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日月光与华通合资案 公平会不提异议 (2003.12.29)
工商时报报导，行政院公平会针对半导体封测大厂日月光计划与华通计算机，合资设立「日月光华通科技股份有限公司」一案，决定不提出异议；公平会表示，两家参与结合事业的主要产品属于不同产品范畴 |
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日月光开发堆栈7层内存之系统级封装技术 (2003.12.23)
据工商时报报导，为迎合轻薄短小设计与多媒体功能需求，可携式电子产品的内建NOR闪存容量不断加大，也带动系统级封装（System in Package；SIP）成为主流解决方案。封装大厂日月光近期成功研发7层同尺寸内存芯片堆栈的系统封装技术，并传出获得英特尔、超威闪存订单消息 |
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2004年覆晶封装市场成长性佳 (2003.12.17)
工商时报报导，运算频率高达3GHz以上的芯片组、绘图芯片，基于传输速率与散热度、电性等考虑，未来改用覆晶封装（Flip Chip）已成趋势，今年底威盛、硅统新款芯片组已开始采用覆晶封装，ATi、NVIDIA绘图芯片也开始采用，日月光、硅品第四季接单量大增，并认为2004年市场成长率将再创佳绩 |
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日月光11月营收突破1亿美元 跃居全球第一 (2003.12.11)
工商时报报导，台湾半导体封测大厂日月光受惠于今年封测制程世代交替及景气复苏，整合组件制造厂（IDM）及IC设计大厂封测订单纷纷涌至，产能已达满载，该公司高雄厂11月营收突破1亿美元，已跃登全球第一大封测厂 |
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封测大厂起始建置12吋晶圆植凸块设备 (2003.12.06)
工商时报报导，为因应Nvidia、ATi及Xilinx等芯片设计大厂在台积电、联电12厂投片，并开始采用先进覆晶封装（Flip Chip），日月光、硅品等封测业者积极采购设备、提高资本支出，建置需求逐渐增加之12吋晶圆植凸块产能 |
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jp146-3 (2003.12.05)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」，于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持，并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力（Sony）董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与 |
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似远还近的奈米碳管 (2003.12.05)
台湾的奈米碳管研究进展缓慢，是要怪国内研究资源分配不均？亦或者怪政府的无能？ |
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为樽节成本 Fabless成半导体业经营趋势 (2003.11.27)
有愈来愈多半导体业者为撙节成本，倾向将公司经营转向无晶圆厂（Fabless）的模式，即本身专注芯片设计，而将芯片制造外包给其他厂商处理，不只摩托罗拉（Motorola）、德仪（TI）等大厂如此，较小规模的半导体业者也如此；业界人士甚至认为，随芯片设计愈趋复杂、芯片制造设备价格攀升，未来几年将有更多半导体厂商跟进 |
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结合产官学资源为我国IC封装业发展关键 (2003.11.17)
中央社报导，台湾IC封装测试业产量已排名世界第一，技术并与美国、日本、韩国并驾齐驱。据在微电子封装领域有长期研究资历的高雄义守大学校长傅胜利表示，台湾产学界致力于多层电路板研究已有不错的成绩，可说在相关技术上享誉全球 |
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2004年封测市场成长幅度可望超过20％ (2003.11.15)
工商时报报导，在整体半导体产业景气日益复苏的情况下，IDM业者加速释出封测委外代工订单，订单数量也持续成长，日月光、硅品、京元电等国内封测厂频获大订单，产能利用率已攀升至九成以上，部份IDM业者已开始预订2004年第2季产能 |
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日系IDM晶圆针测大量委外 台厂接单旺 (2003.11.10)
据Digitimes报导，因日系IDM业者紧缩后段测试产能的资本支出，且制程微缩仍不断持续的趋势之下，台湾专业测试厂近期接获大量来自日本之晶圆针测（Wafer Sorting）委外代工订单，部分长单期限甚至还已拉长至2004年底 |
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LCD驱动IC封测 酝酿新一波涨价趋势 (2003.11.06)
据Digitimes报导，近来因LCD驱动IC产能大幅增加，驱动IC业者除与封测厂签订产能保障协议，甚至以主动要求涨价方式确保供给无虞，就连面板大厂亦协助其相搭配的驱动IC设计业者向后段封测厂要求提供足够产能 |
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日月光加码添购安捷伦93000系统单芯片测试系列 (2003.11.05)
安捷伦科技日前宣布，半导体测试服务厂商日月光集团为满足PC、绘图、无线装置用基频芯片组及射频芯片测试需求，在今年已采购的数十台安捷伦93000系统单芯片测试系统之外，加码添购了21台安捷伦93000测试系列，新机台加入营运后，日月光集团将成为安捷伦可单机升级的93000系列测试平台的大用户 |
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半导体封测2004年Q1可望呈现淡季不淡情况 (2003.11.03)
据工商时报报导，由于半导体产业复苏态势确立，封装测试厂不但看好第四季景气，对明年市场也抱持乐观态度。不论是日月光、硅品、京元电等一线大厂，或力成、泰林、飞信等二线厂，对明年第一季皆表示将呈现淡季不淡的情况 |
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IDM与晶圆厂释出大量订单 前段测试业绩旺 (2003.10.31)
据工商时报报导，由于IDM业者与国内晶圆代工厂持续增加投片量，但在晶圆测试设备却出现产能不足情况，纷将晶圆检测（wafer sorting）及探针测试（wafer probing）等前段业务委由专业测试厂代工，国内拥有晶圆前段测试产能的日月光、京元电，近期便接获不少订单，不但第三季获利大幅成长，第四季获利也可望有50％以上的成长实力 |
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勤益将淡出纺织本业 专注模拟IC封测领域 (2003.10.28)
据工商时报报导，勤益纺织电子事业部门自2000年成立即开始从事模拟IC封装测试业务，由于电子事业发展已经进入成熟期开始获利，勤益近期则决定进行更大规模的组织改革，于年底前淡出在台湾的纺织事业，将公司营运重心放在模拟IC封装测试 |
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政策不开放 台湾封测业者望大陆干著急 (2003.10.24)
据工商时报报导，IC制造后段之半导体封装测试厂，至今仍受限政府政策而未能赴大陆设厂投资；面对半导体市场全球化竞争愈趋剧烈，包括日月光、硅品等封测厂已因为未在大陆拥有营运据点，开始面临竞争对手抢单压力 |
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产能吃紧 高阶封测价格可望顺利调涨 (2003.10.21)
据工商时报报导，为因应第四季旺季，整合组件制造大厂（IDM）与IC设计公司大幅释出封装测试订单，日月光、硅品、京元电等一线大厂高阶产能利用率冲高，闸球数组封装（BGA）、逻辑与混合讯号测试产能吃紧，由于上游订单数量增加速度加快，第四季BGA封装、高阶测试等可望顺利调涨代工合约价10％，明年第一季还可再涨 |
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南茂与奇景签订封测产能保障协议 (2003.10.17)
据工商时报报导，国内封测业者南茂科技为保障LCD驱动IC后段封测产能，宣布与奇景光电签订为期三年的产能保障协议书，根据双方共同协议，奇景光电将在未来三年内，依约定数量以逐季增加的方式 |
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在非零和游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.16)
在本年度的半导体设备暨材料展（Semicon Taiwan 2003）中，除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出，主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛 |
