 |
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30)
全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際（Innodisk）領先推出DDR5 6400記憶體模組，具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格，增設CKD晶片（用戶端時脈驅動器）以提升傳輸訊號穩定性，並透過TVS（瞬態電壓抑制器）防止因電壓不穩造成元件毀損，為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
 |
宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
|
宜鼎發佈全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 (2021.10.27)
近來全球記憶體市場話題不斷，DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此，宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組 |
|
宜鼎發表DDR3L1866 滿足工控各種需求 (2016.09.21)
工控儲存領導廠商宜鼎國際( Innodisk ) 發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866動態記憶體模組 (DRAM)，擁有業界最完整產品線，符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，特別因應Intel於2016年下半年推出的工控應用主流主機板Apollo Lake，協助客戶輕鬆升級Intel Apollo Lake主機板應用 |
|
主打高沉浸感官體驗！AMD第7代A系列處理器之電競遊戲桌機登場 (2016.09.07)
AMD宣布首批搭載AMD第7代A系列桌上型處理器的OEM廠商系統現已開始出貨，配備全新AMD AM4平台，並支援DDR4規格的記憶體，以及新一代I/O與技術標準。新機則由惠普與聯想拔得頭籌，全球各家OEM廠商緊跟在後，新上市機可帶來高速處理性能、流暢的電競遊戲效能、具有強化HD與UHD的串流功能、以及AMD桌上型平台迄今最高的記憶體頻寬 |
|
美高森美為關鍵任務應用推出建基於SLC的高容量安全固態硬碟 (2015.08.04)
美高森美公司（Microsemi）針對國防、情報、無人機（unmanned aerial vehicle, UAV）和其它國防相關網路區域儲存（NAS）應用， 推出具備高安全性和容量等級的序列先進技術附接（serial advanced technology attachment, SATA） 固態硬碟（solid state drive, SSD） |
|
WD全新3.5吋WD Purple NV硬碟專為NVR監控環境打造 (2015.04.29)
全球儲存產品廠商WD推出WD Purple NV，是網路影像監控系統 (Network Video Recorder, NVR) 專用的4 TB與6 TB高容量3.5吋硬碟系列，針對監控系統可擴充性的需求所設計。
WD Purple NV 是WD監控硬碟系列的新成員 |
|
宜鼎國際發表工控應用DDR4動態記憶體模組 (2015.03.19)
工控儲存廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列工控應用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4動態記憶體模組（DRAM），符合JEDEC最新規範，滿足工控業界各種需求，因應Intel即將於2015年中推出的工控應用主流主機板Skylake，宜鼎國際全系列產品將協助客戶輕鬆升級 |
|
Altera展示FPGA中的DDR4記憶體資料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣佈，在矽晶片中展示了DDR4記憶體介面，其運作高速率為2,666 Mbps。Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4記憶體的FPGA，記憶體性能比前一代FPGA提高了43%，比20 nm FPGA高出10% |
 |
[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz |
|
HGST推出通過VMWARE認證的完整性階層式儲存產品組合 (2014.10.20)
為協助全球釋放數據資料力量，HGST（昱科環球儲存科技）宣佈，其生產的 SAS 企業級HDD、PCIe與SAS介面的SSD等多款硬碟通過VMware認證，並能在VMware Virtual SAN環境下提供互動操作的儲存層 |
 |
CT49 Memory SiP NAND + DDR3 (2011.06.17)
CT49 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated NAND Flash and DDR3 SDRAM by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT49 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
|
CT84 Memory SiP DDR3 Stack (2011.06.17)
CT84 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated DDR3 SDRAM- stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT84 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
|
CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17)
CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
|
智慧手機和平板助攻 行動DRAM聲勢看漲 (2011.04.13)
在智慧型手機和媒體平板裝置的帶動下，行動DRAM（Mobile DRAM）需求也隨之水漲船高，包括低功耗DRAM和虛擬DRAM（Pseudo SRAM）的聲勢正不斷看漲。
2010年全球DRAM市場規模為391億美元，行動裝置相關應用就佔14％，達到55億美元 |
|
行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上？ (2011.04.01)
智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢，正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌，LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1，成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢，也值得密切注意 |
|
Cypress推出新款序列非揮發靜態隨機存取記憶體 (2011.03.28)
Cypress近日宣布推出新款序列非揮發靜態隨機存取記憶體（nvSRAM），支援儀表、工業以及汽車等應用所常用的I2C與SPI介面。新款元件提供高達104MHz的運作時脈，支援各種SPI元件（I2C產品則支援至3.4MHz），並提供一款可選購的整合式即時時脈（RTC），針對備份的關鍵資料提供時戳功能 |
|
繼iPad被拆解之後 三星Galaxy Tab元件大曝光 (2010.10.25)
作為iPad在市場上首個真正的競爭者，三星（Samsung）的媒體平板裝置Galaxy Tab GT-P1000推出之後，已經引起高度矚目。市調機構iSuppli最新的拆解報告中指出，Galaxy Tab內處理器、記憶體、LCD時脈控制器和電池，都是採用Samsung的晶片和方案，至於7吋的顯示螢幕模組，則是採用Samsung Mobile Display（SMD）的設計 |
|
美光推出全球首款具有板載儲存之混合光碟機 (2010.10.08)
美光科技近日宣佈，推出新型混合光碟機（ODD）的快閃記憶體解決方案。此款採美光25nm NAND技術的新型HLDS Hybrid Drive提供高容量儲存和可修改功能，為針對個人電腦、DVD播放機和藍光產品的綜合解決方案 |
|
如何讓晶片記憶更多？Rice大學和惠普告訴您 (2010.09.01)
有沒有另一種新的半導體技術，能夠在更短的時間內縮小晶片尺寸、又能提高儲存容量？答案正在呼之欲出。美國德州萊斯大學（Rice Univ.）的科學家們與惠普（HP）的研發團隊不約而同地，在這禮拜公佈兩項關鍵技術和合作計畫，宣佈可以克服最基本的物理限制，能夠更快速地將記憶體晶片微型化，他們認為是消費電子晶片的革命性突破 |
