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行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上?
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2011年04月01日 星期五

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智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢,正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌,LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1,成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢,也值得密切注意。

根據市調機構iSuppli預估,今年LPDDR2將成為在行動DRAM領域佔主導地位的熱門技術,預計在第2季之前,將可佔行動DRAM市場40%的市佔率。預計到第4季時,在媒體平板裝置的帶動下,LPDDR2可超越LPDDR1,市佔率將達58%。

行動DRAM市場今年可望呈現活絡的態勢,三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)半導體、爾必達(Elpidia)記憶體公司和美光(Micron)科技這四大家廠商,都積極關注行動DRAM市場的走向。

不同於標準DRAM產品,行動DRAM更著重於降低功耗、減少散熱以及縮小空間等關鍵功能和特性,來滿足智慧型手機、數位相機、可攜式媒體播放器、可攜式遊戲機、平板裝置和其他消費電子產品的需求。

不過行動DRAM也面臨如何提昇效能的關鍵挑戰,儘管LPDDR2相對適用於手機和平板裝置,但是功耗和傳輸頻寬依舊是備受關注的核心。iSuppli舉例指出,當系統在1.2V工作電壓下運作時,相較於LPDDR1,LPDDR2在每單位資料傳輸可省下大約50%的功耗。不過未來當行動裝置以10倍的單位資料傳輸運作時,LPDDR2所能省下的功耗就變得很少。

LPDDR2的資料傳輸率可達8.5Gb/s,工作時脈可達1066MHz,相較於LPDDR1無疑是更為優秀的效能表現。例如三星公佈最新款傳輸速率可達4Gb/s的LPDDR2,就採用30奈米製程,工作時脈可達1066MHz,1GB封裝容量、傳速率可達8Gb/s的產品,已在3月底量產。但這對於支援不久將來的智慧型手機產品而言,效能還不夠;ISuppli就指出,業界所希望的資料傳輸率要能達到12.8GB/s的水準,LPDDR2的工作時脈勢必要更往上提昇,但這對於LPDDR2來說,可行性並不高,效能已經面臨天花板侷限。

也因此,iSuppli指出,其他可替代LPDDR2的新興行動DRAM技術依舊被市場所關注,例如Rambus主抓的Mobile XDR、SPMT協會所主導強調專利免費的SPMT(Serial Port Memory Technology)介面規格、Wide I/O、LPDDR3和DDR4等。推動SPMT介面的大廠包括三星、Silicon Image、安謀(ARM)、海力士、LG、邁威爾(Marvell)等。

這五大新興技術都強調具備比LPDDR2更低的功耗特性,傳輸速率也幾乎可達到12.8Gb/s的等級。除了Mobile XDR之外,其他新興技術不用專利費用,3月初Toshiba已經取得Rambus長達5年的Mobile XDR專利授權。Mobile XDR和SPMT短期內可進入商業化階段,LPDDR3的規格則尚未底定,至於DDR4要到2013年才會有具體的成果出現,LPDDR3和DDR4都不能採用LPDDR2的內核,也與既有的記憶體測試流程不相容。

至於Wide I/O宣稱可直接在矽晶層連結DRAM內核的特性。三星電子在3月初已經採用50奈米技術開發出Wide I/O介面的行動DRAM樣品,傳輸速率可達12.8Gb/s,功耗更可大幅降低87%,三星電子並預計到2013年開發出20奈米製程、4GB封裝容量的Wide I/O行動DRAM樣品。Mobile XDR和Wide I/O後來居上的氣勢,不容小覷。

關鍵字: LPDDR2  Mobile XDR  Wide IO  DDR4  LPDDR3  三星電子  Hynix(海力士爾必達  美光  Silicon Image  ARM  Marvell  SPMT  動態隨機存取記憶體 
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