威盛電子宣佈推出VIA CX700三合一數位媒體整合型晶片組，支援VIA C7和Eden處理器平台，在單一、精巧和高效能封裝中，CX700結合了新一代北橋和南橋晶片組、以及整合型繪圖核心的功能，包括影像視訊、高清晰率音效和對DDR2及SATA II規格的支援等等。VIA CX700是為嵌入式應用而設計，同時也已經被業界廠商採用。於加州聖荷西舉辦的嵌入式系統研討會中，威盛與合作夥伴均已展示採用VIA CX700的平台解決方案。

VIA CX700的單晶片封裝設計，是威盛縮小平台尺寸的產品策略，藉此可以發展更小、更低發熱和更輕巧的系統。在CX700單晶片封裝中，威盛整合標準北橋晶片和南橋晶片功能，尺寸為37.5mm x 37.5mm，僅約當一般單一北橋晶片的大小，可節省超過34%的主機板面積。VIA CX700可搭配低功耗的VIA C7和無需風扇的VIA Eden處理器，採用省電架構，在整合豐富的功能，最大的功耗也僅有3.5瓦。同時還結合數種電力管理技術，根據系統負載量的需求，監測操作指令以不斷調整電力控制。

VIA CX700鎖定嵌入式應用設備，例如銷售時點情報系統(POS)、工業用電腦(IPC)和極端精巧、低功耗的桌上型電腦系統、例如精簡型電腦（thin clients）等，提供高效能、規格功能和省電的解決方案。此外，CX700也可縮小主機板面積、降低運作時的電力需求，並藉由多媒體、記憶體、連接性和顯示規格選擇，提供嵌入式產品使用者晶片設計，享受新世紀的應用系統。