 |
2003全球半导体封装市场 成长性看好 (2002.12.31)
据市调机构Gartner Dataquest的最新报告，全球半导体封装市场2002年将有7％的成长率，市场规模可达267亿美元，2003年更可望出现10.5％的成长，规模达296亿美元。
在整体封装市场中，2002年半导体组装与测试服务（SATS）市况已有复苏迹象，预估销售额可达82亿美元，较2001年的71 |
|
南茂计画整合华东、泰林扩充记忆体封测产能 (2002.12.19)
据经济日报报导，国内封测业者南茂科技近期积极与华东科技、泰林接触，计画整合三家工厂力量，扩充DDR400的封测产能，为茂德2003年月产1,500万颗256Mb DDR DRAM进行后段封装测试 |
|
日月光以一元化优势,提升影像感应封装技术 (2002.12.11)
日月光半导体，为因应影像感应市场的蓬勃发展，并针对影像感应晶片体积轻巧和功率提高的需求趋势下，正式宣布效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷无引线晶片载具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有机无引线晶片载具）影像感应器晶片封装技术正式进入量产阶段 |
 |
覆晶封装技术之应用与发展趋势 (2002.12.05)
随着电子资讯产品体积更小、效能更高的设计趋势，产品内部采用的晶片也逐渐朝向高脚数、高功率、体积小的方向演进，而使得能满足系统产品发展需求的覆晶封装技术日渐受到市场青睐，在未来的高速晶片市场更将成为主流；本文将探讨此一技术之应用与发展趋势 |
|
进口税率与外汇制度影响大陆封装厂获利受限 (2002.11.28)
据大陆矽谷动力网站报导，中国大陆IC产品内销障碍除税赋问题外，另一个问题是企业无法维持外汇平衡的问题；而此一问题将使得大陆半导体产业链无法完整。
据报导 |
|
日月光扩展QFN封装技术 (2002.11.27)
日月光半导体（ASE）27日表示将继续扩展其QFN封装技术，协助欧洲IC设计公司Nordic VLSI公司扩充在无线通讯晶片市场之地位，具体展现日月光对无线通讯市场客户的充份支援 |
|
日月光获Tower Semi评选为年度最佳服务供应商 (2002.11.26)
全球半导体封装测试厂－日月光半导体，26日宣布荣获全球知名晶圆制造商Tower Semiconductor，评选为年度最佳委外服务供应商，肯定日月光专业的技术支援与客户服务。 Tower Semiconductor日前针对各供应商进行绩效评选 |
|
威宇将有美日及威盛订单未来将大规模扩充产能 (2002.11.15)
上海封装测试厂威宇近日表示，将展开大规模扩厂计画，并且在威盛集团积极争取美日厂商的订单下，将有两三家美国厂商将在威宇下单，目前已开始小量试产。据媒体指出 |
|
创新的无凸块覆晶封装 (2002.11.05)
已成为目前多数高阶产品所采用的覆晶封装虽然具备不少优点，但却也面临不少成本及技术上的限制，芯片凸块即是增加成本、又不符合环保的一大问题；而无凸块覆晶封装技术的推出，可说是为覆晶封装带来一大技术上的革新，本文之目的为讨论此一封装技术的设计概念及制程技术 |
|
封测业者Amkor、STATS营运略见改善 (2002.10.31)
据外电报导，全球第一大半导体封测厂Amkor与第四大封测场STATS日前分别发布2002年度第三季（7～9月）财报，两家公司的营运状况均见改善。
Amkor第三季营收为4.54亿美元，分别较上一季、2001年同期增加11％、36％； STATS第三季营收为6,310万美元 |
|
日月光12吋晶圆凸块覆晶封装技术进入量产 (2002.10.29)
日月光半导体（ASE）29日宣布12吋晶圆凸块与覆晶封装技术进入量产，该公司将以成熟的技术及丰富的制程经验提供全球客户完整的12吋晶圆后段整合封测制造服务能力。日月光表示 |
|
安捷伦与上海威宇合作建置高阶测试生产线 (2002.10.28)
据国内媒体报导，安捷伦科技将与上海封测场威宇科技共同宣布，
双方已合作在上海威宇牛顿路分厂中，完成了大陆第一条高阶混合讯号晶片测试生产线建置，并顺利进入量产阶段 |
|
DEK加入先进封装暨互连联盟 (2002.10.25)
DEK公司宣布加入先进封装暨互连联盟(APiA)，以配合其全球策略，将致力于引进高准确度高产能之印刷呈像技术为主的新型解决方案于半导体封装领域中。
DEK表示，APiA由领先的半导体供应商和技术供应商组成，它的成立宗旨在于促进技术、材料和业务模式的推出，使下一代封装解决方案变得商业性与可行性兼具 |
|
细间距封装技术发展与应用探讨 (2002.10.05)
虽然覆晶技术能在电性和散热能力能达到极佳的效能，然而在高成本与其他相关量产条件的考虑下，目前对于500至700脚数的产品而言，细间距技术仍然是优先的选择。现阶段后段的封测厂商仍然应该把握细间距封装技术快速成长的发展潜力与可降低总体成本的优势，在不影响电性表现的前提下，寻求突破现阶段技术瓶颈的解决方案 |
|
日月光荣获经济部产业科技发展奖 (2002.09.27)
半导体封装厂日月光半导体，日前宣布荣获第十届经济部产业科技发展奖之杰出奖，肯定日月光半导体所提供的专业技术与服务。经济部日前针对国内企业机构进行科技研发绩效评选 |
|
京元电子将于苏州投资封测厂 (2002.09.25)
据国内媒体报导，京元电子日前日宣布将赴大陆苏州，投资290万美元成立京隆科技，以数据处理机组装、与晶圆侦测等业务为主要市场，补足其大陆事业伙伴硅品在大陆的封装测试版图 |
|
南韩半导体业者 以多角化经营分散风险 (2002.09.19)
据媒体报导，为减缓半导体不景气冲击，Silicon Tech、ATTO与Taehwa电子、KC Tech等南韩半导体与平面显示器（FPD）设备业者，推动事业多角化，进军前段制程设备事业、与利用自家设备从事服务事业，以分散不景气时的事业风险 |
|
台湾半导体设备材料展 在台北世贸开幕 (2002.09.16)
台湾半导体设备材料展SEMICON Taiwan，十六日上午在台北世贸中心开幕，为期三天。
今年参加展出的厂商家数约有五百多家，摊位总数有一千四百多个。不过，数家晶圆制造前段大厂如诺发系统（Novellus）、科林研发（LAM Reseasrch）等，今年因美国总公司的策略改变，已退出SEMICON Taiwan的参展 |
|
日月光将举办2002科技论坛 (2002.09.13)
全球半导体封装测试厂－日月光半导体(TAIEX)，将于9月13日假新竹日月光饭店举办第三届半导体封装与测试年度科技论坛，会中将邀集国内优秀的半导体专业人士共襄盛举，共同讨论有关半导体后端封装与测试的最新趋势与技术发展，其中更着重探讨如何应用先进的封测制程技术以发挥芯片的最大效能，以及缩短产品上市之时程 |
|
紧跟晶圆厂脚步 测试业者期待西进 (2002.09.11)
台积电率先申请登陆上海松江投资设立8吋晶圆厂，一般除预估其他晶圆厂将陆续跟进之外，接下来可提出申请的焦点也转向后段封测厂。业者预估，待晶圆厂赴大陆投资审查通过后，半导体火车头一旦启动，后段半导体列车同步跟进的机率也大增 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
