據工商時報消息，因半導體封裝材料價格上揚，國內外封測業者包括艾克爾（Amkor）、新科封測（STATS）、金朋（ChipPAC）、超豐、菱生、華泰等，因為無法將材料漲價部份轉嫁予客戶，首季毛利率皆受到影響，但積極投入材料事業的日月光、矽品相對受影響程度較小，甚至有助於毛利率的提升。

該報導指出，受到全球原物料價格飆漲以及景氣復甦帶動市場需求提升，PBGA基板、導線架連續數季漲價，第二季預計仍會有5％至10％的漲幅，這也是艾克爾、金朋、新科封測等國際大廠今年首季毛利率下滑的主因。但日月光、矽品因全力布局封裝材料事業，所以首季營運並未受材料漲價影響太大，日月光更因合併轉投資材料廠日月宏，反有對毛利率有所助益。

日月宏第一季營收超過18億元，毛利率約21.5％，但隨著材料價格調漲，3月份毛利率已達24.5％。日月光財務長董宏思表示，目前日月光封裝材料自給率已達55％，雖然第一季集團封裝事業營收下滑，但因自有材料成本降低，所以材料成本佔封裝成本比重，由去年第四季的28.3％降低至27.6％，使封裝獲利能力提升不少。

矽品轉投資之基板廠全懋精密受惠於基板價格上揚，第一季獲利約21億5000萬元；矽品董事長林文伯表示，矽品目前將單排的導線架改成雙排、三排，可以增加材料使用量，另外在金線方式，例如將打線線距由1.2微米降至1微米，面積上就可省下44％的材料消耗量。