CTIMES - 半導體晶圓製造業

TI和RadioScape加速DRM標準的接收機發展腳步 (2005.09.05)
德州儀器(TI)與RadioScape宣佈，多家參與柏林IFA展覽的廠商將在會場展出他們利用TI DRM350數位基頻元件和RadioScape RS500模組發展的產品原型。TI與RadioScape還將協助消費產品製造商在市場上推出相關商品，進一步加快DRM應用的普及腳步

Silicon Lab.推出四頻震盪器和壓控震盪器系列 (2005.09.05)
電子零組件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣佈進軍頻率控制市場，並推出適用於達 1.4 GHz應用的Si530和Si550震盪器(XO)和壓控震盪器(VCXO)系列。這些產品系列中包含業內首批四頻震盪器和壓控震盪器

ADI推出新型RF功率測量元件改善行動電話電池壽命 (2005.09.02)
美商亞德諾公司推出業界最小的行動電話功率測量IC(積體電路)。再加上廣大的RF(Radio Frequency，射頻)IC產品線，ADI整合出新型功率偵測器和功率控制器IC，以0.6 mm厚度的微型封裝格式提供高精確性和溫度穩定性

Fujitsu Siemens推出搭載AMD雙核心處理器的工作站 (2005.09.02)
AMD宣佈歐洲IT設備廠商－Fujitsu Siemens，推出一系列搭載AMD雙核心Opteron處理器的新款工作站－CELSIUS V830。採用AMD雙核心 Opteron處理器275、270 、以及265。這款64位元工作站將為各種密集運算與需要耗用大量記憶體的工作環境帶來優異的運算與繪圖效能，其中包括工程、數位內容創作、視覺化、虛擬實境、以及科學運算

日月光榮獲2005年Freescale頒發之供應商肯定獎 (2005.08.31)
半導體封裝測試廠日月光半導體宣布榮獲Freescale Semiconductor頒發的供應商肯定獎。日月光為榮獲此項肯定獎項的三家供應商之一，此獎項為Freescale特別頒發給過去一年對其營運績效最顯著貢獻的供應廠商

2005 MATLAB & Simulink Tech Forum and Expo年度盛會 (2005.08.31)
2005 MATLAB & Simulink年度科技盛會－【2005 MATLAB? & Simulink Tech Forum and Expo】將於10月4日(星期二)，於新竹煙波大飯店展開！本年度盛會涵蓋領域廣泛，不論是工程研發主管，電子、通訊、訊號處理、影像處理及控制領域都將做深入的解析

英飛凌將為微軟Xbox 360遊戲搖控器提供主要元件 (2005.08.31)
英飛凌科技宣布，該公司將提供微軟的Xbox 360影像遊戲與娛樂系統應用的三項主要元件，包括可以拆卸的固態記憶體產品、單晶片特殊應用積體電路(ASIC)的無線遊戲搖控器(玩遊戲時不再需要線纜連接)，以及安全晶片

中德正式啟用十二吋矽晶圓片生產線 (2005.08.31)
第一家在台灣成立十二吋矽晶圓片一貫化生產線的中德電子材料，日前舉行生產線啟用典禮，請到多家晶圓大廠董事長、總經理等與會。中德母公司美國MEMC執行長NabeelGareeb表示，中德十二吋矽晶圓片將於明年底達到每月15萬片的水準

TI推出16位元10MSPS Δ-Σ轉換器 (2005.08.30)
德州儀器 (TI) 宣佈推出16位元10MSPS Δ-Σ類比數位轉換器，展現無與倫比的速度與精準度之完美組合。ADS1610能在5MHz 訊號頻寬內提供高達86dB訊號雜波比和超過95dB的SFDR，比其它現有Δ-Σ競爭產品高出四倍的轉換速度

台積電執行長蔡力行主講CEO論壇揭開SEMICON Taiwan 十週年慶 (2005.08.30)

