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8吋晶圓市場熱絡 廠商積極擴產 (2004.06.06)
半導體景氣復甦，包括8吋晶圓設備和原料市場也出現令業界驚訝的熱絡景況，據日本媒體消息，Toshiba Ceramics計畫將其8吋晶圓廠產能，於九月由目前的月產35萬片擴充到40萬片 |
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傳中芯首座12吋廠即將進行裝機 (2004.06.05)
中國大陸晶圓代工業者中芯國際（SMIC）首座12吋廠Fab4，傳設備已抵達並即將開始進行裝機作業。據外電報導，中芯12吋晶圓廠將為英飛凌（Infineon）和爾必達（Elpida）代工，預計2004年下半開始投產 |
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亞洲晶圓代工市場2004年可成長41％ (2004.06.01)
根據市調機構Gartner的最新研究報告指出，經歷3年低迷景氣的亞洲晶圓代工市場在電子產品銷售激增及半導體業者大量委外尋求產能帶動下，2003年市場規模達130億美元，預計2004年可成長41％，到2005年再成長37％ |
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晶圓廠海外另尋測試代工夥伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
經濟日報消息指出，聯電新加坡12吋晶圓廠UCMi釋出晶圓測試代工訂單予新加坡封測廠聯合科技（UTAC），將台灣晶圓代工廠與封測廠合作模式延續到海外，未來雙方在大陸上海、蘇州等地都可望建立更緊密合作關係 |
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Q1全球MOS晶圓製程產能利用率為94％ (2004.05.31)
根據世界半導體產能統計協會（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）所公佈的最新統計，全球MOS晶圓製程產能利用率在2004年第一季為94％，較2003年第四季的92.4％成長1.6％ |
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台積電已陸續西移八吋晶圓廠設備 (2004.05.27)
台積電為趕年底上海松江八吋晶圓廠量產時程，在取得政府許可後，近日已開始西移八吋晶圓設備。而由於半導體設備大小機台總數在百台以上，故以分批方式運送，估計全數運送完畢須花費一個月左右的時間 |
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台積電第三季晶圓產能預估再創新高 (2004.05.26)
工商時報報導，台積電第三季晶圓產出數目有機會較原先估計值增加2萬500片，季成長率則可能由原本的5％～8％，提高到8％～10％。此外由於接單仍然暢旺，台積電近日也要求多家客戶清理寄放在台積電的「半成品」庫存，針對水位過高的客戶，台積電則與該客戶「溝通」，詢問新下單產能的必要性 |
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台積電積極擴充12吋晶圓廠產能 (2004.05.24)
工商時報消息，台積電位於竹科的晶圓12廠（Fab 12）二期工程（12B）已於5月20日舉行上樑儀式；該公司表示，12B廠硬體工程將在今年底完成，最快可望在明年加入量產行列，屆時Fab 12單月總產能可達5萬至5萬5000片12吋晶圓 |
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聯電運用矽底材工程技術提升電晶體效能 (2004.05.21)
聯電中央研究發展部門日前宣佈已成功運用矽底材工程技術，大幅提昇45奈米p-channel電晶體的效能；據EE Times網站報導，此項新的矽底材工程技術增加了70％的電洞遷移率，亦即增加了PMOS元件30％的驅動電流 |
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台積電與世界先進鄭重否認將與旺宏合作消息 (2004.05.20)
工商時報消息，近日有業界消息傳出台積電與其旗下的世界先進將與旺宏展開策略聯盟，世界先進並有意認購旺宏下半年發行的海外存託憑證，三方合作將更趨緊密，但台積電、世界先進已針對以上傳言雙雙否認，旺宏也表示絕沒有放出以上消息 |
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傳台積電集團與旺宏將擴大雙方合作關係 (2004.05.19)
