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堆叠式系统化构装讯号完整性分析 (2003.07.05)
具备许多优点的堆叠式晶片构装技术，已经在行动通讯市场站稳脚步，并逐渐演变为可替代系统单晶片（SoC）IC设计方法的堆叠式系统化构装（System-on-3D）。本文将深入剖析讯号高速传输时代对堆叠式系统化所带来的挑战与技术发展趋势 |
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韩国三星电子将在中国设立晶片研发中心 (2003.07.01)
全球第二大半导体厂商韩国三星电子主管人员于6月30日表示，该公司已经得到中国政府批准在中国设立晶片研发中心。计划今年将先在苏州和杭州设立研发中心，开发电脑、行动电话、甚至是玩具的晶片 |
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国内DRAM测试产能恐将持续供不应求 (2003.06.17)
据工商时报报导，国内DRAM测试市场恐将出现供不应求的现象，其主因是DRAM业者力晶、茂德与南亚科技等，将陆续在第三季开出12吋与8吋厂新产能，但DRAM价格一直陷于低档，业者仍未摆脱亏损状况，下游测试厂也将因代工价无法顺利调涨，而无力扩充DRAM测试产能 |
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环隆电气推出SiP模组 (2003.06.17)
环隆电气于17日宣布，成功整合Agere 的WaveLAN 晶片组以及CSR(Cambridge Silicon Radio)的蓝芽技术，推出结合WiFi 与蓝芽传输功能的SiP(System in Package)模组。此模组拥有完整无线传输功能、小巧体积、以及低耗电等特性，可满足各种手持式无线通讯产品需求，提供使用者更多元的资讯传输选择 |
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影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像感测器晶片，也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用，正如同人的眼睛，在影像撷取功能上占十分重要地位 |
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环隆电气正式跨足Wireless PDA市场 (2003.06.02)
环隆电气正式跨足Wireless PDA市场，藉由内建无线网路模组研发设计与客制化设计及生产能力，搭配长期以来累积的零组件整合优势，全速拓展无线通讯应用领域商机。环隆电气所推出之Wireless PDA除了内建无线网路模组，并能同时支援VoIP功能，为客户提供从设计到生产的完整服务 |
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快闪记忆体需求回温国内封测厂生意兴隆 (2003.05.30)
据工商时报报导，快闪记忆体市场在消费者信心近来因SARS疫情受到控制而逐渐回升的情况之下转趋热络，记忆体业者富士通、Atmel、东芝、三星等，在需求快速回笼以及为因应下半年传统旺季，纷纷全力增产并委由台湾封测厂代工与出货，近期市场已传出菱生接获Atmel订单，京元电也获得富士通等日系业者订单 |
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半导体封测业受SARS影响不大 (2003.05.26)
SARS疫情让部份客户下单趋于保守，虽对封装测试业者已造成些许影响，但并未如市场法人预估般将受到严重冲击。普遍来看，国内封测厂五月份营运仍较四月份佳，其中二线厂中的全懋、矽格、力成等更可望创新高纪录 |
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半导体封测厂对景气复苏看法转为保守 (2003.05.23)
仍未受到有效控制的SARS疫情，使半导体业者纷对景气复苏情况重新评估，包括国内半导体封测大厂日月光与矽品，亦因包括绘图晶片、晶片组等产品的出货量都开始下降，而分别对第二季的景气改采较保守的估计 |
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晶片业者抢攻Q3旺季商机封测厂接单乐 (2003.05.14)
据工商时报报导，IDM与IC设计等上游业者虽受SARS疫情影响而延后新产品时程延后，但半导体封测业者表示，不少上游业者为抢供传统第三季销售旺季市场，订单已在近期陆续回笼，而根据客户给予的产能预订推测，包括晶片组、无线区域网路晶片（WLAN）等订单已下到第三季，封测市场荣景将可持续到年底 |
