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NS推出穩壓輸出的固定頻率開關電容電荷泵 (2005.07.28)
美國家半導體(NS)推出一款可提供 4.5 伏特及 5.0 伏特穩壓輸出的固定頻率開關電容電荷泵。此款型號為 LM2751 的晶片可在 2.8 伏特至 5.5 伏特之間的輸入電壓範圍內提供高達 150mA 的輸出電流，而且只需另加 4 顆成本低廉的陶瓷電容器為其提供支援，根本無需加設電感器 |
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SEZ與半導體廠合作開發對應FEOL洗淨解決方案 (2005.07.27)
全球半導體產業單晶圓溼式處理技術SEZ Group宣佈和一家記憶體元件廠達成合作研發計畫(JDP)的協議，針對量產型前段製程(FEOL)洗淨技術開發解決方案。雙方將合作開發先進的單晶圓溼式處理解決方案，大幅縮短65奈米以下製程的週期時間以提高良率、降低成本 |
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Microchip推出在機電系統使用PIC微控制器的開發套件 (2005.07.27)
Microchip Technology推出PICDEM Mechatronics Demonstration套件，讓工程師和技術人員在電機或機電系統內能方便地使用PIC微控制器。該套件內含九個項目，教導用戶如何自感應器讀取數據、驅動有刷直流馬達或步進馬達，以及在發光二極體及液晶體顯示中顯示數值 |
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七家NB大廠擁抱AMD Turion 64行動運算技術 (2005.07.26)
美商超微半導體AMD的產品技術獲得七家NB重量級大廠青睞，包括宏碁、華碩、HP、倫飛、微星、明基、富士通，下半年相繼推出內建AMD Turion 64行動運算技術的筆記型電腦，在下半年將大舉攻佔台灣64位元行動運算處理器市場 |
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台積電公佈九十四年第二季財務報告 (2005.07.26)
台積電26日公佈九十四年第二季財務報告，其中營收約達新台幣585億1仟6佰萬元，稅後純益約為新台幣183億6仟9佰萬元。按加權平均發行股數約24,687佰萬股計算，每股盈餘為新台幣0.74元（換算成美國存託憑證每單位為0.12美元） |
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三星運動風MP3播放器F1正式上市 (2005.07.25)
台灣三星電子(Samsung)將於台北電腦應用展(7/28-8/1)期間，推出運動風MP3播放器YP-F1。YP-F1特有的不鏽鋼背夾、輕巧造型及SRS WOW 3D聲道模擬音場，讓使用者在運動時也能把樂隊隨身帶著走 |
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TSIA與環保署推動全氟化物排放減量 (2005.07.24)
TSIA與行政院環境保護署簽訂全氟化物排放減量合作備忘錄，由TSIA理事長黃崇仁與環保署長張國隆代表雙方簽署，並邀請經濟部及半導體產業代表見証。
由於台灣半導體的晶圓代工與DRAM在世界上已是最大產能組織 |
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TI推出13位元210 MSPS類比數位轉換器 (2005.07.22)
德州儀器(TI)宣佈推出取樣速率達210 MSPS的13位元類比數位轉換器。ADS5440可在210 MSPS最大取樣速率和230 MHz輸入頻率下提供68 dB訊號雜波比和79 dB無混附訊號動態範圍(SFDR)。此元件可大幅增強各種應用的接收器效能，例如軟體定義收音機 (software defined radios)、基地台功率放大器線性化系統 |
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NVIDIA ForceWare 77.76繪圖驅動程式提供下載 (2005.07.21)
全球繪圖與數位媒體處理器NVIDIA公司推出beta版NVIDIA ForceWare繪圖驅動程式Release 77.76。Release 77.76現可在www.nzone.com網站下載。
其的功能包括：
1．支援NVIDIA GeForce 6600 LE繪圖處理器的NVIDIA SLI技術—將SLI的擴充性推展至主流價位 |
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ARM受邀出席第五屆嵌入式系統研討會暨展覽會 (2005.07.20)
全球IP供應廠商ARM將參加第五屆嵌入式系統研討會暨展覽會，會中ARM除了於展場一樓1H05號攤位展出最新產品與技術之外，ARM全球產品行銷副總裁John Cornish亦受邀參加技術論壇，針對「如何將訊號處理功能延伸至RISC CPU （Extending Signal Processing Capabilities to RISC CPUs）」主題，與現場觀眾進行深入對談 |
