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罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.25)
半导体制造商ROHM为了加强类比IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（以下称 RWEM）投建了新厂房，已经於近日竣工并举行了竣工仪式。
RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品，新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器（类比IC的重点产品之一） |
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安提、宜鼎与NVIDIA共同推动AI智慧应用落地 拓垂直市场合作布局 (2023.10.24)
全球AI技术与应用高速发展，近来讨论广泛的「生成式AI」着重於内容创造；而在产业应用端，则以「边缘AI」为智慧转型主力，能够让AI超越技术与理论、接轨实际场域，解决产业痛点 |
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安立知和dSPACE共同展示数位双生系统 联手提升VPU保护服务 (2023.10.23)
Anritsu 安立知与 dSPACE 合作开发先进的数位双生模拟环境，专用於为弱势道路使用者 (VRU) 提供更好的保护。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美国底特律举行的 5G 汽车协会会议周 (5GAA F2F Meeting Week) 上，两家公司将联手展示使用车联网 (C-V2X) 5G 网路进行合作式通讯 (cooperative communication) 的道路安全用例 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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工具机公会加速落实ESG 吁政府争取降关税、开放大陆商务人士来台 (2023.10.19)
面对国内外总体经济环境不隹的严峻情势下，工具机暨零组件公会（TMBA）於昨（18）日办理第6届第2次会员大会及志工联盟颁奖活动，除了邀请台湾各大公协会与学研单位代表与会 |
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罗姆集团马来西亚工厂新厂房竣工 强化类比IC产能 (2023.10.18)
半导体制造商罗姆集团（ROHM）为了加强类比IC产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（简称RWEM）投建新厂房，近日已经竣工并举行竣工仪式。
RWEM之前主要生产二极体和LED等小讯号产品，新厂房建成後则计画生产绝缘闸极驱动器（类比IC的重点产品之一） |
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英特尔发布第14代桌上型处理器 提供更隹超频能力 (2023.10.17)
英特尔发布全新Intel Core第14代桌上型处理器系列，由Intel Core i9-14900K领衔，全新Intel Core第14代系列包括六款不锁频的桌上型处理器，最高达24核心和32执行绪，以及高达6 GHz的时脉 |
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英飞凌协助马自达最新增程型电动车 导入富田电机七合一驱动系统 (2023.10.16)
在面对气候变迁的挑战下，全球汽车产业正积极迈向电气化转型，这一趋势也为台湾厂商带来了巨大的商机，莫不积极发展布局电动车市场。英飞凌科技凭藉其全面性的车用系统解决方案，助力富田电机打造七合一电动车驱动系统，并成功打入日系车厂马自达的供应链，成为新款增程型电动车 MX-30 e-SKYACTIV R-EV 的重要合作夥伴 |
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2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆历经三天展出，吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队．及未来科技奖80 队技术团队 |
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2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12)
由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造，2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆，12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award，及科研成果近200件技术 |
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金属中心筹组跨域整合 医材CDMO表面处理技术产业联盟成立 (2023.10.11)
金属中心於高雄路竹科学园区举办「医疗器材CDMO表面处理技术」联盟成立大会，由金属中心链结椎间植入物医材厂宝亿生技、杰奎科技；微创手术医材厂科脉生技；骨科医材厂鸿君科技；齿科医材厂台湾植体科技、皇亮生医科技；表面处理厂德创奈米科技等产研各界聚集筹组成立 |
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台湾第一枚自制气象卫星发射成功并顺利通联 将助全球气象研究 (2023.10.10)
台湾第一枚自制气象卫星「猎风者」，(9)日搭乘法国Arianespace公司的VEGA火箭升空，进入预定的低地球轨道运行，并於晚间成功与台湾地面站通联。猎风者卫星是由超过台湾20 家厂商共同打造，自制的占比达到82% |
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产研共享创新加值应用成果 提升台湾高阶智慧制造能量 (2023.10.07)
为协助台湾制造产业，运用创新技术加速智慧制造升级转型，近日於台大医院国际会议中心，即由经济部产业发展署、工业技术研究院及台湾机械工业同业公会共同举办「智慧制造创新加值应用成果分享会」，分享智慧化与联网技术的应用成果，协助产业持续往智慧制造之路迈进 |
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友达Micro LED透明显示器 获2023 SDIA显示大赏金银双奖 (2023.10.05)
友达光电今日宣布，以「13.5寸透明超高像素密度（163ppi） Micro LED 显示器」及「60寸高透明度Micro LED显示器」，获由经济部产业发展署、智慧显示产业跨域合作联盟主办之「2023 SDIA Award-前瞻显示大赏」最高荣誉金质奖与银质奖 |
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Ansys台湾用户技术大会爆棚登场 多物理模拟深度结合AI与GPU (2023.10.04)
睽违三年，多物理模拟方案商安矽思（Ansys），今日於新竹再次举行实体场次的台湾用户技术大会。而在3D-IC和矽光子等热门题材的带动下，今年的活动共吸引了近800名的产业人士叁与，尤其是矽光子的场次，更是座无虚席，许多人不得而入 |
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ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机 (2023.10.03)
工研院今（3）日举办第六届资通讯重要盛会-工研院ICT TechDay（资通讯科技日）论坛，并且现场展示多项技术成果发表。睽违两年举办的ICT TechDay，工研院资通所锁定「创新开局OPENINGS」为发展重点，论坛当中分享低轨卫星、车联网、5G/6G通讯、资安、人工智慧（AI）、生成式AI（GAI）等趋势，为台湾资通讯产业注入新动能 |
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国科会成立科技、民主与社会研究中心 深化科技与人文交互效应 (2023.10.02)
国科会於今年成立首个国家层级之跨领域、跨世代、跨国界之「科技、民主、社会研究中心」(Research Institute for Democracy, Society and Emerging Technology， DSET)，并於今(2)日举办启动仪式，期以民主治理为框架，兼顾民生及社会，提出因应科技发展之全方位国家及社会平等与安全政策架构 |
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调研：平价可折叠手机的时代将於2024年开启 (2023.10.01)
根据市场研究机构Counterpoint Research最新的全球可折叠智慧手机追踪报告，2023年第二季全球可折叠智慧手机市场年增10%，达到210万支，成为手机市场主要的成长区隔。此外，中国在全球折叠智慧手机市场中拿下市占第一，占58.6%，Q2出货量YoY成长64% |
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鑫鼎奈米与中央大学携手推动海水制氢关键技术 前进净零碳排目标 (2023.09.28)
为了加速迈向2050年净零碳排目标，中央大学与鑫鼎奈米公司今（28）日举行技术转移与产学合作签约仪式，双方携手推动「海水制氢」关键技术研发。计画在中央大学建立示范场域 |
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工研院携手墨西哥签署科学园区策略规划顾问协议 深化重点产业合作动能 (2023.09.27)
随着美中贸易战与产业供应链转变，促进墨西哥成为拓展美国及中南美洲市场重要的区域制造中心。由於台湾科学园区是创造经济奇迹的重要基础，为协助台厂强化美洲布局 |