據經濟日報消息，台積電集團最近與旺宏互動緊密，雙方除有可能在資金、訂單及技術上合作之外，世界先進也規劃出售力晶股票，轉而買進旺宏，三方將尋求合作，調撥旺宏8吋及12吋產能，轉進晶圓代工領域，奇美集團LCD驅動IC將是首批代工客戶 |
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元隆提高資本額 計劃新建第二座晶圓廠 (2004.05.18)
據工商時報消息，國內6吋晶圓代工廠元隆電子日前在股東常會中，通過調高公司額定資本額的決議；該公司董事長陳清忠表示，調高資本額是為了替興建第二座晶圓廠預做準備 |
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特許與多家IDM結盟研發奈米製程 (2004.05.13)
據工商時報消息，繼IBM、英飛凌於2003下半年與新加坡特許結盟，將共同研發90奈米與65奈米製程之後，南韓三星電子也於今年3月加入該聯盟的65奈米技術研發。
特許全球行銷及設計服務副總裁Kevin Meyer表示，經由這項聯盟的合作，該公司於明年第一季開始投片的12吋晶圓廠Fab 7，將可採用IBM研發的新材料 |
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系統廠商對晶圓代工需求持續偏低 (2004.05.13)
半導體市調機構Semico Research四年前曾針對晶圓代工市場發表研究報告指出，由於大型晶圓代工廠可提供設計服務，系統製造商對晶圓代工廠的需求會日漸提升，但由目前的市場狀況看來並不如該機構當初預期，目前系統製造商對晶圓代工需求並未有提高的現象 |
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投審會通過台積電上海8吋廠3.17億美元投資案 (2004.05.11)
經濟部投審會日前正式通過台積電8吋晶圓廠赴大陸投資案審查，該公司以自有外匯投資上海公司之計畫也將正式啟動；總額為3.71億美元的資金將分三年匯出，在上海公司從事製造銷售0.25微米製程的8吋晶圓 |
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違法登陸 和艦遭投審會核定處分 (2004.05.10)
根據UDN網站消息，近來政府積極追查違法赴大陸投資之台商事證，其中晶圓代工業成為主要調查對象。而經濟部投審會執行秘書黃慶堂指出，前聯電員工、現任大陸和艦半導體董事長徐建華，已因違法登陸被核定處分新台幣200萬元罰鍰及限期撤資，若不改善可連續處罰，並研擬處兩年以下有期徒刑、拘役或併科罰金 |
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台積電預計7月完成193奈米浸潤式顯影裝機 (2004.05.09)
據Digitimes報導，台積電預計2004年7月完成全球首台193奈米浸潤式顯影（Immersion Lithography）機台裝機，將以65奈米製程切入，再向下延伸到45奈米、32奈米製程。台積電資深研發副總蔣尚義表示，該公司浸潤式顯影技術是在曝光源與晶圓加入水作為波長縮短介質，可微縮到132奈米，遠低於157奈米微影機台波長 |
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台積電計劃再提高10％資本支出 (2004.05.04)
路透社引述晶圓代工大廠台積電法人關係處副處長孫又文說法表示，該公司今年有可能再提高10％資本支出以提高產能，迎合不斷成長的市場需求。在消費電子產品產能需求不斷成長的推動之下，台積電預期本季產能利用率將高於1～3月的105％ |
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特許積極升級製程以跨入繪圖晶片市場 (2004.05.03)
據中央社報導，新加坡晶片製造大廠特許半導體（Chartered Semiconductor）宣佈跨入3D影像繪圖晶片市場，挑戰台積電等競爭對手。
該報導引述特許執行長謝松輝說法表示，過去特許因缺乏技術而無法積極投入繪圖晶片市場，如今情況已經改觀；目前特許正積極提升製程技術，希望迎頭趕上業界龍頭例如台積電等競爭對手 |
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蘇州和艦計劃循中芯模式海外上市 (2004.04.29)
據經濟日報消息，為迎接半導體景氣高潮，大陸半導體業者蘇州和艦計劃循中芯半導體模式，赴美國與香港掛牌上市，外資券商分析師指出籌資金額應不會超過10億美元；而和艦此一做法有助於吸引更多優秀人才，增加競爭力、立足大陸市場 |
