基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求，经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议，并陆续通过东联化学「利用二氧化碳合成碳酸窬应用於类固态电解质材料开发计画」、智崴资讯科技「5G AIoT亚湾新型观光应用巡航计画」、源杰科技「以矽-有机光调制器为基础之次世代超高速系统共装晶片开发计画」，以及由联策科技主导、诚霸科技、超特国际、立诚光电合作的「高深宽比玻璃基板先进封装制程技术与设备」4项开发计画，预期衍生投资逾新台币5亿元、创造产值逾25亿元。

基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求，经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议，预期衍生投资逾新台币5亿元、创造产值逾25亿元。

其中因应现今云端、AI算力和资料中心需求，开创半导体封装/高阶IC载板新市场，由联策科技主导，诚霸科技、超特国际、立诚光电共同执行「高深宽比玻璃基板先进封装制程技术与设备开发计画」，得以满足高阶晶片封装需求，追求提高封装线路密度与减少基板翘曲。

另有大量传输资料频宽问题及产生过大功耗，高速传输且低功耗技术成为重要课题。由源杰科技与AI大厂共同开发3.2T高速光连结与全球首例「矽-有机光调制器为基础的次世代超高速系统共装晶片」，将有效解决资料传输问题，应用於次世代AI/ML/HPC/IoT应用等关键领域强化技术创新，并与台湾产业共同建立高度技术自主、高产值及营收的全新光连结产业。预期延伸开发的最终产品营收逾20亿美元、衍生产值40亿美元，将为台湾矽光子光通产业带来新的动能。

加上联策科技主导开发玻璃基板取代传统矽基板与有机基板，则协同诚霸科技、超特国际及立诚光电，整合材料、制程与设备等技术；并透过雷射改质钻孔、湿式晶种层与电镀填铜等技术，解决钻孔缓慢、晶种层沉积无法连续、填铜易产生缺陷等问题，大幅降低制程与设备成本达50%，自主化打造先进封装材料与设备。计画开发期间预计衍生投资新台币2亿元，预期结案3年後累积营收达25亿元。

此外，面对国际减碳趋势及电动车需求，全球锂电池市场持续蓬勃发展，预测2030年锂电池产能将达到2000GWh、电解液需求286万吨，使得高纯度电池级电解液和类固态电解质技术成为关键。

东联化学则将捕捉到的二氧化碳合成EC（Ethylene Carbonate, 碳酸乙烯窬）、DMC（Dimethyl carbonate, 碳酸二甲窬）等锂电池电解液，与工研院强势联手碳捕捉再利用技术，共同开发类固态电解质材料的前瞻技术。除了强化锂电池寿命及安全性，并且预估达到约12万吨的减碳效益，预计衍生投资逾新台币3.8亿元。