根据TrendForce最新调查，2025年各大云端服务供应商（CSP）)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，当年度全球前10大无晶圆IC（Fabless IC）设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA蝉联营收冠军，Broadcom则因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，打败消费性电子营收占比较高的Qualcomm。

图一 : 受惠建置算力需求，带动AI相关晶片设计业者成长，

其中NVIDIA凭藉强大AI晶片与算力生态系续创新高营收，2025年Q4资料中心贡献高达90%的业绩，全年营收年增65%，达2,057亿美元，不仅成长幅度领先群雄，於前10大业者总营收占比更上升至57%。

值得注意的是，NVIDIA近日宣布对Marvell投资20亿美元，双方合作重点将涵盖：客制化XPU、支援NVLink Fusion的scale-up互连架构，以及光学互连、矽光子技术。Marvell未来将可为共同客户，提供相容於NVLink Fusion的平台方案，将客制化ASIC纳入NVIDIA互连生态系的机会，这代表AI基础设施竞争已从GPU运算能力，进一步延伸至「互连标准」与「平台整合能力」的全面竞争。
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