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台積公司九十四年第二季營運結果法人說明會 (2005.07.20)
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ACTEL推出Fusion融合技術 (2005.07.19)
Actel公司宣佈推出全新的Fusion融合技術，Fusion融合技術率先將混合信號類比功能和快閃記憶體及FPGA架構整合於單片可編程系統晶片中。
Fusion融合技術將可編程邏輯帶進直到目前還只能用由ASIC供應商提供的混合信號元件和一般的獨立類比元件的應用領域 |
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Microchip推出低成本開發編程器和入門工具包 (2005.07.19)
Microchip Technology美國微芯科技公司）宣佈推出PICkit 2入門工具包，幫助工程師、學生及任何對PIC微控制器有興趣的人士以極低的初始投資成本，便能輕鬆使用PIC微控制器進行設計和開發 |
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飛利浦與PMTSA成員共同展示NFC行動電話原型機 (2005.07.15)
皇家飛利浦電子和台灣近端行動交易服務計畫聯盟(PMTSA)的其他成員共同展示一款利用近距離無線通訊技術(Near Field Communication; NFC)進行安全付費功能的行動電話原型機。這款手機是由聯盟成員BenQ在飛利浦的技術支援下開發完成，不僅代表著一個重要的里程碑，同時也為聯盟的近端行動票務及付費應用發展奠定良好基礎 |
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TI推出推出CCStudio整合發展環境白金版 (2005.07.15)
德州儀器(TI)宣佈推出推出Code Composer Studio整合發展環境白金版 (Platinum Edition)，大幅增強DSP軟體開發工具的功能特色及可靠性。CCStudio白金版的整合發展環境只要安裝一次就能支援多種平台，不但成本與單一平台完全相同，還能為多處理器和多平台應用發展商節省可觀的設計時間與成本 |
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茂德成功試產90奈米DRAM晶圓 (2005.07.14)
茂德科技首批以90奈米堆疊式（stacked）製程技術投產的512Mb DDR12吋晶圓，已於本月八日正式產出，平均良率均超過60％以上，顯示中科12吋廠現有生產線已具量產能力。由於中科12吋廠建置速度較預期中快，因此茂德也決定，明年首季月產能將拉高至1萬5000片，明年下半年就可達3萬片規模 |
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英飛凌推出全球第一個低成本手機之參考設計 (2005.07.14)
英飛凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)宣佈開始供應第一個超低成本手機(Ultra-low-cost, ULC)參考設計之樣品。這項設計採用英飛凌全新之ULC 參考平台，以單晶片GSM 解決方案為基礎，在不久的將來，具備SMS功能的GSM 手機成本可降至近乎一半，從目前大約35美元降至20美元以下 |
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鈦思科技與The MathWorks發佈通訊模塊組3.0版 (2005.07.14)
鈦思科技與The MathWorks 近日宣佈通訊模塊組3.0版(Communications Blockset 3)上市訊息，這項產品提供工程師更多適用於通訊系統和零件的物理層設計與模擬功能，例如利用模組化基礎設計概念 (Model-Based Design) 完成商業或國防之無線/有線系統設計 |
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AVIZA與SEZ GROUP達成聯合開發協議 (2005.07.13)
提供熱處理製程與原子層沉積(ALD)系統全球供應商Aviza Technology以及全球半導體產業單晶圓溼式處理技術SEZ Group，宣佈雙方將合作解決新一代IC製程中ALD薄膜清除的挑戰。在合作研發的協議下，兩家企業計畫發揮自有的專業技術，針對各種ALD應用中先進薄膜的沉積與清除開發專屬解決方案，並將焦點放在晶圓的背面與晶邊上 |
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AMD與Fujitsu擴展AMD Athlon 64處理器 (2005.07.13)
AMD宣佈Fujitsu Siemens Computers推出一系列搭載AMD Athlon 64處理器的專業電腦─ESPRIMO P與ESPRIMO E系列，客戶群鎖定各類中、小型與大型的企業的商務使用者。Fujitsu Siemens Computers即將在歐洲、中東、以及非洲等市場推出全系列ESPRIMO解決方案 |
