佈雙方達成合作協議，創意電子將利用台積電0.13微米以下之製程技術，開發硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。創意所開發之硬核版本Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器，以及兩個高效能DSP核心，可針對0

透視DLP數位光處理晶片架構 (2006.04.01)
業界許多廠商對於先進CMOS製程的濃厚興趣，也讓反向還原工程廠商以此製程技術為主，分析了其中各種類型的晶片。在本文中，將針對微機電（MEMS）領域選擇一款具代表性產品進行反向還原分析，這就是德州儀器（TI）所研發的數位光處理器（DLP）投影元件

台灣類比IC設計的發展現況、優勢與前景 (2006.04.01)
國內為個人電腦、資訊家電、消費性電子的生產要地，今日PC機內的CPU、GPU等用電量愈來愈大，遂使國內IC設計業者競相投入CPU、GPU所需的電源IC。相對於2005國內類比IC設計業者的豐收狀況，面對現有與未來又當如何因應與準備？本文以下將針對此一議題進行更多的討論與探析