据工商时报报导，由于国内封装测试业者日月光、矽品、华泰等一线大厂，几乎囊括所有市场上的高阶订单，无足够的财力进行高阶制程投资的二线厂，因在技术与产能上无法与一线大厂竞争，因此朝利基市场便成为二线厂策略，不少业者在LCD驱动IC、记忆体、低接脚数消费性IC等领域表现出色。

该报导指出，今年封装测试市场出现主流技术世代交替，日月光、矽品等一线大厂全力抢占闸球阵列封装（BGA）、覆晶封装（Flip Chip）等高阶市场，但因高阶封测设备价格十分昂贵，光兴建一条仅有基本配备的BGA生产线，就要价近10亿元，对资本额仅在30亿元上下的二线业者来说根本无力负担。

因此二线封测厂只好转向应用在记忆体的小型晶粒承载封装（SOP）、应用在光储存晶片等消费性IC的低脚数塑胶平面晶粒承载封装（QFP）、应用在LCD驱动IC的卷带式封装（TCP）等，一线大厂已逐渐淡出或退出的市场领域，包括超丰、飞信、力成等公司皆为其中表现杰出的业者。

此外，国际整合元件制造厂（IDM）将封测业务委外代工的趋势，也让二线厂营运再上一层楼。 IDM厂裁撤旗下封测厂，并将中低阶晶片封测业务全数委外代工已成趋势，因此LCD驱动IC封测厂飞信、记忆体封测厂力成等二家业者，仅是接收来自IDM厂的订单，今年三月生产线排单已排到第二季底，其余如超丰、泰林、京元电等，产能利用率也已逼近满载。