被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能。ISSCC 2026将於2026年2月15~19日在美国旧金山举办，齐聚各国重量级企业与知名大学，而台湾的产业界与学术界今年以合作研发成果倍受关注。

台湾入选2026年ISSCC论文共有11篇，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域。

此次入选作品中，学术界为清大4篇、台大2篇、阳明交大1篇，产业界则由台积电与联发科各以 2 篇突围。IEEE固态电路学会台北分会今(25)日特别邀集产学研专家，针对 Wireless、RF、PM、Analog、DC、DAS、MEM、MED 等主题领域分享亮点成果，不仅聚焦技术突破，更呈现台湾半导体生态系的协同研发能力。

清华大学张孟凡教授团队共入选3篇论文，其中两篇与台积电共同完成，展现极具代表性的产学合作成果。包含「22奈米96Mb、50.6~90.2 TFLOPS/W非线性多阶RRAM记忆体内运算巨集」，以高密度储存与动态运算模式切换技术，推升边缘装置在 Mamba、Transformer、CNN 等新一代 AI 模型上的推论能效，适用於无人机与智慧终端。另一篇「16 奈米、72Kb、120.5 TFLOPS/W 多格式双表示记忆体内运算巨集」则锁定语音、影像与聊天机器人等通用 AI 任务，能依不同资料格式自动最隹化运算，提高速度并降低功耗，强化边缘到云端 AI 系统的运算弹性。上述两篇皆为大会亮点论文。

台积电今年以先进封装与记忆体技术两篇论文获注目。其中「3 奈米类 UCIe 晶片介面」透过 32Gb/s 高速传输与主动式矽中介层（LSI）封装，使多晶片系统的互连频宽提升 25%，功耗降低 40%，对 AI 大型模型与 3D IC 的推进具关键意义。另一篇「16奈米168Mb嵌入式STT-MRAM」则锁定车用电子与边缘AI，具备 51.2Gb/s超高速读取能力与可耐受150。C、保存20年的高度可靠性，展现嵌入式 MRAM 作为下一代车用记忆体的技术成熟度。

联发科技则以两篇论文切入行动与边缘AI。多媒体AI团队推出采用3奈米制程的微型AI加速器「MADiC」，藉由硬体编译器协同最隹化，实现7.4 TOPS/mm² 与17.4 TOPS/W的高效能，使智慧型手机在无网路环境下也能运行生成式扩散模型。联发科技多媒体研发本部??处长石铭恩表示，透过软硬体整合设计，MADiC可以实现极小面积与低功耗，同时提升影像处理成效，将高效、安全的AI创作体验直接带到使用者手中，促进生成式AI於装置端的应用。另一篇「3 奈米plus手机处理器动态效能增强技术」则以低功耗时效与温控感测电路结合热管理机制，突破行动处理器峰值性能限制，支援游戏、影音与生成式AI等高负载应用。

从今年台湾入选的11篇论文可看出，台湾已从单点技术突破进化为「产学整合、从制程到架构」的系统级创新。ISSCC为全球半导体技术风向球，台湾在AI晶片、记忆体内运算、车用电子与先进封装的完整布局，为未来边缘智慧、生成式AI与异质整合时代奠定关键竞争力。