CTIMES - 半導體晶圓製造業

中芯國際股票將於3月在紐約掛牌上市 (2004.02.15)
據中央社引述金融業界消息來源指出，中國大陸晶圓業者中芯國際（SMIC）在獲美國證券管理當局核准釋股15億美元後，可望於3月17日起在紐約股市首次公開掛牌交易（IPO）

半導體與光電將成我國電子業投資主力 (2004.02.12)
根據經濟部工業局預估，今年電子資訊業的重大投資仍集中在半導體和光電產業上，總投資額將超過5000億元，在半導體業部分，多家12吋晶圓廠將完工或新建，TFT-LCD產業則是5.5代與6代面板廠之新建

台積電1月營收表現佳 Q1淡季不淡可期 (2004.02.10)
據路透社消息，晶圓代工大廠台積電日前公佈最新財報顯示，該公司2004年1月營收達191.56億台幣，次於2003年10月所創下之歷史高點203.04億元；市場分析師認為，由此可見晶圓代工業2004年景氣成長前景樂觀，台積電與聯電第一季營收都可望呈現淡季不淡的現象

台灣半導體業者2004年資本支出大幅成長 (2004.02.10)
據Digitimes報導，台灣半導體業者的資本支出在2003下半年的半導體景氣復甦帶動下持續成長，由晶圓代工、記憶體製造、封裝、測試等業者的財報資料顯示，2004年台灣半導體業資本支出較2003成長67％

華潤上華將於今年興建首座8吋晶圓廠 (2004.02.09)
據路透社引述業界消息指出，位於中國大陸無錫的華潤上華科技計劃在2004上半年開始動工興建該公司第一座8吋晶圓廠，預計首期產能為月產3萬片；而華潤上華計劃總共興建兩座月產6萬片的8吋晶圓廠，首座晶圓廠總產能預估月產6萬片，將先裝設月產3萬片的設備之後再根據市場情況逐步填充產能

台積電將把Low-K技術列為標準製程 (2004.02.04)
晶圓代工大廠台積電日前宣布該公司2004年將力推低介電係數製程技術（Low-K Technology）；該公司將把該技術列為12吋90奈米製程的標準配備，並預期全年將可以此技術將產能由2003年的1萬片提升至10萬片（以8吋晶圓計）

景氣旺　一、二線晶圓廠紛傳產能滿載 (2004.01.28)
據工商時報報導，晶圓代工業2004上半年景氣已然確立，除已知的一線大廠產能滿載盛況，二線晶圓代工如世界先進、矽統科技等，也傳出產能即將滿載的消息。矽統半導體預計本季產能利用率可達8成，第二季也具備滿載水準；世界先進的晶圓代工產能已佔全廠6成以上，整體產能利用率也達滿載水準

聯電延攬資深工程師擔任Chief SoC Architect職位 (2004.01.18)
據工商時報消息，聯電宣佈指派擁有美國半導體廠25年經驗的林子聲，擔任該公司系統單晶片設計支援總工程師（Chief SoC Architect），負責聯電的IP（智財權）管理及整體設計支援策略，並領導聯電在美國加州新成立的系統架構設計支援部門，他直接向執行長胡國強負責

各家市調機構對90奈米製程進展看法不一 (2004.01.18)
多家半導體市調機構在美國加州Pebble Beach所舉行的半導體產業策略論壇（Industry Strategy Symposium；ISS）中，對於90奈米製程成熟度與否發表不同見解；有部份分析師認為0.13微米製程可順利在預定時程中升級90奈米，但亦有其他分析師認為90奈米製程困難重重，0.13微米製程仍是未來2年的主流

IBM將與特許擴大90奈米製程合作關係 (2004.01.18)
IBM微電子（IBM Microelectronics）與新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor）日前共同宣佈，將擴大90奈米製程技術上的合作關係，這是雙方繼2002年11月敲定契約後所簽署的第二份合作協議

