11ac商业化推行已逾1年，最初以11ac家用路由器、桌上型电脑扩充用的PCIe介面卡，笔记型电脑用的Mini PCIe模组子卡等为主，逐渐的有USB Dongle、电视、乃至於顶级的智慧型手机，如The new HTC one、Samsung Galaxy S4等，均已使用。

图一 : 11ac路由器渐朝高规格发展，图为TP Link的6天线方案（图：TP Link）

撇开特有的嵌入式应用，或专业的企业级Wi-Fi设备、电信级Wi-Fi设备，最需要谈论11ac产品设计的，莫过於家用无线路由器（含媒体配接器、视讯机顶盒等）与顶级智慧型手机（未来会逐渐谱及至中低阶），笔电与桌机多可直接采行已设计验证过的介面卡，额外的再设计、验证已不多。

以家用路由器而言，多半有两种设计，一是追求效能为主的3天线设计，另一是追求平价为主的2天线设计，至於顶级智慧型手机或USB Dongle等则只有1天线。

目前3种天线的晶片方案均已到位，2012年6月Broadcom推行的是3天线的晶片方案，而後推行1天线方案，2013年6月正式宣布推出平价的2天线方案，使系统业者不用再为了平价的2天线设计，被迫使用较高规格组态的3天线方案晶片。

叁考设计的完成度仍待加强

除了晶片外，系统业者多期??晶片业者能提供叁考设计（Reference Design，俗称公板），且叁考设计的完成度愈高愈好，愈接近商业化量产的设计愈好，即设计时已将成本、体积等因素均加以考量，不过晶片商多力有未逮，不足部份仍倚赖系统商自己设计开发。

晶片与叁考设计到位後，系统商多期盼晶片、叁考设计、或模组子卡等，已经通过Wi-Fi联盟测试验证（Certification），确定已通过现行11ac Draft 3.0标准，如此系统商可以选择产品设计完成後不再行验证直接出货，或进行再次验证。目前主要业者的11ac均已经通过验证，包含Intel、Broadcom、Marvell、Qualcomm、Ralink、Realtek等。

不仅要通过验证，进一步的，由於11ac尚在草拟版本阶段，若晶片商能够承诺，现有晶片与电路设计能不变更，以单纯的韧体更新方式，即可升级成日後的正式版11ac标准，自是最理想。

以韧体方式升级，意味着产品可以先行出货销售，即便终端消费者已经安装使用，仍可在用户端进行就地升级，对系统商而言，既可加速产品销售脚步，也不用回收机器进行升级，可节省售後服务成本。

提供选用性功效

更後续的，11ac应会比照11n模式，设立诸多选用性（Optional）功效，以11n而言，即有Short Guard Interval、Greenfield Preamble、TX A-MPDU、STBC、40 MHz operation in 2.4 GHz, with coexistence mechanisms、40 MHz operation in 5 GHz、HT Duplicate (MCS 32)等7项选用性功效认证，推估11ac将有相同或更多的选用项设立。

若晶片商能在标准未定案前便提供相似的选用性功效，对11ac产品可谓是加值，成为市场上的卖点，但同时，先行的功效卖点是否能否变成11ac正式版中的标准，也须由系统商与晶片商密切合作确认。

最後，最困难的设计验证挑战在於两点，一是11ac路由器必然与11n功效并存，以便在5GHz频段不适合时，仍能回退使用11n，因此11ac与11n并存运作的测试验证就成为一项挑战。

另一挑战是11ac采行更复杂的PHY、MAC技术，包含256QAM调变、160MHz通道频宽等，都是过往未有过的作法，测试验证上需要新学习摸索。更重要的是，一旦Wave 2的11ac展开（目前处於Wave 1阶段），MU-MIMO成为重点特色，此在设计开发与测试验证上，将是最大的挑战。

综合上述，11ac的晶片、叁考设计、模组等，已逐渐不成问题，设计的技术挑战将集中在与11n并存运作、因应Wave 2功效、因应正式标准（韧体更新），在标准未定案前先行提供具卖点的选用性功效上。

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