SigmaTel推出高解析的音頻方案 (2005.08.26)
可攜式消費性電子及電腦類比混合訊號IC供應商SigmaTel宣佈推出一系列高傳真、高解析度音頻編解碼器(codec)，不僅可提供數位傳聲器功能，還能直接在PC主機板上實現音效和數據傳輸(modem)功能

Oxford半導體推出雙SATA橋接晶片 (2005.08.26)
Oxford半導體公司的OXU921DS器件支援USB2.0和External SATA連接，讓外部儲存產品的設計可以在現有和未來計算平臺之間實現個人資料之完整的可攜帶能力。全球第一款可在USB2.0埠和多達兩個SATA磁片之間進行透明資料傳輸的橋接晶片OXU921DS，提供了RAID 0和1功能及磁片延伸能力

中芯預計2006年底開始生產65奈米晶圓 (2005.08.25)
中芯國際執行長張汝京於上海公佈製程研發新計畫，中芯已進口12吋晶圓廠65奈米製程設備，並展開研發階段，希望2006年底前可推出65奈米製程。另一方面，在晶圓代工業界向來在價格上極肯讓步的中芯報價，自八月一日起也展開第一波調漲動作，調升幅度依客戶等級不同，約在3％至5％左右

TI新晶片技術帶動VoCable市場成長 (2005.08.25)
德州儀器(TI)宣佈推出VoCable晶片組和新型寬頻DOCSIS參考設計，讓業者能透過有線電視線路為全世界的家庭提供更良好的寬頻服務。 TI以DSP為基礎的TNETC47xx (Puma-4) VoCable晶片組包含行動通訊的編碼解碼器處理功能，採用這套解決方案的手機透過行動電話網路或VoIP線路進行通話，視使用者的選擇以及他們比較靠近那個網路而定

TTPCom選擇飛思卡爾的無線射頻技術 (2005.08.25)
TTPCom選擇飛思卡爾半導體的增強型資料傳輸(Enhanced Data rate for Global Evolution，簡稱EDGE)的無線射頻子系統，來搭配設計其行動基頻引擎(CBEmacro)2G數據機。結合了飛思卡爾廣受業界認可的無線射頻經驗，以及TTPCom在通訊子系統方面的設計專業將可為終端及矽晶片製造商縮短上市的時間

瑞薩與NTT DoCoMo研發雙模行動電話單晶片 (2005.08.24)
瑞薩科技宣布與NTT DoCoMo, Inc.共同的研究成果，用於支援W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系統的雙模行動電話單晶片LSI，自今年7月底起已開始樣品出貨。 NTT DoCoMo自2004年7月起開始投入技術研發的投資，此共同研發LSI預計可以推展全球FOMA和相關3G行動電話耳機的使用

AMD與Inte的雙核心處理器之爭 (2005.08.24)
在公平、公正、公開的原則下，AMD正式向Intel下戰帖。以雙方的X86架構、伺服器專用的雙核心處理器來進行一對一的對決！在2005雙核心處理器的效能評比中，AMD將以旗下伺服器雙核心產品中效能最強的AMD Opteron 800系列或200系列，與Intel相對等級的X86架構伺服器雙核心處理器進行共開實測，在效能表現上一較高下

Linear推出獨立式950mA鋰電池充電器 (2005.08.24)
Linear發表LTC4076及LTC4077獨立式雙輸入線性電池充電器，能經由牆式整流器或USB電源充電單顆鋰電池。由於使用一個恆定電流/恆定電壓演算法進行充電，除從牆式整流器供電時，可程式充電電流最高可達950mA ，或從 USB 供應電源供電時，最高可達650mA外，亦能自動地偵測每一個輸入源電壓的存在

聯電90奈米晶圓出貨量領先群雄 (2005.08.23)
聯電宣布，使用90奈米製程技術生產的客戶晶圓已達10萬片，第四季月出貨量更可望達2萬片。據了解，聯電補助90奈米光罩開發費用的策略祭出後，台灣晶圓廠中90奈米的產能幾達滿載，已積極釋放訂單到新加坡12吋廠UMCi