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OLED新技术！芬兰研发单层可调色温白光免除稀缺ITO与重金属 (2025.11.05)
芬兰土库大学（University of Turku）的研究人员开发出一款新型的白光OLED，成功解决了传统OLED制程过於复杂且依赖稀缺材料的问题。
(圖一)
传统的白光OLED需要精确混合红、绿、蓝（RGB）三种含有重金属的掺杂物，并依赖稀缺的氧化??锡（ITO）导电层，导致成本高昂且不环保 |
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吞食胶囊照肠胃！澳大研发「蜘蛛」微型机器人 (2025.11.03)
为解决传统内视镜（肠胃镜）检查 highly invasive 且令患者不适的问题，澳门大学（University of Macau）团队研发出一款新型的软性磁控微型机器人。此发明有助於及早发现致命的肠道癌症 |
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吞食胶囊照肠胃！澳大研发「蜘蛛」微型机器人 (2025.11.03)
为解决传统内视镜（肠胃镜）检查 highly invasive 且令患者不适的问题，澳门大学（University of Macau）团队研发出一款新型的软性磁控微型机器人。此发明有助於及早发现致命的肠道癌症 |
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AI实验再出包 顶尖 LLM操控机器人「递奶油」竟崩溃 (2025.11.02)
继让AI操控自动贩卖机引发混乱後，AI研究机构Andon Labs近期再次进行新实验。他们将多个顶尖大型语言模型（LLM）植入一台扫地机器人，并命令它「递个奶油。」实验结果再次失败，结论是LLM 还没准备好成为机器人 |
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AI实验再出包 顶尖 LLM操控机器人「递奶油」竟崩溃 (2025.11.02)
继让AI操控自动贩卖机引发混乱後，AI研究机构Andon Labs近期再次进行新实验。他们将多个顶尖大型语言模型（LLM）植入一台扫地机器人，并命令它「递个奶油。」实验结果再次失败，结论是LLM 还没准备好成为机器人 |
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工研院：AI驱动电子业高值化 2026续攀高阶市场 (2025.10.30)
面对AI浪潮席卷全球电子产业，由工研院今（30）日於台大医院国际会议中心举行「眺??2026产业发展趋势━电子零组件与显示器场次」研讨会，则聚焦在AI应用驱动下，深入剖析全球供应链变动趋势，与台湾电子产业升级与转型的关键议题，共同探讨未来布局与机会 |
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工研院眺??2026电子零组件产业发展 剖析AI应用驱动伺服器趋势 (2025.10.30)
面对AI浪潮席卷全球电子产业，由工研院今（30）日於台大医院国际会议中心举行「眺??2026产业发展趋势━电子零组件与显示器场次」研讨会，则聚焦在AI应用驱动下，深入剖析全球供应链变动趋势，与台湾电子产业升级与转型的关键议题，共同探讨未来布局与机会 |
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美国新创AI管家开放预购 但用户须同意「真人远端监看」 (2025.10.29)
美国AI机器人新创公司1X日前宣布，现已开放其人形机器人「NEO」的预购。可在自动化日常家务并提供个人化协助，用户可透过语音或App下达指令。
(圖一)
1X公司表示，NEO 在明年出货时，仅能「自主」执行开门、取物和开关灯等基本任务 |
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美国新创AI管家开放预购 但用户须同意「真人远端监看」 (2025.10.29)
美国AI机器人新创公司1X日前宣布，现已开放其人形机器人「NEO」的预购。可在自动化日常家务并提供个人化协助，用户可透过语音或App下达指令。
1X公司表示，NEO 在明年出货时，仅能「自主」执行开门、取物和开关灯等基本任务 |
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英16岁学生用乐高打造仿生机器手 性能直逼专业级 (2025.10.28)
根据外媒报导，英国布里斯托一名16岁学生Jared K. Lepora，在其学者父亲的指导下，仅用乐高MINDSTORMS积木，成功打造出一款名为「Educational SoftHand-A」的高阶拟人机器手。
这款机器手改编自顶尖的「Pisa/IIT SoftHand」专业设计，利用乐高独特的「离合器齿轮」实现了复杂的「软性协同机制」，使其能自动适应并抓取不同形状的物体 |
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英16岁学生用乐高打造仿生机器手 性能直逼专业级 (2025.10.28)
