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台积电资本支出冲破1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
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台积电资本支出将达1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
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资策会发布CES观展重点 AI Agent与VLM成为软硬体常态 (2026.01.13)
近期落幕的CES 2026除了展示国际对AI基础建设与技术投资的热潮，催生众多AI硬体与应用落地，同时预示2026年ICT市场将有更多元、更成熟的智慧终端装置陆续问世。资策会产业情报研究所（MIC）也发表研究团队於美国展场带回的第一手产业情报 |
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资策会发布CES观展重点 AI Agent与VLM成为软硬体常态 (2026.01.13)
近期落幕的CES 2026除了展示国际对AI基础建设与技术投资的热潮，催生众多AI硬体与应用落地，同时预示2026年ICT市场将有更多元、更成熟的智慧终端装置陆续问世。资策会产业情报研究所（MIC）也发表研究团队於美国展场带回的第一手产业情报 |
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2030年数据中心用电量将翻倍 能源智慧为成长关键 (2026.01.12)
随着人工智慧（AI）技术席卷全球，AI工厂对电力基础设施的需求正以前所未有的速度增长，成为重新定义全球能源布局的核心力量。根据国际能源总署（IEA）预测，2030年全球数据中心电力需求将翻倍达到945 TWh，规模足以与许多工业国家的总用电量匹敌 |
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2030年数据中心用电量将翻倍 能源智慧为成长关键 (2026.01.12)
随着人工智慧（AI）技术席卷全球，AI工厂对电力基础设施的需求正以前所未有的速度增长，成为重新定义全球能源布局的核心力量。根据国际能源总署（IEA）预测，2030年全球数据中心电力需求将翻倍达到945 TWh，规模足以与许多工业国家的总用电量匹敌 |
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NVIDIA助力日本Moonshot计画 打造AI护理机器人 (2026.01.11)
日本科学技术振兴机构（JST）推动的Moonshot研究计画，正与NVIDIA合作加速研发自主学习机器人，目标在2050年将AI技术全面整合至公民日常生活。该计画的「目标三」特别针对日本高龄化社会，开发名为AIREC的护理机器人，旨在透过AI技术协助??饪、清洁及专业照护任务，解决未来长照劳动力短缺的挑战 |
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NVIDIA助力日本Moonshot计画 打造AI护理机器人 (2026.01.11)
日本科学技术振兴机构（JST）推动的Moonshot研究计画，正与NVIDIA合作加速研发自主学习机器人，目标在2050年将AI技术全面整合至公民日常生活。该计画的「目标三」特别针对日本高龄化社会，开发名为AIREC的护理机器人，旨在透过AI技术协助??饪、清洁及专业照护任务，解决未来长照劳动力短缺的挑战 |
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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
(圖一)英特尔执行长陈立武於CES 2026发表主题演说
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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英特尔18A制程正式商用 将与晶圆代工对手正面对决 (2026.01.08)
在 2026 年 CES 消费电子展上，英特尔（Intel）正式发表代号为Intel Core Ultra 系列 3的新一代处理器，宣告了英特尔Intel 18A 制程正式进入大规模量产与商业化阶段。
Intel 18A（相当於 1.8 奈米级别）是英特尔能否重回晶圆代工领导地位的核心 |
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2026年行政院科技顾问会议闭幕 提出五大策略擘划AI发展愿景 (2026.01.07)
2026年行政院科技顾问会议於今（7）日傍晚圆满闭幕，由中研院院长廖俊智担任首席顾问，偕同金出武雄、侯永清、蔡力行及Prof. Dawn Freshwater等国内外产学研领袖，向行政院长卓荣泰提出总结报告 |
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2026年行政院科技顾问会议闭幕 提出五大策略擘划AI发展愿景 (2026.01.07)
2026年行政院科技顾问会议於今（7）日傍晚圆满闭幕，由中研院院长廖俊智担任首席顾问，偕同金出武雄、侯永清、蔡力行及Prof. Dawn Freshwater等国内外产学研领袖，向行政院长卓荣泰提出总结报告 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车领域 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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高通与Google扩大策略合作 深耕AI驱动之软体定义汽车 (2026.01.06)
在 2026 年消费电子展（CES）期间，高通（Qualcomm）与 Google 将进一步深化双方长达十年的合作关系，共同推动智慧汽车与代理式 AI（Agentic AI）技术的落地。本次合作重点在於整合高通的 Snapdragon 数位底盘与 Google 的车用软体架构，旨在降低汽车制造商开发「软体定义汽车（SDV）」的复杂度与成本 |
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CES焦点从生成式AI延伸至物理AI与具身智能机器人 (2026.01.05)
随着 CES 2026 即将登场，展会焦点正明显从生成式 AI进一步延伸至物理AI（Physical AI）与具身智能机器人（Embodied AI）。相较於过去着重在云端模型与数位内容生成，今年 CES 被视为 AI 从看得见、说得出走向能感知、会行动的重要转折点，实体世界的落地应用成为观察重心 |
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CES焦点从生成式AI延伸至物理AI与具身智能机器人 (2026.01.05)
随着 CES 2026 即将登场，展会焦点正明显从生成式 AI进一步延伸至物理AI（Physical AI）与具身智能机器人（Embodied AI）。相较於过去着重在云端模型与数位内容生成，今年 CES 被视为 AI 从看得见、说得出走向能感知、会行动的重要转折点，实体世界的落地应用成为观察重心 |
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AI引领健康科技市场爆发 2035年规模估突破2083亿美元 (2026.01.04)
根据市场调查资料，全球健康科技市场正迎来爆发式成长，预计市场规模将从2026年的649.9亿美元，以13.82%的复合年增长率（CAGR）持续推升，至2035年达到约2083.6亿美元。成长核心在於AI/ML、IoT与大数据分析技术与医疗平台的深度整合，促使消费者从被动治疗转为主动的预防性健康管理 |
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AI引领健康科技市场爆发 2035年规模估突破2083亿美元 (2026.01.04)
根据市场调查资料，全球健康科技市场正迎来爆发式成长，预计市场规模将从2026年的649.9亿美元，以13.82%的复合年增长率（CAGR）持续推升，至2035年达到约2083.6亿美元。成长核心在於AI/ML、IoT与大数据分析技术与医疗平台的深度整合，促使消费者从被动治疗转为主动的预防性健康管理 |
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CES 2026台湾新创联手供应链布局全球 国科会推「Daily TAIWAN」 (2026.01.01)
国科会台湾科技新创基地（TTA）於昨(31)日举行CES 2026展前记者会，行政院政委兼国科会主委吴诚文宣布，将率领57家科技新创与83家供应链夥伴前进拉斯维加斯。本次叁展采取「新创+供应链」联手模式 |
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CES 2026台湾新创联手供应链布局全球 国科会推「Daily TAIWAN」 (2026.01.01)
国科会台湾科技新创基地（TTA）於昨(31)日举行CES 2026展前记者会，行政院政委兼国科会主委吴诚文宣布，将率领57家科技新创与83家供应链夥伴前进拉斯维加斯。本次叁展采取「新创+供应链」联手模式 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
