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美商安可科技宣布与安捷伦科技达成组装服务协议 (2002.02.03)
美商安可科技公司(Amkor)正式宣布与安捷伦科技达成合作协议，安可公司将承包其打印机应用专用ASIC组装项目。安捷伦一直是业内领先开发及制造用于大量桌面打印机的高度集成芯片 |
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日月光投资上海中芯5000万 (2002.01.31)
日月光将以上海做为集团进军大陆半导体封装测试市场的门户，第一个落脚地将选择上海浦东张江工业园区设厂。日月光董事长张虔生指出，该厂房所在地则紧邻上海八吋晶圆厂中芯国际，而日月光也计划投资中芯五千万美元，以建立双方策略联盟合作关系 |
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Tessera与TI专利诉讼达成和解协议 (2002.01.08)
Tessera Technologies于8日宣布，就有关CSP技术的专利诉讼已经与德州仪器(TI)达成和解协议。这项和解协议令双方撤回向美国加州Oakland和得克萨斯州Marshall地方法院所提出的侵犯专利权及相关事宜之起诉 |
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美商安可成功完成FOC及RDL技术转移计划 (2001.12.10)
美商安可科技公司(Amkor)宣布该公司成功地为Kulicke & Soffa Industries Inc.倒装芯片部的Flex-on-Cap以及晶圆撞击技术(wafer bumping technologies)再分配(FOC and RDL)进行技术转移。而安可设于韩国的晶圆撞击设备已能随时投入生产，每月能提供多达10,000块200亳米的晶圆 |
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联测将淡出DRAM测试市场 (2001.12.04)
今年以降因市场供给过剩严重，DRAM价格一路走跌，不仅造成DRAM制造厂亏损累累，后段DRAM测试厂也因上游客户大举砍单、砍价，面临严重的亏损，加上全球经济景气至今仍未见到大幅成长 |
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美商安可修订银行信贷协议 (2001.11.29)
美商安可科技公司(Amkor)表示，银行及贷款人已同意修订该公司可担保的信贷合约。由2001年9月30日起，新修订内容已取代固有的财务合约，有效期由2001年第三季起至2002年第四季止，并另附最低流动资金、最高资本开支以及最低EBITDA(税前，折旧及减值开支前盈利)的有关条文 |
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智霖、Altera积极下单 (2001.11.27)
全球前二大可程序逻辑IC大厂美商智霖（Xilinx）与Altera，近来不约而同加码对台封装测试厂下单量，承接智霖后段业务的硅品与承接Altera后段业务的日月光，十一月营收可望创下今年新高 |
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封测厂商积极寻找新技术 (2001.11.22)
为了降低生产成本，半导体封装测试技术积极开发晶圆级测试技术，华泰电子借着转投资硅晶源掌握相关技术，欣铨科技则采独立研发方式，以节省成本及提高良率。
过去大部分的晶圆制造厂都是采取厂内测试 |
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封测业登陆 化暗为明 (2001.11.21)
政策可能即将开放IC封测业赴大陆投资设厂，日月光、硅品、菱生等封测上市公司其实早在大陆布局，并以申请经营晶体管等低阶产品方式迂回前进，只待开放一声令下，立刻化暗为明，进行封测业布局 |
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日月光12吋晶圆锡铅凸块技术开发完成 (2001.11.19)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，19日正式宣布12吋锡铅凸块(Solder Bumping)技术开发完成成功试产出第一片12吋凸块晶圆，建立目前全球最完整的12吋晶圆后段整合封测代工能力 |
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Amkor公布第三季业绩 (2001.11.14)
美商安可科技公司(Amkor)日前公布其第三季业绩。截至2001年9月30日为止，安可总营业额录得$3.35亿美元(约NT$113.90亿)，比2000年第三季下跌48%，比同年第二季下调4%，组装及测试业务营业额为$2.89亿美元(约NT$98.26亿)，比2000年第三季下跌47%，比同年第二季下调7% |
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P4带动封测业成长 (2001.11.06)
P4带动下，几家封测业者纷纷受惠。华泰昨天公布十月份营运成果，受到硅统P4相关芯片组进入大量出货，加以EMS部门接单顺畅，华泰10月份营收增温。十月份营收达十亿三千八百万元 |
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日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
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飞利蒲半导体选择美商安可科技的MLF封装 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣布获飞利蒲半导体的Royal Philips Electronics(皇家飞利蒲电子)部门选择其MicroLeadFrame(tm)(简称MLF)封装技术作为飞利蒲半导体的功率产品设计，主要用于新一代PC微处理器和其他高电流DSP/ASIC VR(M)应用 |
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日月光宣布高阶Ultra CSP晶圆级封装技术进入量产 (2001.10.11)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，继今年初获得IC设备大厂K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圆级芯片尺寸封装技术授权后，正式宣布Ultra CSP将率先于今年第四季进入量产阶段，预估每月产能将达240万颗，以满足客户对于晶圆级封装与日俱增的技术需求 |
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台积电、联电营收高于第三季 (2001.10.08)
台积电八日公布九月营收九十三亿零八百万元，超过八月份的九十亿二千七百万元，第三季单季营收二百六十九亿四千万元，较第二季成长二．四％。台积电强调，第四季营收仍将高于第三季 |
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美商安可与京元电子签订策略合作计划 (2001.10.06)
组装及测试服务供货商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣布与台湾半导体测试服务供货商京元签订策略性合作计划。这是继安可并购上宝半导体(SSC)及台宏半导体(TSTC)的组装和测试服务厂房后，进一步扩展其台湾业务的策略 |
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封装测试业者恐将进入存活保卫战 (2001.10.05)
半导体景气未如预期般在第三季触底反弹，上游晶圆代工厂台积电、联电产能利用率仍在40％以下低档，下游的封装测试厂产能利用率也未能突破50％，而第四季因景气能见度仍低，二线封测厂也与动态随机存取内存(DRAM)厂般进入体力消耗战，现金水位不高的业者恐将被迫退出市场 |
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安森美半导体推出微无接脚封装组件 (2001.10.03)
安森美半导体宣布计划推出一种新的制造平台，能制造一系列超小型、低成本、无接脚封装组件来因应无线、网络和消费性电子产品对空间和性能的需求。
新MicroLeadless™封装系列系采用极具弹性之制造流程，其结合安森美半导体大量生产的SOT系列和SC系列生产制程 |
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台积电、联电二度调降资本支出 (2001.10.02)
由于晶圆代工景气不如预期，台积电、联电今年二度调降资本支出计划，台积电今年初预估资本支出35亿美元，之后向下修正至28亿美元，再降至22亿美元。台积电主管表示，台积电今年资本支出可能低于原先预期金额 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