根据外媒报导，英国布里斯托一名16岁学生Jared K. Lepora，在其学者父亲的指导下，仅用乐高MINDSTORMS积木，成功打造出一款名为「Educational SoftHand-A」的高阶拟人机器手。
(圖一)
这款机器手改编自顶尖的「Pisa/IIT SoftHand」专业设计，利用乐高独特的「离合器齿轮」实现了复杂的「软性协同机制」，使其能自动适应并抓取不同形状的物体 |
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3D晶片新型「双面PI-Ni」TSV技术 实现超低漏电 (2025.10.27)
3D晶片整合的关键技术「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前发布一项研究，揭示一种新型「双面PI-Ni」TSV制程。此技术透过创新的双面加工流程 |
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3D晶片新型「双面PI-Ni」TSV技术 实现超低漏电 (2025.10.27)
3D晶片整合的关键技术「矽穿孔」(TSV) 有了新的突破，《Microsystems & Nanoengineering》期刊日前发布一项研究，揭示一种新型「双面PI-Ni」TSV制程。此技术透过创新的双面加工流程 |
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中国研发透明AI水母机器人 锁定匿踪深海监控 (2025.10.26)
中国西北工业大学陶凯团队研发出一款几??完全透明的仿生水母机器人。它采用特殊水凝胶制成，能模仿真实水母的运动方式，实现近??无声的匿踪潜行。
该机器人功耗极低（仅28.5毫瓦），并搭载AI晶片与摄影机，能自主导航并识别水下目标，未来可??应用於深海环境监测、水下探测乃至秘密侦察任务 |
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中国研发透明AI水母机器人 锁定匿踪深海监控 (2025.10.26)
中国西北工业大学陶凯团队研发出一款几??完全透明的仿生水母机器人。它采用特殊水凝胶制成，能模仿真实水母的运动方式，实现近??无声的匿踪潜行。
该机器人功耗极低（仅28.5毫瓦），并搭载AI晶片与摄影机，能自主导航并识别水下目标，未来可??应用於深海环境监测、水下探测乃至秘密侦察任务 |
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抢攻边缘AI视觉商机 ??创大秀RPC G120 3D感测方案 (2025.10.23)
记忆体与逻辑晶片设计厂??创科技（Etron）携手旗下专攻3D视觉感测的??立微（eYS3D Microelectronics），在2025年台湾电子设备暨AIoT应用展，共同展示了针对边缘AI、机器人与AR/VR应用的最新3D视觉深度感测方案「RPC inside G120子系统」 |
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抢攻边缘AI视觉商机 ??创大秀RPC G120 3D感测方案 (2025.10.23)
记忆体与逻辑晶片设计厂??创科技（Etron）携手旗下专攻3D视觉感测的??立微（eYS3D Microelectronics），在2025年台湾电子设备暨AIoT应用展，共同展示了针对边缘AI、机器人与AR/VR应用的最新3D视觉深度感测方案「RPC inside G120子系统」 |
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imec车用小晶片计画再升级 格罗方德、英飞凌、Silicon Box等入列 (2025.10.22)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，格罗方德（GlobalFoundries）已加入imec的车用小晶片计画（ACP），成为该计画的晶圆代工厂夥伴。半导体与系统厂商英飞凌、Silicon Box、星科金朋（STATS ChipPAC） |
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imec车用小晶片计画再升级 格罗方德、英飞凌、Silicon Box等入列 (2025.10.22)
比利时微电子研究中心（imec）宣布，格罗方德（GlobalFoundries）已加入imec的车用小晶片计画（ACP），成为该计画的晶圆代工厂夥伴。半导体与系统厂商英飞凌、Silicon Box、星科金朋（STATS ChipPAC） |
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史丹佛AI重大突破 新模型看懂物体「功能」 (2025.10.21)
根据外媒报导，史丹佛大学开发出一款创新的电脑视觉 AI 模型，实现了「功能对应」（functional correspondence）的关键突破。此模型不再只会「辨识」物体，更能深入「理解」物体各部件的「真实功能」（例如壶嘴是用来倾倒），并能在不同物体间（例如水壶和瓶子）建立像素级（pixel-by-pixel）的精确对应 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
