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特許2005年將投資8億美元擴充Fab7產能 (2004.03.27)
據路透社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體日前表示，該公司計劃在2005年投資8億美元，以擴充其具備最高階製程的新晶圓廠Fab 7產能。
該報導指出，特許已開始向Fab 7工廠運送設備，該廠對特許來說是縮小與競爭對手台積電、聯電技術差距的重要武器 |
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中芯對台積電所提新事證表達不滿 (2004.03.25)
經濟日報消息指出，台積電與中芯兩家晶圓龍頭業者的隔閡似乎有擴大的趨勢，台積電針對指控中芯涉嫌商業間諜與盜取機密案，表示已掌控中芯犯罪的新證據，並於日前公佈 |
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台積電針對控告中芯竊取商業機密案提新證明 (2004.03.24)
據路透社消息，台積電日前針對指控中芯竊取商業機密和侵犯專利權一案提出新的證據，在這份證據文件中，包括了前中芯員工的證詞，證詞指出中芯對台積電員工進行不當挖角，並希望台積員工前來中芯任職時，能貢獻台積的最新專有技術及相關的改良 |
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茂德與國內九家銀行簽訂新台幣三十億元聯貸案 (2004.03.24)
茂德科技宣佈與國內九家銀行所組成，由合作金庫銀行、新竹國際商業銀行、遠東國際商業銀行與國泰世華銀行等共同主辦之聯貸團，成功簽訂新台幣三十億元的聯合授信貸款合約 |
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曝光機交貨期延長 晶圓產能吃緊現象難舒緩 (2004.03.24)
經濟日報報導，晶圓廠競相擴充產能使設備廠ASML曝光機台交貨期延長，先進0.13微米製程使用的193奈米曝光機新訂單交貨期，更延長達一年，市場預期該現象將使晶圓代工與DRAM廠裝機進度受影響，並導致IC產能吃緊狀況在短期內難以紓解 |
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12吋晶圓廠熱潮方興未艾 業界消息不斷 (2004.03.24)
景氣回春，半導體業者紛紛投入興建12吋晶圓廠熱潮，且有不少業者採取結盟的方式以分散投資風險；稍早前傳出將投資12吋廠的日本半導體大廠富士通（Fujitsu），即宣布將獲美國可程式邏輯晶片（PLD）供應商Lattice約1～2億美元的資金奧援 |
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Silterra認為晶圓業者不應忽視小型客戶 (2004.03.23)
EE Times網站引述馬來西亞晶圓代工業者Silterra全球銷售和市場執行副總裁Steve Della Rocchetta意見表示，由於所需產能較少量，無論晶圓產能吃緊與否，小型無晶圓廠（Fabless）IC設計業者的代工業務往往受到晶圓廠冷落，但他認為這些新興的小型公司是產業創新的重要力量，應得到業界足夠的重視 |
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中緯接單量大增 積極籌資擴充6吋晶圓產能 (2004.03.22)
據工商時報消息，中國大陸晶圓業者寧波中緯積體電路，近來因接單量大增、對產能需求之成長，該公司除將在第二季量產6吋廠第一階段生產線（Phase 1），也積極在台灣等地募資，以擴充產能並籌建6吋廠第二階段生產線（Phase 2） |
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日廠12吋晶圓熱 專家提產能過剩警訊 (2004.03.21)
據工商時報引述日本經濟新聞報導指出，日本半導體業者富士通日前宣佈將斥資1600億日圓，興建月產能最高達1萬3000片晶圓的12吋新廠，並預定在2005年4月投產。而市場分析師擔心，日本半導體廠商近來對12吋晶圓產能的積極擴充與興建，一旦各廠商生產線在2005年步入正軌，恐將因半導體需求的下滑，而產生供應過剩的情況 |
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特許重奪全球第三大晶圓廠寶座 (2004.03.21)
