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慧榮推出高速高容量可攜式SSD單晶片控制器 滿足智慧裝置和遊戲機需求 (2024.05.30) 慧榮科技推出高速SM2322單晶片可攜式SSD控制器,提供高效能、低功耗且具備成本效益的解決方案。SM2322支援高達 8TB 的儲存容量,並可實現高達 20Gbps的資料傳輸速度,能夠無縫存取和儲存大量來自 AI 智慧型手機、高性能多媒體裝置和遊戲機的內容 |
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建築業在無線技術基礎上持續發展 (2024.05.29) 智慧互聯技術終於出現,並且成為建築、工程和施工(AEC)產業提高生產率和工人安全的基礎。為此,科技企業正在推出各種創新產品來推動互聯建築技術。 |
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功率循環 VS.循環功率 (2024.05.29) 緩解效應意味著經典的「功率循環」失效機制不會對壓接型元件的壽命產生影響,這也是設計應用於鐵路、船舶推進系統和電解工廠的原因之一。 |
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艾邁斯歐司朗高功率植物照明LED 大幅提升輸出功率並節約成本 (2024.05.29) 艾邁斯歐司朗(AMS)宣佈,節能LED解決方案是溫室降低能耗的關鍵手段。從傳統照明升級到LED照明投資回報豐厚,既顯著提升能效,又能大幅節約成本。搭載最先進晶片技術的全新高功率LED產品OSCONIQ P3737,深紅光(Hyper Red)整體電光轉換效率高達83.2%,品質長久耐用 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29) 本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29) 本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29) 在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28) AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術,是有很具體要解決的一個目標,而其對象就是要處理深度學習這個演算法,而深度學習跟神經網路有密切的連結,因為它要做的事情,就是資料的辨識 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27) 本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3,並加速產品上市的解決方案。 |
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Red Hat運用Intel技術強化資料中心至邊緣的AI工作負載 (2024.05.23) Red Hat 近日宣布與 Intel 合作,驅動 Red Hat OpenShift AI 上的企業 AI 應用。雙方將共同促進在 Intel AI 產品上交付端到端 AI 解決方案,包含 Intel Gaudi AI 加速器、Intel Xeon 處理器、Intel Core Ultra 和 Core 處理器,與 Intel Arc GPU,以在混合雲基礎架構上更無縫地進行模型開發與訓練、模型服務、管理和監控 |
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調研:2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23) 2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」,儘管年增長率達到12%,2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應,同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響,涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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西門子Solido IP驗證套件 為下一代IC設計提供端到端矽晶品質保證 (2024.05.22) 西門子數位工業軟體發佈全新的 Solido IP 驗證套件(Solido IP Validation Suite),這是一套完善的自動化簽核解決方案,可為包括標準元件、記憶體和 IP 區塊在?的所有設計智慧財產權(IP)類型提供品質保證 |
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意法半導體RS-485收發器兼具傳輸穩定性與速度 適用於工業自動化、智慧建築和機器人 (2024.05.22) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收發器晶片。新產品具有40Mbit/s傳送速率和PROFIBUS相容輸出,以及轉態和熱插拔保護功能。
ST4E1240是意法半導體新系列收發器晶片的首款產品,為現代高性能工業應用提供強大可靠的RS-485訊號傳輸解決方案 |
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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21) 新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作,並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程,針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求,提供解決方案 |
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Seagate:硬碟三大優勢 將成資料中心不可或缺的重要元件 (2024.05.18) Seagate 探討 AI 對資料領域帶來的變革性影響,強調硬碟因具備價格、供應和工作負載等三大優勢,在 AI 主導的未來不可或缺。資料增長規模正值歷史新高,推陳出新的 AI 應用凸顯大型資料集的價值 |
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SEMI:2024年首季全球半導體製造業多項關鍵指標上揚成長可期 (2024.05.18) SEMI 國際半導體產業協會與TechInsights共同發布2024年第一季半導體製造監測報告,顯示全球半導體製造業首季電子產品銷售升溫、庫存穩定以及晶圓廠裝機容量增加等諸多正向發展外,並預估下半年產業成長力道將更為強勁 |
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SiTime專為AI資料中心設計的時脈產生器 體積縮小效能提升10倍 (2024.05.15) SiTime 推出專為 AI 資料中心應用所設計的 Chorus系列時脈產生器;相較於獨立的振盪器和時鐘,這款以 MEMS 為基礎的新時鐘系統單晶片系列產品,提供 10 倍的效能提升,而且體積縮小一半 |
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意法半導體推出靈活同步整流控制器 提升矽基或氮化鎵功率轉換器效能 (2024.05.14) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低採用矽基或GaN電晶體之功率轉換器的設計難度並提升轉換效能,目標應用包括工業電源、攜帶式裝置充電器和AC/DC轉接器 |
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出口管制風險下的石墨替代技術新視野 (2024.05.13) 電動車主要動力來源是電池,而石墨(Graphite)是電動車動力來源電池的關鍵原材料,自20世紀80年代成功開發後,石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料的主流 |
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R&S在CCW 2024展示測試方案 協助成功過渡至任務關鍵寬頻通訊 (2024.05.13) 傳統的TETRA或P25窄頻技術已無法滿足當今緊急回應者對連接的需求。隨著任務關鍵型網路需求的增長,寬頻連線成為解決方案。適當的設備和移動網路測試有助於符合3GPP標準的寬頻任務關鍵型服務之轉型 |