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台湾可望成为全球最大PBGA基板供应国 (2003.05.13)
据Chinatimes报导，JCI、Ibiden、LG等日、韩IC基板（Substrate）供应商，因考量成本问题而相继淡出塑胶闸球阵列封装（PBGA）基板市场，而未来日本业者可能将独占高阶覆晶封装基板（Flip Chip）市场，韩国业者则自给自足不再外销，台湾将可望在市场版图重组之后，成为全球最大PBGA基板供应地 |
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高速网路晶片需求成长国内半导体业者受惠 (2003.05.08)
由于企业对高速网路通讯设备的需求上扬，国内半导体业者持续接到上游客户的高速网路通讯晶片订单，除晶圆制造的台积电接单量持续成长，封测业者矽品、全懋也传出接到Broadcom、Marvell追加每秒传输速度在1 GB以上的晶片封测订单；让原本为淡季的第二季营收出现可预期的荣景 |
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晶圆铜制程对无凸块覆晶封装之影响剖析 (2003.05.05)
半导体业界改善讯号延迟最佳方式，即为选用电导性较佳之铜金属取代传统之铝导线与选择低介电常数之介电材料，然而铜导线制程技术发展对封装制程将产生严重的冲击 |
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半导体封测业景气已出现复苏迹象 (2003.05.02)
尽管半导体封测业者第一季营收受到传统淡季与美伊战争等因素影响而呈现下滑趋势，但因上游客户对于高阶封测的需求增加，业者获利已经回稳，多数封测厂并认为第二季营运可出现10％～20％的成长 |
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无力升级高阶设备二线封测业者转战利基市场 (2003.04.30)
据工商时报报导，由于国内封装测试业者日月光、矽品、华泰等一线大厂，几乎囊括所有市场上的高阶订单，无足够的财力进行高阶制程投资的二线厂，因在技术与产能上无法与一线大厂竞争，因此朝利基市场便成为二线厂策略，不少业者在LCD驱动IC、记忆体、低接脚数消费性IC等领域表现出色 |
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立卫与威测合并 威盛占六成股份 (2003.04.29)
近日立卫通过与威盛旗下子公司威测合并和减资二项重要议案，预计二家公司合并后，立卫为存续公司，换股比率为1:1，预计合并基准日为11月1日。另外，股东会通过减资2亿5000万元，减资后立卫资本额为5亿元，威测为10亿元，合并后则为15亿元；威盛占合并后的立卫有六成以上的股份 |
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思达成立国内首座半导体参数量测实验室 (2003.04.29)
半导体测试设备业者思达科技，日前耗资5000万元成立的思达实验室已正式在新竹开幕，该实验室为国内首座专业半导体参数量测实验室，未来除将提供业界测试环境与服务，思达亦与工研院及投资思达的安捷伦科技签订合作备忘录，提供工研院育成中心进驻厂商免费服务 |
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因应SARS 国内封测厂纷接获晶片业者追加订单 (2003.04.25)
由于担忧非典型肺炎（SARS）疫情可对大陆地区的零组件生产线产生影响，包括摩托罗拉、超微、巨积（LSI Logic）、Braodcom多家IC业者高纷提高库存水位以因应相关情况，而国内封测业者日月光、矽品、京元电、全懋等也在此时纷纷接获客户追加订单的通知，预期五月订单量将较预估量成长两成 |
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东芝关闭旗下记忆体封测厂将交由台湾代工 (2003.04.22)
在历经前两年的不景气之后，不少半导体整合制造大厂（IDM）为节省成本，纷纷将旗下的各个部门进行整并，而提高委外代工的比例，尤其是晶圆制造或后段封测部份；日本东芝半导体亦决定关闭旗下所有的记忆体封测厂，并将记忆体封测交由台湾力成科技代工 |
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环隆电气荣获「全球最佳专业电子制造服务供应商」 (2003.04.21)
环隆电气，于日前荣获美国Circuits Assembly杂志2003年「全球最佳专业电子制造服务供应商」评选的大型厂商中，所有项目最高评分，其中包括技术、制造品质、最值得信赖、最快速回应与价格五项 |