SIA再度針對中國大陸半導體增值稅提出抗議 (2004.01.14)
半導體產業協會（SIA）日前在高科技產業策略研討會（Industry Strategy Symposium；ISS）上，再度針對中國大陸徵收進口半導體加值稅一事提出抗議，並力促布希政府應維護美國在半導體市場既有的經濟規模

聯電強調未對客戶轉單和艦扮演主導角色 (2004.01.13)
據Digitimes報導，因聯電出現產能緊繃壓力與客戶減低稅負之考量，該公司前5大客戶自2003年下半陸續將部份訂單轉到大陸和艦半導體；聯電執行長胡國強表示，該公司為增加大陸產能來源，且因既有客戶試產良好，多家聯電客戶亦考慮將和艦半導體納為下單規劃名單

通訊晶片為2003年晶圓代工市場成長主力 (2004.01.12)
半導體市調機構IC Insights公佈最新報告指出，儘管全球通訊市場前2年景氣不佳，也連帶使全球半導體市場規模的成長力道受到影響，但自2003年以來全球通訊市場看漲，手機及網路系統等產品領銜熱賣，進而挹注全球晶圓代工市場；該機構估計，拜全球通訊市場之賜，2003、2004年全球晶圓代工市場年成長率分別為31％與43％

晶圓大廠競逐0.13微米以下先進製程技術 (2004.01.11)
據Digitimes消息，在日前由Semico主辦、電子時報與FSA協辦的「90奈米及深次微米」研討會（90nm and Beyond）中，半導體市調機構Semico Research總裁Jim Feldhan預估，0.13微米以下先進晶圓製程產出將在2007年達到40％；而為搶攻先進製程商機，台積電、聯電與IBM微電子等大廠皆積極發展相關技術與服務

晶圓廠產能吃緊代工價格漲聲不斷 (2004.01.07)
據網站ChinaByte引述上海積體電路行業協會說法表示，包括台積電、聯電與中國大陸華虹NEC、中芯國際等多家晶圓代工廠已經連續數月產能滿載，代工利潤也達到了數年來的最高點

ATI加碼投片台積電Q2產能滿載 (2004.01.07)
據經濟日報報導，由於微軟XBOX2晶片組進入備料期，繪圖晶片供應商ATI加碼在台積電投片，成為台積電2004年元月份最大客戶。台積電第2季產能利用率將因此達到滿載，挑戰600億元單季營收新高紀錄

特許將擴大與上海復旦微電子之合作 (2004.01.07)
新加坡晶圓代工業者特許半導體（Chartered Semiconductor）宣布，該公司再次獲得來自中國大陸客戶的新訂單，ASIC晶片供應商上海復旦微電子將與擴大與特許之合作，以提高智慧卡（smart card）與數位能源管理晶片產能；但雙方未針對細節透露詳細資訊

驅動IC業者對晶圓需求量將大幅成長 (2004.01.06)
2004年台灣TFT及STN面板業者的產出可望大幅成長，預期亦將帶動相關驅動IC需求攀升，據Digitimes報導，目前下游客戶訂單量的倍增，已反映台系驅動IC設計業者對晶圓需求量的大幅成長

2004半導體業資本支出成長率可達3成 (2004.01.06)
網站Silicon Strategies引述美芝加哥投資銀行Berean Capital報告指出，2004年半導體業資本資出將因12吋晶圓廠及平面顯示器廠陸續投入市場而轉趨熱絡，預估成長幅度可達3成；若就單一地區來看，台灣晶圓代工雙雄資本支出漲幅可望在5成之上

晶圓代工市場2004年榮景可期 (2004.01.05)
網站Silicon Strategies報導，晶圓代工市場在2003年可說狀況多變，除市場需求波動明顯，IBM微電子（IBM Microelectronics）的經營晶圓代工業務亦帶來一定程度的影響。但各界對新年度看法多趨樂觀；Semico Research預期，在IC設計公司、IDM及OEM廠需求支撐下，2004年晶圓代工市場前景相當看好，但這波榮景是不是能維持超過1年，則尚有待耕耘努力