市調機構IC Insights公佈2003年全球晶圓代工業者排名顯示，新加坡特許半導體（Chartered）由IBM微電子手中重奪全球第三大晶圓廠寶座，而台積電、聯電晶圓雙雄則穩居全球前二大晶圓代工廠，此外中芯國際（SMIC）、東部亞南（DongbuAnam）亦在前5名廠商之列 |
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中國將導致半導體產能過剩? 張汝京提反駁 (2004.03.18)
據中央社報導，中國大陸晶圓業者中芯國際總裁張汝京，日前在海舉行的2004年國際半導體設備與材料展暨研討會（Semicon China）上表示，中國大陸IC產業發展確實非常迅速，但與世界其他地區相比差距仍大，因此市場認為中國大陸將導致全球IC產業產能過剩的說法，可說是毫無根據 |
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聯電深耕南科 將於3年內部署5000人力 (2004.03.18)
據工商時報消息，聯電位於南科的12吋晶圓廠12A暨研發中心硬體工程正式啟動，首批研發人員已陸續進駐，未來該中心研發重心將集中在90奈米以下製程，包括65奈米先進製程設備開發 |
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華虹NEC將與上海SIP交易中心洽談合作 (2004.03.17)
據EE Times網站報導，中國大陸晶圓業者上海華虹NEC正與上海矽知識產權交易中心（SSIPEX）洽談合作，雙方將針對上海矽知識產權交易中心的IP產品，由華虹NEC提供驗証平台、以協助客戶縮短產品開發周期的方式，希望滿足客戶尋找IP產品的需求 |
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宏力半導體計畫今年推出IPO (2004.03.16)
中央社報導，為因應半導體產業競爭激烈狀況，去年12月開始投產的宏力半導體，計劃在今年推出初次公開上市（IPO），主因是半導體產業預期2005年可能出現衰退，影響投資人對IPO的胃口 |
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和艦已開始規劃興建第二座8吋晶圓廠 (2004.03.15)
工商時報報導，蘇州晶圓代工廠和艦首座8吋廠已經量產近一年，該公司規劃在十年於蘇州興建6座晶圓廠。而為了加快擴產動作，目前已開始計劃興建第2座8吋晶圓廠，預計今年下半年動土，明年底量產，並採用0.13微米製程 |
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歐盟資助未來製程開發專案 (2004.03.12)
爲了突破半導體性能與集積度的極限，歐盟委員會決定對歐洲共同專案“NANOCMOS”提供資金援助。該專案將致力於材料、製程、元件及佈線等領域的技術突破。
據日經BP社消息 |
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中芯已正式對台積電之控告提出翻案 (2004.03.11)
據賽迪網消息，中國最大半導體業者中芯國際（SMIC），日前已經向美國一家法院提起動議，要求該法院判定台積電（TSMC）對該公司提出的侵權指控無效；台積電曾在美國一家法院對中芯國際提出專利權訴訟，並指控中芯竊取台積電部分商業機密 |
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政府積極主導 北京半導體產業聚落成形 (2004.03.11)
儘管對需要充足水源與乾淨環境的晶圓廠來說，沙塵暴與夏旱肆虐的中國大陸北京，天然環境並不適合設廠，但北京市政府仍計劃在當地發展半導體供應鏈，包括上游IC設計、晶圓廠與下游封裝測試廠 |
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茂德成功發行2.71億美元全球存託憑證 (2004.03.09)
茂德科技宣佈該公司全球存託憑證(GRD)完成定價，將以4.72美元的價位發行總值為2.71億美元的GDR，這次發行的GDR如以3月8日台灣股市收盤價來看，折價率僅9.7%，這是台灣DRAM廠近三年來發行GDR中，折價幅度最低的一次 |
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三星、IBM等四公司合作開發65nm製程技術 (2004.03.09)
韓國三星電子與IBM等公司將合作開發65nm邏輯LSI的半導體製程技術。據日經BP社消息指出，三星電子將參加IBM、新加坡特許半導體(Chartered)、英飛淩科技三公司正在進行的65nm半導體製程技術的聯合開發，上述四公司將來還準備聯合開發45nm製程技術 |
