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車用晶片供需2023年見真章! (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間,產能最快2023年開出。因此,2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊,供需恢復正常最快也要等到2023年。
封測廠西進中國 四家佈局大不同 (2007.06.25)
四家封測廠在中國大陸市場的佈局,轉趨積極,日月光與恩智浦半導體(NXP)在蘇州合資廠房已擴大採購封裝打線機台(wire bonder),矽品蘇州二廠也趕工中,華東則在蘇州廠籌建記憶體封測及模組一元化產線,超豐開始承接中國大陸晶圓代工廠封測訂單
類比晶片填補八吋晶圓代工產能 (2006.08.18)
由於個人電腦、網路通訊等核心邏輯元件的庫存調整問題,上游客戶第三季對晶圓代工廠的下單量減少,造成台積電、聯電等代工大廠八吋廠產能利用率下滑,不過包括穩壓、電源管理等類比IC
封測廠一月份營收將創新高 (2006.01.04)
雖然市場原本預估封裝測試廠營收將於2005年11月達到高點,12月後進入庫存調整期,但是在大陸、印度、中南美等新興市場龐大個人電腦及手機需求強勁,以及歐美市場聖誕節消費性電子產品熱銷等帶動下,國內封測廠如日月光、矽品、京元電、力成、超豐等,12月營收幾乎都全面創下歷史新高
預期產能吃緊 IC設計業者提高晶片庫存量 (2004.05.27)
據經濟日報消息,聯發科、凌陽等IC設計業者看好下半年半導體景氣,第一季庫存量較去年第四季大幅成長五成以上;IC設計業在代工廠的晶圓庫存(WaferBank)大增,第二季衝擊超豐等後段封測廠訂單,並出現短暫退潮現象
材料漲價 封測業者首季毛利率受影響 (2004.05.04)
據工商時報消息,因半導體封裝材料價格上揚,國內外封測業者包括艾克爾(Amkor)、新科封測(STATS)、金朋(ChipPAC)、超豐、菱生、華泰等,因為無法將材料漲價部份轉嫁予客戶,首季毛利率皆受到影響,但積極投入材料事業的日月光、矽品相對受影響程度較小,甚至有助於毛利率的提升
勤益專攻類比封測 2004將再投資6至7億 (2004.01.04)
據工商時報報導,由紡織業轉型為專攻類比IC封測市場的勤益紡織,2003年受惠於類比IC銷售量大增之賜,全年營收可望達13億元,成長率在30%以上,也可望出現小幅獲利;該公司認為2004年類比IC市場仍會穩定成長,因此將投資6億至7億元擴充封測產能
南亞科等多家非園區內科技業者可獲關稅優惠 (2003.06.13)
經濟部工業局日前核定南亞科技及友達光電等180多家高科技業者之國內無產製證明函,這些業者將可適用科學園區外科技廠商之關稅優惠政策,其中單是南亞科及四家主要TFT-LCD廠,就可省下約85億元的關稅;另工業局重新開放受理傳統產業進口國內無產製機儀器設備證明,預計一年將有1萬5000件申請案享有免關稅優惠
無力升級高階設備 二線封測業者轉戰利基市場 (2003.04.30)
據工商時報報導,由於國內封裝測試業者日月光、矽品、華泰等一線大廠,幾乎囊括所有市場上的高階訂單,無足夠的財力進行高階製程投資的二線廠,因在技術與產能上無法與一線大廠競爭,因此朝利基市場便成為二線廠策略,不少業者在LCD驅動IC、記憶體、低接腳數消費性IC等領域表現出色
封測業營收差距加大 (2002.07.09)
封測業者營收差距拉大,日月光、矽品二大龍頭廠初估6月營收比5月走高,但超豐、華泰、菱生等則告走低。全世界最大封測集團日月光的5月營收19.03億元,比4月22億元衰退13.5%,但預期在通訊晶片封測量大量增加下,6月業績會比5月走高約一成或更多
封測業可望登陸佈局 (2002.06.25)
外傳經濟部目前傾向將封測廠比照八吋晶圓開放赴大陸投資,包括日月光及矽品等國內IC封裝測試大廠均希望比照八吋晶圓,業者也已前往大陸佈局,華泰、菱生、超豐等封裝測試業者也均計畫或已前往大陸投資,有志一同爭取開放赴大陸投資
IC業回溫,後段封測業暖身 (2002.03.06)
IC業景氣回溫確立,晶圓代工雙雄產能利用率逐步回升,DRAM價格攀升有望,更全面拉高IC後段封測業產能利用率,日月光、矽品、超豐、菱生等封測廠商相當樂觀,菱生甚至大幅招兵買馬,以防未來人力不足
封測廠產能回升 (2002.01.07)
VLSI及愛迪西等調查研究機構表示,封測廠日月光、矽品等一線廠訂單回流,二線廠超豐、菱生產能利用率回升到八成以上,整體封測產業成長率上看三成。VLSI統計,去年7月晶圓代工、封裝及測試產能利用率落底
P4帶動封測業成長 (2001.11.06)
P4帶動下,幾家封測業者紛紛受惠。華泰昨天公布十月份營運成果,受到矽統P4相關晶片組進入大量出貨,加以EMS部門接單順暢,華泰10月份營收增溫。十月份營收達十億三千八百萬元
安捷倫:大陸半導體市場體制未健全且已過熱 (2001.10.05)
安捷倫半導體顧客業務暨服務事業群兼中國區總經理黃峻樑三日表示,雖然大陸半導體市場前景可期,現在也有許多台灣半導體業者積極前往佈局,但以現階段大陸半導體市場的吸納程度來看,已出現過熱現象
旺季受衝擊,電子業市場預測趨保守 (2001.10.05)
美國九一一事件及納莉颱風先後衝擊電子業九月份營收表現,普遍呈現旺季不旺現象,IC設計的聯發科、瑞昱,零組件的鴻海、正崴,寬頻廠的國電等,九月營收都將創下單月歷史新高紀錄
菱生進軍大陸設封測廠 (2001.08.27)
國內封裝測試廠赴大陸設廠似乎已成為下半年各業者重要發展方向。菱生精密24日也正式發出公告表示,將透過海外轉投資方式成立寧波立騵科技,正式進軍大陸封裝測試市場
封裝測試業者難逃五六月低迷命運 (2001.05.31)
受到市場「五窮六絕」季節性因素影響,下游封裝測試業第二季營運每下愈況,不僅日月光、矽品等一線大廠五月營收大幅下跌20%,二線業者超豐、菱生、立衛等五月份產能利用率更跌破五成
BGA封裝市場面臨基板材料取得問題 (2001.04.23)
通訊與消費性電子產品走向輕薄短小,應用晶片則開始要求小尺寸、高頻率、多工整合,導致晶片封裝技術必須支援高封腳數、高散熱標準,因此以平面塑膠晶粒承載封裝(QFP)為主的國內封裝業,將生產線轉型為閘球陣列封裝(BGA)已是必要的做法
封裝測試業訂單明顯增加 (2001.03.30)
個人電腦、主機板庫存去化順暢,積體電路 (IC)上游下單量明顯增加,後段封裝測試業接單與產能利用率跟著提高,大家均預期3月及第二季業績有走揚機會。 矽品、華泰、超豐、泰林、立衛等大多數後段封測業者近來接單出貨量均告增加


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