2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点

被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能。ISSCC 2026将於2026年2月15~19日在美国旧金山举办，齐聚各国重量级企业与知名大学，而台湾的产业界与学术界今年以合作研发成果倍受关注。

图一 : 台湾入选2026年ISSCC论文共有11篇，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域。

此次入选作品中，学术界为清大4篇、台大2篇、阳明交大1篇，产业界则由台积电与联发科各以 2 篇突围。IEEE固态电路学会台北分会今(25)日特别邀集产学研专家，针对 Wireless、RF、PM、Analog、DC、DAS、MEM、MED 等主题领域分享亮点成果，不仅聚焦技术突破，更呈现台湾半导体生态系的协同研发能力。

清华大学张孟凡教授团队共入选3篇论文，其中两篇与台积电共同完成，展现极具代表性的产学合作成果。包含「22奈米96Mb、50.6~90.2 TFLOPS/W非线性多阶RRAM记忆体内运算巨集」，以高密度储存与动态运算模式切换技术，推升边缘装置在 Mamba、Transformer、CNN 等新一代 AI 模型上的推论能效，适用於无人机与智慧终端。另一篇「16 奈米、72Kb、120.5 TFLOPS/W 多格式双表示记忆体内运算巨集」则锁定语音、影像与聊天机器人等通用 AI 任务，能依不同资料格式自动最隹化运算，提高速度并降低功耗，强化边缘到云端 AI 系统的运算弹性。上述两篇皆为大会亮点论文。
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