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台積電高層人事異動 女性主管備受矚目 (2003.07.31)
台積電高層人事傳出多項異動消息，該公司原財務長張孝威將轉任電信業台灣大哥大總經理，而新任財務長則由原協理級會計長何麗梅升任，並兼任副總經理與發言人。何麗梅升上副總經理以後，成為台積電創立以來第三位副總級女主管 |
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台積電向美加州法院針對Syndia提出專利無效訴訟 (2003.06.25)
據工商時報報導，台積電日前向美國加州聯邦法院遞狀，對於Syndia提出宣示兩項專利無效（declaratory judgement）的民事訴訟。因為Syndia擁有美國一位多產發明家Jerome Lemelson，在四十多年前提出二項化學反應專利 |
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樓氏電子推出微型矽晶麥克風 (2003.06.06)
樓氏電子日前發表以表面黏著及半導體技術研發製造的矽晶麥克風─SiSonic。SiSonic的表面黏著特性適合中大型產量之運用，例如手機、掌上型個人數位裝置、PDA、MP3、錄音裝置及數位相機等 |
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IC實體設計自動化所面臨的挑戰 (2003.06.05)
電子設計自動化（Electronic Design Automation；EDA）為我國「晶片系統國家型科技計畫」中，推動我國成為世界級晶片設計中心的重要議題；本文將針對目前EDA後段實體設計部分在SoC時代所面臨的挑戰，為讀者進行全面而扼要的解析 |
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影像感測器晶片封裝測試製程發展之探討 (2003.06.05)
在影像應用需求大幅提昇的推波助瀾下，60年代早已問世的影像感測器晶片，也再度受到市場重視。影像感測晶片在系統中的作用，正如同人的眼睛，在影像擷取功能上佔十分重要地位 |
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晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)
半導體業界改善訊號延遲最佳方式，即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料，然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊 |
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迎接SoC時代 IP Reuse為致勝關鍵 (2003.05.05)
對於台灣地區的經營，John Bourgoin表示，由於台灣政府積極投資並協助業者從事創新研發，而且台灣學界及研究機構也與私人企業密切合作，加上開放健全的投資市場，讓業者積極拓展業務 |
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王美萱：平台式完整解決方案 才是IC設計終極之路 (2003.05.05)
王美萱認為，IC設計產業在技術的發展上日趨複雜，設計工具不能像過去一樣採取前、後段分離的架構。平台式的設計工具完全解決方案，是EDA產業未來主要的發展方向。 |
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迎接SoC時代 IP Reuse為致勝關鍵 (2003.05.01)
微處理器核心廠商MIPS（美普思科技）自2002年初在台灣成立第一個海外分公司，到日前屆滿一年，也獲得許多台灣廠商採用其產品授權的處理器架構，該公司董事長暨執行長特別來台訪問，也提出對未來半導體產業的看法，強調面對SoC時代，SIP（矽智財）的重複應用才是致勝的關鍵 |
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聯電採用安捷倫完整參數解決方案 (2003.04.23)
安捷倫科技公司22日表示，聯電已選中安捷倫科技4070|300來建置他們的300mm晶圓參數測試的自動化作業。4070|300及半導體製程評估核心軟體-工廠自動化，為聯電提供了可靠度及300 mm晶圓製造所需的效能能力 |
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直接轉變模式射頻收發機架構簡介 (2003.04.05)
為使無線通訊系統的相關產品能夠更普及化，目前發展的趨勢朝向將完整的無線通訊系統整合於單一系統晶片中，在此一系統整合潮流中，難度最高也最具挑戰性的項目之一，就是前端收發機的設計與製作；本文將介紹直接轉變模式射頻收發機之架構與相關技術概要 |
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解析微機電系統技術之應用與發展現況 (2003.04.05)
同屬微小尺度科技的微機電系統（Micro-Electromechnical System；MEMS）技術與奈米技術，雖說在製程尺寸與實質內涵上有所差異，並不適合將之混為一談，但因微機電技術可作為通往奈米科技研究的溝通橋樑，且已有多年的產業化基礎，可說是產業界邁進奈米世界的開路前鋒 |
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半導體業的奈米製程競賽 (2003.04.05)
在電子、材料、光電、化工、生物等產業深具未來性的奈米科技，已成為各方角逐市場的目標，並使世界各國政府與各大廠商，爭相投入奈米科技發展的競賽當中；本文將介紹目前晶圓製造業者在奈米技術上的競逐情況，並剖析奈米技術在半導體相關產業上可發展的方向 |
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實現「科技落實生活」理想 (2003.04.05)
由於IC產業的分工日趨專業化，除了自行開發新的IP之外，凌陽也與其他設計公司策略聯盟，藉由授權取得重要的核心技術，來與既有的技術互補，例如最近併購Oak的光儲存事業部門，就使凌陽順利獲取相關的矽智財，在DVD 產品的實力更堅強 |
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雙模WLAN 802.11a/g低成本解決方案 (2003.04.05)
WLAN技術的不同規格具有不同的傳輸速率與頻帶，近兩年整體市場的發展帶動多模解決方案的需求，本文介紹低成本的802.11a/g整合晶片技術，如何在兼顧效能、整合與低成本的要求下達成目標 |
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Xilinx推出可編程晶片產品 (2003.04.02)
美商智霖(Xilinx)於2日宣佈推出90奈米(nm)可編程晶片產品。充份運用業界先進的90奈米製程技術，提供可編程邏輯閘陣列(FPGA)市場前所未有的的價格效能比。
Xilinx與IBM及聯電(UMC)的成功結盟，讓Xilinx在90奈米製程的競賽中超越群雄 |
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台灣半導體專利數世界第三 技術多角化仍需加強 (2003.03.24)
據中央社報導，經濟部技術處長黃重球日前在高雄市科技管理學會所舉辦的一場研討會中表示，台灣在半導體製程專利排名為世界第三，但產業在技術多角化上的發展仍需更多資源，為此經濟部積極補助學術界從事前瞻性、創新性技術開發，為業界開發產業技術，提升競爭力 |
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中國半導體產業-系統應用及IC設計訪察團 (2003.03.21)
聯盟將於92.4.14-23舉辦---中國半導體產業-系統應用及IC設計訪察團
有鑒於中國半導體產業結構日益完整，且許多國際大型半導體大廠進駐，加上中國加
入世界貿易組織及本身龐大的內需市場，在此種種利基因素下，未來中國大陸IC產業
勢必成長相當快速 |
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前瞻封裝專欄(9) (2003.03.05)
積體電路隨著製程技術的演進，體積不斷地縮小，內部的連線與線徑亦朝向更細的間距發展，相對與導體截面積成反比的電阻大小，也隨之增大。而具有導電特性高的銅材料和低介電常數材料製程之技術開發，更加需要前段製程與後段封裝測試等技術的緊密配合，因而此新製程成為前、後段半導體製程的發展重心 |
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中國大陸半導體設備市場探微 (2003.03.05)
大陸半導體市場在近年來發展快速，加上中國大陸政府計畫性發展半導體產業，使得大陸半導體需求不斷增加，成為僅次於美、日、台灣的重要市場之一；本文將針對半導體產業中的半導體設備業，剖析大陸市場在此一領域的產業現況，與台灣設備業者在大陸市場之策略佈局 |
