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CTIMES / 今日头条
科技
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制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
结合AI与VR 工研院携嘉义县强化科技救灾能力 (2024.01.29)
为强化毒化灾应变机制,降低消防员救灾风险,工研院29日与嘉义县政府签署化学灾害应变合作备忘录,将结合工研院科技救灾技术与嘉义县第一线消防人员抢救经验,强化双方毒化灾与提升事故防灾应变能力
英飞凌与安克成立创新应用中心 合作开发PD快充领域与节能解决方案 (2024.01.26)
随着行动装置、笔记型电脑和电池供电设备的不断增加,消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。英飞凌科技(infineon)近日宣布与安克创新(Anker Innovations)在深圳联合成立创新应用中心
英飞凌与 Wolfspeed 扩展多年期碳化矽 6 寸晶圆供应协定 (2024.01.25)
随着产业供应链对碳化矽产品的需求持续增加,英飞凌科技与Wolfspeed 公司共同宣布扩大於 2018 年 2 月所签署的长期 6 寸碳化 (SiC) 矽晶圆供应协定,并且延长期限。双方扩展的合作范围,包括一个多年期的产能预订协定,进而稳定英飞凌整体供应链,以因应汽车、太阳能、电动车应用及储能系统等领域对於碳化矽半导体需求成长
TPCA估今年PCB成长6.3% 补贴、脱碳、产品新规及东南亚聚落扮要角 (2024.01.23)
因为2021~2022年疫情导致全球供需失衡,疫後又面临去化库存与升息抑制通膨的压力,造就2023年全球PCB产业遭逢巨幅衰退,依台湾电路板协会(TPCA)今(22)日公布据工研院产科国际所估计当年PCB产值为739亿美元,全球衰退15.6%
东元团队助力完成强韧电网指标案 龙潭60MW储能系统今启用 (2024.01.22)
为强化电网韧性,以弥补现今再生能源不稳定的缺囗,台电公司续将变电所化身储能基地,并由东元电机团队承揽统包工程,打造比现有规模大3倍的全台自建最大储能场,於今(22)日启用装置容量达60MW的龙潭储能系统
智慧局分析全球风机技术发展 台厂应急追铸件与叶片关键主题 (2024.01.19)
为落实推动离岸风力发电的自主开发,2023年智慧局经过深入分析全球风力发电机叶片与铸件制造技术,完成两份专利分析报告。希??能协助台湾风力发电相关业者掌握全球专利技术发展趋势,投入制定更具前瞻性的专利布局与开发策略,提升国际竞争力
Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术 (2024.01.18)
老牌的触控方案供应商Synaptics,近几年积极布局转型,将目标市场从传统的PC范畴,逐步拓展至行动应用,以及影响更为广泛的物联网(IoT)领域,同时也将产品与技术的方案聚焦在处理运算(Process)与连接能力(Connect)上
国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力 (2024.01.17)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第9次委员会议,并提报「114年度政府科技发展重点规划」,将重点投入晶创台湾方案、净零科技及太空科技等,并强化培育顶尖优秀科研人才
MIC:CES五大趋势观察 AI PC成为提升自我的重要夥伴 (2024.01.16)
资策会产业情报研究所(MIC)总结本届2024 CES五大重点趋势:一、AI PC超越传统PC,成为人们提升自我的重要夥伴;二、生成式AI让电动车座舱应用更直觉化、生活化;三、电动车产业由概念行销,转向务实技术应用;四、生成式AI为数位健康带来创新与自动化的元素;五、ESG带动具节能优势ePaper、反射式LCD新应用商机
台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下,清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队,成功开发出新颖的双模式二维电子元件,不仅突破了传统矽晶圆的物理限制,还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向
ECFA早收优惠现状不再 影响传统产业链每下愈况 (2024.01.13)
就在中国大陆商务部自2023年按时公布对台贸易壁垒调查结果之後,再由国务院关税税则委员会公告,中止《两岸经济合作架构协议》(ECFA)早收清单中的12项石化项目关税减让,已让业界震撼
国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」,将规划2024~2033年投入3,000亿元经费,运用台湾半导体产业领先全球的优势,结合生成式AI等关键技术发展创新应用,提早布局台湾未来科技产业,并推动各行各业加速创新突破
国科会启动高龄科技行动计画 以科技力开创乐活银发世代 (2024.01.10)
国科会今(10)日举办「高龄科技产业行动计画」?动记者会,这项计画旨在以普惠科技之力,结合医疗照护之心,充分发挥台湾的科技实力,开创健康乐活的银发世代,同时推动科技产业的发展
[CES] 英特尔聚焦新运算解?方案 涵盖行动、桌上和边缘应用 (2024.01.09)
英特尔於美国消费性电子展CES 2024推出Intel Core 第14代行动和桌上型处理器系列产品,包括HX系列行动处理器,以及65瓦和35瓦的桌上型处理器。此外,英特尔也推出Intel Core 行动处理器系列,包括Intel Core 7处理器150U,是专为主流且高效能的轻薄行动系统设计
工研院前进CES 2024 聚焦AI & 机器人、显示器及娱乐 (2024.01.08)
美国消费性电子展(CES 2024)将於美国时间9日起连展四天,工研院在经济部、文化部支持下,於美国时间7日叁加CES 展前记者会(CES Unveiled),第八次登上全球最大并具规模的年度科技盛会秀创意
电动车助攻温室气体减量 台湾2023年汽机车营业额可??破7,500亿元 (2024.01.05)
虽然最近因为环境部在2023年底修正公布的「空污排放增量抵换处理原则」,引发争议不断。惟依经济部今(5)日最新发表统计显示,近年来台湾电动车销量大幅成长,预估在2023年汽机车零售业营业额可??突破至新台币7500亿元续写新高,料将有助於未来台湾台面上减少排碳及温室气体数据
SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今(4)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF),全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆(wpm, wafers per month)之後,预计2024年将增速成长6.4%,突破3,000万片大关
友达CES 2024首秀 展Micro LED车用显示技术 (2024.01.03)
友达光电将首度挺进1月9日登场的美国消费性电子大展(CES 2024),大秀车用Display HMI解决方案,涵盖Micro LED终极显示技术,新智慧座舱,并扩充人机互动的多元应用。 友达光电执行长暨总经理柯富仁表示:「友达引领显示创新应用
TI:BMS的未来愿景是更安全、更平价的电动车 (2024.01.02)
电动车 (EV) 越来越普及,先进的电池管理系统 (BMS) 有助於克服阻碍广泛采用的部分关键门槛:行驶距离、安全性、性能、可靠性,以及成本。而半导体则是这类系统的核心
经济部发表2024年经济趋势 预估成长率降为2.3% (2023.12.29)
适逢年关将近,经济部也在今(29)日发表对於当前经济趋势的看法,并指出受到地缘政治冲突、通膨与升息影响,削弱终端商品需求,并导致产业链扩产放缓。依国际预测机构S&P Global在12月15日预测,今年全球经济成长率为2.7%,低於上年的3.1%;明年则因终端消费动能回温缓慢,供应链保守以对,预估全球经济成长率降为2.3%

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7 台湾机械业宣示2035年目标:产值破3兆、附加价值率35%、人均产值600万元
8 Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术
9 MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7%
10 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆

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